JEDEC固态技术协会宣布发布HBM4标准JESD270-4，通过 2048-bit接口的传输速度高达 8 Gb/s，HBM4 将总带宽提升至 2 TB/s。

据韩媒报道，三星4nm逻辑芯片的测试生产良率已超过40%，该逻辑芯片是三星12层HBM4的关键组件，良率的提升预计将加速三星HBM4的开发。

这一增长主要得益于随着人工智能市场扩张，HBM的需求持续增长。

美光去年对韩美半导体TC键合机的采购量约为30~40台，而今年上半年的订单规模就超过了这一水平。

据韩媒引述业界消息，日前三星电子DS部门发布「临时职位公告」，主要针对晶圆代工事业部的制程、设备、制造领域人员，规划将数十名以上的晶圆代工事业部人力，按领域分别转调至存储制造技术中心、半导体研究所、全球制造与基础设施总部。

据路透社报道，美光通知美国客户，将于4月9日起对部分产品（内存条和固态硬盘等）征收与关税相关的附加费。其亚洲区NAND业务负责人表示："关税成本无法由企业自行消化，必须由客户来承担。"

这一增长主要得益于半导体行业下游市场需求的回暖，以及国家刺激措施对消费领域的提振。同时，AI PC等终端对存储容量的需求也推动了兆易创新在存储与计算领域的收入和销量大幅增长。

目前客户对HBM的要求为：增加带宽、提高功率效率、提高集成度。混合键合就是可以满足此类需求的技术。它减少了 HBM 上堆叠的 DRAM 之间的间隙，从而实现更快的信号传输，并以更低的电阻降低功耗。

适逢清明节假期，按国家规定放假3天，即2025年4月4-6日放假。放假期间所有产品均暂停报价，4月7日（星期一）所有产品恢复报价。

据韩媒报道，三星电子高级研究员金在春近日在学术会议上表示，“客户准确地指出了缺陷，并要求解决问题，与有些人猜测的过热问题没有任何关系”。

得益于高带宽内存（HBM）和第五代双倍数据速率同步动态随机存取存储器（DDR5）等高附加值产品的需求增加，半导体出口131亿美元，同比增长11.9%，逼近2022年创下的出口纪录（131.2亿美元）。

随着市场需求变化，为了更好地反映存储行情，CFM闪存市场于2025年4月1日新增DDR5及渠道市场DDR5内存条产品报价。

多家存储芯片产业链相关厂商掀起上市狂潮！

普冉股份发布2024年年度报告，报告期内实现营收18.04亿元，同比增长60.03%；同期实现归属于上市公司股东的净利润为2.92亿元，同比扭亏；扣非净利润2.69亿元，同比扭亏；公司产品综合毛利率为33.55%，同比上升9.26个百分点。

近日，根据渠道反馈，长江存储零售品牌致态也将于4月起面向渠道上调提货价格，幅度或将超过10%。