据韩媒报道，SK海力士在近期的投资者活动日中强调到，他们的HBM拥有比三星和美光更好的技术优势。

这些器件具有快速且高度可靠的读/写性能，在 SPI 模式下速度高达 50 MHz，在 Quad SPI (QSPI) 模式下速度高达 108 MHz，并具有10万亿次读/写周期的续航能力。

Vistara平台可加速上市时间，最大化大量制造的产能和产量，帮助客户解决持续增长的晶圆制造节奏和成本挑战，平台共配置数千个感测器，可将大量数据即时传送到应材的AIx™软体平台，该平台涵盖了研发、制程转移和扩产、以及大量制造等应用领域。

随着市场需求变化，为了更好地反映存储行情，CFM闪存市场于2023年7月18日新增服务器内存条产品报价。

今年第一季，三星DS部门营业亏损为4.58兆韩元，第二季亏损预估落在4兆韩元。以此计算，仅仅是今年上半年三星DS部门的营业亏损就将超过8兆韩元。

据CFM闪存市场数据，截止今年一季度，铠侠占全球NAND Flash市场份额为21.6%，西部数据占全球NAND Flash市场份额为15.2%，双方市占合计36.8%，高于位于市占榜首的三星的34.2%。

随着云端、边缘运算、物联网、大数据等技术发展，对存储容量的需求越来越高，再加上边缘运算系统需要处理来自各种感测器和设备的大量数据，同时还要执行复杂的运算和分析，而这些任务对于对存储容量和效能正提出越来越高的要求。

报告期内，搭载自主研发固件方案的嵌入式存储等行业客户产品已在部分渠道取得预期进展，产品各项性能指标满足客户要求，并已开始小批量交付，但具体业绩存在一定不确定性。

据日媒报道，TEL在2023年6月的半导体国际会议报告中，展示一项新的蚀刻技术，可以在400层以上的3D NAND堆叠结构形成存储通道孔洞（memory channel holes）。

在传统旺季来临及半导体库存逐步去化下，封测厂商下半年业绩有机会持续拼温和复苏，但因终端需求依然未见显著起色，实际回升力度需待观察。

十铨看好后续5G、AI、服务器对存储的需求，将着眼B2B 领域DDR5/SSD 的技术整合。

旺宏6月营收连续二个月走低，但仍站稳20亿元之上，主要反映终端市场需求不振，客户持续调整库存，但库存修正似乎已近尾声，第2季合并营收74.29亿元，季增4.6%，表现仍持稳。

三星计划通过在天安工厂安装设备来增加HBM出货量。天安工厂负责封装等半导体后端工艺。由于HBM是通过垂直堆叠多个DRAM来提高数据处理速度的产品，因此只有增加后处理设施才能扩大出货量。据了解，扩建的总投资额为1万亿韩元。

Neosem 的 Gen 5 SSD检测设备可用于检查支持PCI Express 5.0 (Gen 5) 接口的最新 SSD 的性能和温度耐久性。

SK Square和SK海力士初步考虑将日本半导体中小企业作为投资目标。大约60%的投资资金将分配给日本半导体材料和零部件公司。预期投资目标包括半导体检测设备开发商、环保半导体元件制造商、AI半导体开发商以及下一代半导体材料开发商。