NOR Flash产品在力积电的48nm制程上持续进行更高容量的新产品开发，目前512Mb、1Gb大容量NOR Flash产品都已有样品可提供给客户。
项目拟利用中厨大厦改造装修建设eMMC产品线及研发中心。项目计划在2023年三季度建成并进入批量生产阶段，届时公司系列存储模组产能在原大浪工厂产能基础上得以扩充。
与上一代产品相比，三星最新的12纳米级DDR5 DRAM功耗降低了23%，晶圆生产率提高了20%。出色的能效表现，使它能够成为全球IT企业的服务器和数据中心节能减排的优秀解决方案。
进入该厂商主页
外媒报道，据称，美光科技公司从日本政府获得约2000亿日元的财政补贴，以助其在日本广岛生产最先进的DRAM。
与其常规 DIMM 不同，Crucial 在其 Pro 系列模块中增加了对 AMD EXPO 和 Intel XMP 3.0 的支持。AMD EXPO仅适用于 DDR5 模块，而DDR4 模块支持 Intel XMP 2.0。
小池淳义表示，通常大规模量产先进工艺需要至少1000名工程师，但他们引入了AI和自动化技术，现在有500名工程师了，用一半的资源就能完成。
据韩媒报道，据业内人士透露，三星电子设备解决方案（DS）部门近日以涉嫌泄露包含关键技术的文件为由解雇了工程师A，并要求国家有关部门进行调查。
据日媒报道，据两名参与会议筹备的消息人士透露，日本首相岸田文雄计划18日与台积电、三星等在内的全球半导体公司高层会面，希望这些海外芯片商能够积极赴日投资。
随着6500 ION和XTR固态硬盘的面市，美光现在提供了创新的高容量和高耐用性 NVMe 固态硬盘组合。这种新的SSD组合使数据中心运营商能够通过比以前的技术使用更少的功率来大规模扩展存储、控制成本和提高数据中心的可持续性。
进入该厂商主页
据三星电子透露，以车载DRAM为基准，LPDDR的占有率增加到55%。消费者和客户端占有率分别为25%和20%。
今后3年期间(2023年度-2025年度)的设备设资额最高将达8,500亿日圆，其中的4,000亿日圆将用于半导体相关事业，对半导体的投资规模将达此前3年间(2020年度-2022年度)的2.3倍水准，将用于扩增IC基板、半导体制造设备用陶瓷零件产能。
作为TLC PCIe SSD 的直接替代品，D5-P5430 可以将典型对象存储解决方案的TCO降低多达 27%，存储密度提高1.5倍，能源成本降低18%。此外，与领先的TLC SSD相比，Solidigm的最新驱动器的写入寿命最多可提高14%。
进入该厂商主页
作为 2.5 英寸外形的自然演变，EDSFF E3.S是根据高性能闪存存储的需要而设计的。与2.5英寸驱动器相比，E3.S 可在同一机架单元中实现更密集、更高效的部署，同时改善冷却和热特性，并将容量提高多达1.5 – 2倍。
进入该厂商主页
2023年第二季度，包括 IC 销售和硅晶圆出货量在内的行业指标（均部分受到季节性因素的支持）表明环比有所改善。然而，尽管有所增长，但库存增加继续抑制硅晶圆出货量，晶圆厂利用率仍远低于去年的水平。
恩智浦表示，随着汽车制造商朝向软件定义汽车转型，车厂需要在单一硬件平台上支援多世代软体更新。恩智浦的高效能S32车用处理器，结合采用16nm FinFET技术的快速且高度可靠下一代非易失性存储器，能提供支援这类转变的理想硬件平台。
三星电子HBM4E研发进度曝光
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价