展望第4季,鸿海表示,2023年下半年为资通讯产业传统旺季,第4季前两个月份累计营收表现略高于预期,因此第4季实际表现,可望优于原先「显著成长」的预期。
外界预期,即便台积电明年资本支出不再急速冲高,研发投资仍会持续成长,冲刺先进制程技术。
全球战略会议是全公司范围内的例行会议,由业务部门负责人主持。
恒烁股份NOR Flash产品覆盖 1Mb~256Mb等多种容量,可满足客户大中小容量的需求,目前中大容量产品销售占比要比小容量产品更多。
三星已在其为主要客户提供的一些先进 EUV 代工生产线上引入了EUV薄膜。
据台媒报道,威刚董事长陈立白近日表示,存储市场应当会从明年开始走入新的多头市场,明年一定很好,后年也有机会产能不够,所以可能会旺个一年半到两年。
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合资公司设立后将独立经营,拥有完整的公司治理和经营能力,为中国客户在高端嵌入式存储的产品选择上提供差异化、多样化的产品方案,与江波龙现有产品方案形成优势互补。
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目前台积电3nm制程技术产能已开始拉升,预计2024 年末每月产能将达十万片规模,营收占比也从现在5%上升至10%。
吴大畏先生强调,过去国产厂商们常常通过价格竞争的方式与国际厂商争夺市场,这种方式并非长久之计。为实现可持续发展并取得真正的竞争优势,包括得一微在内的国产芯片厂商需要深度融入汽车产业生态链中,根据主机厂的各种应用场景和差异化需求,提供定制化的产品和服务。
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Amkor 表示,新厂开业后,苹果将成为第一个也是最大的客户,但该厂确实也将为其他公司提供服务,并将利用该设施来封装其他芯片。新厂的第一期预计将在未来两到三年内投产。
晶圆级先进封测技术是当前半导体产业的重点发展方向之一,其广泛应用将进一步推动电子设备的发展和智能化进程,助力集成电路产业实现高算力、低功耗的良性发展。
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SEMI表示,第3季半导体设备销售下滑主要是芯片需求疲软影响。不过,中国大陆对成熟制程技术需求强劲,展现半导体产业的弹性和长期增长潜力。
ASML 联席总裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 将在当前任命任期结束后从 ASML 退休。
受半导体行业和对华出口不振影响,韩国单月出口从去年10月至今年9月连续12个月同比减少,但10月起连续两个月同比增长。
该器件提供 USB 10Gbps 和 LVDS 接口的快速连接,与前代产品相比,总带宽增加了 3 倍。