此次扩建的目的是应对AI市场增长带来的HBM需求。HBM与CPU和GPU一起适用于用于AI处理的高性能计算（HPC）和大规模数据中心。由于在大容量数据处理方面的特殊性能，在AI半导体的同时，对HBM存储器的需求也在增加。

SK海力士目前正在开发该产品，目标是明年上半年量产。通常，在产品开发完成后，样品会提供给客户进行认证。

韩国第一大出口产品半导体有望在上半年触底，并在下半年反弹。但受全球经济低迷影响，个人电脑和智能手机市场复苏缓慢，半导体出口从负增长中复苏还需要相当长的时间。

PCIe 7.0 设置为将每个引脚的数据传输速度提高到128 GT/s，在PCIe 6.0 64 GT/s 和 PCIe 5.0 32 GT/s的传输速度上有很大提升。

提供128 GB、256 GB、512 GB 和 1 TB多种容量选择，兼容各种智能设备、相机和其他设备。防水、防尘、防震、防静电、防X光、耐极端温度。

这一措施被视为三星电子在观察市场趋势后对适当投资时机的判断，因为该公司的领导层似乎正在加强他们对今年下半年半导体市场好转的展望。

为了更好的反映市场行情，CFM闪存市场将于2023年6月13日对存储产品报价进行部分调整。调整方案如下：新增行业市场PCIe 4.0 SSD产品报价，容量规格为512GB、1TB及2TB。

A某涉嫌从2018年8月至2019年以不当手法获取并使用三星电子半导体工厂基本工程数据、工艺流程图、设计图等信息。涉案技术为用于制造30纳米以下动态随机存取存储器（DRAM）和闪存芯片（NAND）的制程工艺。

据多位关系人士透露，西部数据自去年起就已获得美国许可、可出口存储产品给华为。而铠侠虽和西部数据为合作关系，双方在存储产品上使用相同的关键零件、且在设备投资上进行合作，但铠侠并未获得出口许可。

该创新技术可在短短33分钟内实现10微米深的高纵横比蚀刻，与之前的技术相比，可将全球变暖潜能值降低84%。这项技术实现的潜在创新将刺激创建容量更大的3D NAND闪存。

十铨会专注观察终端消费市场需求是否于第3季落底，并弹性调整发展策略以因应各种变化。

HBM是一种通过堆叠DRAM显著提高数据处理速度的存储器。由于内存堆叠水平高，它被认为是下一代封装技术，被归类为以人工智能（AI）、5G、云和数据中心应用为代表的高性能计算（HPC）的必需品。

在高盛近期举办的全球半导体年会上，美光管理层披露中国最近的制裁对其总收入产生高个位数的影响，高于之前预计。

凭借 HYPERRAM 3.0，英飞凌扩展了其 HYPERRAM 系列的吞吐量，通过 x16 HYPERBUS 接口实现了 800 MBps（每秒兆字节）。HYPERRAM 3.0 设备符合汽车标准，是补充 TEKTON3 处理需求的理想扩展内存解决方案。

旺宏稍早法说会提出本季展望仍保守看待，5月营收表现确实反应客户仍持续调整库存。但公司强调预期车用、医疗及工控三大领域布局效益显现，毛利率可优于第1季，力拼转盈。