该协会首任会长隅田诚表示:"半导体前端需1万亿日元(约合69亿美元)投资,后道仅需100-200亿日元即可见效。若引进尖端设备,日本企业可降低20%生产成本。"

该主控采用台积电4nm 制程,符合 NVMe 2.0 + 和 OCP NVMe SSD Spec 2.5 规范,支持高达512TB 容量,顺序读取速度最高可达28GB/s,随机读写速度可达7000K IOPS。

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南亚科技总经理李培瑛于法说会上表示,本季DDR4议价条件明显改善,目前产能已满载,DDR4产品比重达50%,预计第3季价格、销量及库存可望大幅改善,单季毛利率有信心转正,净利转正仍有努力空间。

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7月前10天,韩国半导体出口额增长12.8%,占整体出口的19.7%,比去年同期增长0.6个百分点,这得益于高价值产品需求增加及价格上涨。

第二季度,德明利预计营收为25.48亿元至29.48亿元,同比增幅超过86.67%,环比增幅超过103.51%;归母净利润为亏损1091万元至5091万元,环比亏损幅度有所收窄。

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其中,512GB 和 1TB 版本采用最新的第八代 BiCS FLASH 3D 闪存,与上代产品相比,随机写入性能提升30%,随机读取性能分别提升45%与35%,能效方面的改进在读取和写入过程中分别为15% 和 20%。

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展望下半年,十铨指出,DDR4价格仍具上行空间,将持续优化产品组合与库存策略,掌握市况机会,推动营运持续成长。

潘健成指出,上季曾提及NAND主控供应吃紧,当时群联即积极与上游供应链伙伴沟通协调,争取更多产能以满足NAND原厂客户需求,而这项努力已在6月与第二季营收上逐渐展现成效。

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威刚董事长陈立白表示,第二季、第三季DRAM接单爆量已为今年营运成长备足底气,除此之外,其筹备多时的AI服务器产品也进入送样认证阶段,预计今年第四季有机会开始小量接单出货。

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随着需求逐步回暖,开工率有望回升,预计下半年亏损将有所减少。

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第二季度以产品线划分,「云端网络产品类别」及「元件及其他产品类别」较去年同期强劲成长为第一,而「消费智能产品类别」年对年表现上约略持平,「电脑终端产品类别」与去年同期相比则呈现略为衰退。

该批HBM将搭载于全球科技企业的下一代AI芯片。目前博通凭借自有半导体设计能力,正为谷歌代工第七代TPU"Ironwood"及Meta自研AI芯片"MTIA v3"。

南亚科技表示,目前产能满载,随着出货量回升、产品组合优化和价格改善,转盈机会增加,但台币升值料成最大变数。

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由于具备自动驾驶、实时影像分析、语音指令识别等高级功能的智能机器人陆续问世,通用处理器在性能和能效方面已面临瓶颈。

三星电子在国际固态电路会议(ISSCC)公布的规格显示:以TLC标准计算的存储密度达28Gb/mm²,较前代提升56%;输入输出接口速度5.6GT/s,提升75%。性能的大幅跃升使其有望与明年商用的PCIe Gen6 主控协同发力数据中心市场。

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