HBM是一种通过堆叠DRAM显著提高数据处理速度的存储器。由于内存堆叠水平高，它被认为是下一代封装技术，被归类为以人工智能（AI）、5G、云和数据中心应用为代表的高性能计算（HPC）的必需品。
分析5月营收结构，DRAM占整体营收比重为43.56%，SSD产品贡献30.94%，闪存卡、U盘与其他产品占比25.5%。今年前5月，DRAM产品占比44.46%，SSD为31.92%，闪存卡、U盘与其他产品23.62%。
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该合资厂将采用意法半导体的碳化硅专利制造制程技术，专注于为意法半导体生产碳化硅器件；三安光电亦揭露，该工厂制造的碳化硅外延、晶片将独家销售给ST或其指定的任何实体。
在高盛近期举办的全球半导体年会上，美光管理层披露中国最近的制裁对其总收入产生高个位数的影响，高于之前预计。
凭借 HYPERRAM 3.0，英飞凌扩展了其 HYPERRAM 系列的吞吐量，通过 x16 HYPERBUS 接口实现了 800 MBps（每秒兆字节）。HYPERRAM 3.0 设备符合汽车标准，是补充 TEKTON3 处理需求的理想扩展内存解决方案。
封测大厂力成2023 年5月合并营收56.71亿元（新台币，下同），月增加1.14%，连四个月成长，但比去年同期减少27.67%。
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继ARES系列高速固态硬盘首发成功后，Lexar雷克沙再次为广大游戏用户、专业用户及发烧友推出Lexar ARES PCIe Gen4x4 M.2 2280 NVMe固态硬盘4TB超大容量版本，带来容量、速率、安全和使用寿命全面升级的存储体验，开启高速存储 4TB时代。
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前5个月，我国出口机电产品5.57万亿元，增长9.5%，占出口总值的57.9%。其中，自动数据处理设备及其零部件5091.5亿元，下降18.1%；手机3397.7亿元，下降6.4%；汽车2667.8亿元，增长124.1%。
ASML表示，中国需求仍然强劲，同时大多数光刻机是被安装在洁净室并被操作（而不是仅仅被订购和储存起来）。
美光高级内存和存储产品组合与 Supermicro 广泛的服务器和存储创新相结合，为数据中心部署和高级工作负载提供经过验证、测试和验证的解决方案。
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238层NAND闪存作为世界上最小体积的芯片，生产效率比上一代的176层提升了34%，成本竞争力得到了大幅改善。此产品的数据传输速度为每秒2.4Gb(千兆比特)，比上一代的速度快50%。
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焦佑钧透露，原本担心缺芯片的车用及服务器现在订单反而转弱；至于市场看好电视需求回温，他反而不看好景气会复苏，主因利率上升，房地产不涨价将减少投资，换机需求不会被激发出来，这情况不仅台湾地区，大陆也是如此。
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西部数据发布两款专为Xbox Series X 和 Xbox Series S 游戏机设计的官方扩展卡WD_Black C50，新的扩展卡提供 500GB 和 1TB容量选择，500GB售价79.99美元，1TB售价149.99美元。
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旺宏稍早法说会提出本季展望仍保守看待，5月营收表现确实反应客户仍持续调整库存。但公司强调预期车用、医疗及工控三大领域布局效益显现，毛利率可优于第1季，力拼转盈。
出口主要货品中，5月资通与视听产品受电脑零附件出口创高带动， 年增11.9%，是唯一正成长者，电子零组件因消费性电子需求萎缩、产业持续调节库存，年减9.9%。
三星电子HBM4E研发进度曝光
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价