据悉,结束意大利研发中心并全数裁员主要是由于意大利公司与韩国总公司有技术落差,但因韩国法规限制及该公司无法进行需大量投资的技术转移。

目前旺宏电子已量产96 层堆叠的3D NAND Flash,并送样给特定客户进行评估;192 层堆叠的3D NAND Flash 进度有所超前,预计2023年年中后可以量产,而3D NOR Flash则预计量产时间要到2024年。

据台媒报道,华邦电子预计第一季是营运谷底,但目前客户清库存已清到差不多,也有见急单,客户开始回补库存,另外,商用PC市场、网通等领域也有回温,预估第二季营收会有较大的提升。

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按地区来看,日本是唯一实现半导体销售成长的地区,年增1.2% 至39 亿美元,中国因受制于美国禁令,销售年减34.2%至109.7亿美元,在所有地区当中表现最差,但销售额仍高于美国,后者年减14.8% 至99.5亿美元。

受DRAM 价格持续走跌、客户调节库存影响,南亚科技首季营收下探14年来单季新低,预计第二季价格跌幅将收敛,下半年市况回稳。

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据韩媒报道,三星在周五定期提交的文件中表示,它正在将芯片产量调整到一个“有意义的水平”,以解决库存过剩和存储芯片价格下跌的问题,这与之前不会“人为”减产的立场大相径庭。

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ZEISS SMT的最大客户ASML表示,其订单大量积压的原因之一是光刻设备光学镜头的供应跟不上,因此对ZEISS SMT经营抱有很高的期望。

除了用于量产的精密加工设备放缓外,由于客户设备开工率较低等因素,消耗品加工工具的出货量也有所下降,但对功率半导体的需求非常强劲。

Cervoz T441系列SSD采用112 层 3D TLC NAND,最大提供3840 GB存储容量。此外,高速 PCIe Gen 4x4 接口可实现更快、更高效的数据访问,读取/写入速度高达7,100/6,190 MB/s,4K 随机 IOPS 高达 1,000K。

交货期长的半导体大多是使用传统工艺的模拟半导体。麦肯锡对总共 850 种半导体的供需调查结果显示,90% 的供不应求的半导体是基于传统工艺的产品。其中,MCU、稳压器、放大器等集成电路(IC)占比最大。

目前低温焊料研究的领导者是联想和英特尔。联想正在量产低温焊锡,英特尔从2016年开始就通过iNEMI与Ibiden、Sinko Electric、AT&S进行低温焊锡研究。

谢永达表示,存储器市场较逻辑市场更晚进入修正、也较晚回温,且存储器厂商多数都拥有晶圆厂,踩剎车力道不敢太重,随着客户库存去化差不多到一个段落,产业自然开始恢复拉货力道。

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本届展会上,佰维将重点展示的嵌入式存储产品包括ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD等,广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑等领域。

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消息人士说,虽然M2芯片已在3月恢复生产,但产量只有去年同期的一半。

Rapidus又联合了美国IBM、欧洲IMEC微电子中心等,计划直接搞定2nm工艺,最快在2025年量产。为推动这一计划,此前日本政府已经给了700亿日元的补贴,但对于2nm制程可谓杯水车薪。

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