报道称，当前的谈判正值存储芯片行业出现危机感，因为需求的下降可能会说服利益相关者和监管机构克服保留意见，这种保留意见过去曾导致交易破裂。

三星计划对Google等云端服务公司，出租可用于高效能运算（HPC）和数据存储设备的存储芯片，并且收取费用，客户能以预先设定的合约价格，降低与采购芯片相关的成本，同时还能在这类产品的使用周期内，获得三星的系统管理服务。对三星来说，MaaS事业可确保稳定的营收和获利，尤其是在芯片价格大跌之际。

三星某一线供应商资深高层受访时透露，三星正在设法削减芯片库存，虽然减产势必有利短期供需状况，但三星似乎不考虑大幅削减存储芯片产出，因为该公司仍在跟汽车制造商等重要客户讨论要如何让库存恢复健康。

据韩媒报道，引述产业人士消息称，尽管全球经济减缓，但三星电子明年将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能。

旺宏指出，48层的3D NAND产品已经出货给客户，希望2022年底96层产品能够送样客户认证，2023年底完成192层产品开发。

西部数据的净财务杠杆可能会受到投资者“更严格的审查”，并可能在短期内限制其经营活动，对其后周期竞争地位构成风险。

RCD（Register Clock Driver）是位于DRAM和中央处理器（CPU）之间的半导体，重新分配来自CPU的命令和地址信号。它是服务器 DRAM 模块必不可少的，在高速信号传输中起着重要作用。对于聚集了多个 DRAM 的服务器，RCD 需要安装在 DRAM 模块上。

随着市场需求变化，为了更好地反应存储市场行情，CFM闪存市场于2022年12月13日报价中心的内存条产品名称进行调整，调整后渠道市场和行业市场内存条产品名称频率变更为3200。

目前钰创旗下的专精型存储产品涵盖SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR2、LPDDR4 SDRAM与SPI NAND，DRAM部分输出入位元数自4到64位元，容量涵盖16Mb至8Gb。

三星电子表示，GDDR6W搭载FO-WLP技术，实现了业界最高性能。与以往相同大小的封装，DRAM容量从16Gb增加到32Gb。带宽性能为1.4 TB（TB/s），是以前的两倍以上。

因不可抗力因素，同时为保证会议高质量的召开以及更好更安全的交流体验，我们非常抱歉的通知您，原定于12月8日的CFMS2022将延期举办。

自2022年初以来，存储器价格如DDR3 4Gb、2Gb累计降幅已达到50%，加上2021年签定的进货成本相对较高，故2022年第3季提列库存损失达新台币3亿元。

Optane SSD DC P5810X可能是英特尔推出的最后一款 3D XPoint SSD，因为英特尔在今年早些时候正式终止了其 Optane 业务，目前尚不清楚英特尔计划将其基于 3D XPoint 的产品交付多长时间，但可以确信其不打算生产采用PCIe Gen5 接口的 3D XPoint 设备。

SK海力士宣布已完成LPDDR5X（Low Power Double Data Rate 5X）的开发，并在移动设备用DRAM中首次采用HKMG工艺。

Solidigm近日分享的有关其未来路线图的一些细节显示其专注于3D QLC NAND，其192层产品将增强QLC NAND 的耐用性。