台湾地区存储模组厂品安发布公告称,金士顿法人董事身份因转让持股超过当选时持股数二分之一而自然解任,其代表人为郭锦标。据悉,金士顿于2012年入股品安,之后品安逐步转型为金士顿代工厂。
针对Arm因授权纠纷考虑终止对高通的芯片设计授权,Arm最新回应表示,由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议,Arm在别无选择的情况下,不得不采取正式行动,要求高通纠正其违约行为,否则将面临协议终止的后果。
SK海力士此次季度业绩创历史新高,季度收入较上在2024年第二季度实现的16.4233万亿韩元超过1万亿韩元以上。营业利润和净利润也大幅超过半导体超级繁荣期的2018年第三季度(营业利润为6.4724万亿韩元,净利润为4.6922万亿韩元)的业绩记录。
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SK海力士CEO郭鲁正最新表示,“明年AI领域也将达到相当值得期待的水平。PC和移动市场正在增长,但速度缓慢,出现了一些停滞状态。得益于AI的需求,明年会好一点。”
按产品线分,该财季HDD营收20.04亿美元,环比增长16%,同比增长55%,系统、SSD及其他营收1.64亿美元,环比增长2.5%,同比增长3.2%。
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通过这项技术,这两家公司将适用于大容量的选择器与磁隧道结的单元技术相结合,并应用交叉点型阵列的精细加工技术,在20.5nm的单元半间距范围内实现了MRAM有史以来最小的单元读/写操作。
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如果取消许可协议的通知生效,可能不得不停止销售在其约390亿美元收入中占很大一部分的产品,否则将面临巨额损害赔偿。
官方资料显示,骁龙8 Elite CPU单核性能相比前代提升45%,功耗降低44%;多核性能提升45%,功耗降低40%;网页流量性能提升了62%。
南亚科技与铠侠将将联合推出使用氧化物半导体的垂直晶体管 DRAM 技术,专注于降低功耗并实现极低的漏电流。
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如果双方结成“代工联盟”,双方将有可能在工艺技术交流、生产设备共享、联合研发等方面进行全面合作。
先进封装和高带宽存储器 (HBM) 生产中的新应用需要额外的晶圆,也将推动对硅晶圆的需求不断增长。
得一微电子旗下全资子公司深圳市硅格半导体有限公司(以下简称“硅格半导体”)与广东工业大学(以下简称:广工大)携手多家校企合作单位,联合研发的“高性能大容量固态存储控制器关键技术研发及应用”项目,荣获2023年度“广东省科学技术奖科技进步奖一等奖”。
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在得一微看来,未来,具备更大容量、更强带宽的车用SSD,如PCIe 3.0、PCIe 4.0等将逐渐崭露头角。同时,智能汽车对存储容量的需求也在快速增长。2021年单车存储平均容量仅为34GB,预计到2026年,这一数字将跃升到483GB以上,甚至可能超过智能手机的平均存储容量需求。
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华邦电子总经理陈沛铭指出,台中厂将从四季度开始减产,稼动率降至8成,但仍看好2025年营运将能优于2024年,包括网通、消费性应用等需求将可望复苏,且16nm制程将2025年推出。
根据相关协议, Solidigm将在2025年第一季度结束前完全切换到发售使用Solidigm品牌的驱动器,不再制造/出货贴有英特尔标签的产品。
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