应用材料首批Vistara平台已交付给存储器领导大厂：可加速上市时间，最大化量产产能

美国半导体设备厂商应用材料宣布，推出十多年来最重要的晶圆制造平台创新方案Vistara，专为芯片制造商提供灵活性、智慧功能及永续性，目前首批Vistara 平台已交付给所有存储器领导大厂，用于蚀刻应用。

应材表示，Vistara 平台的开发基础建立在公司长期以来在半导体制造平台领域保持的领先地位，其中包括Endura®、Producer®、Centura® 和Centris®，这些平台广获全球各地的晶圆厂使用，且几乎生产所有的芯片。

Vistara平台无与伦比的灵活性，可帮助芯片制造商解决日趋复杂的先进芯片制造挑战，提供合作伙伴前所未有的多种反应室类型、尺寸和配置，可配置四或六个晶圆批次装载埠，并以最少四个、最多十二个制程反应室处理各种不同的工作负载。

Vistara平台既可以接受用于原子层沉积和化学气相沉积等制程的小型反应室，也可以容纳用于磊晶和蚀刻等制程的大型反应室。应材与客户可以结合这些反应室，开发整合型材料解决方案IMS(Integrated Materials Solution®) 配方，从而在真空环境下，于同一系统中完成多个连续的晶圆生产制程步骤。

Vistara 的灵活性为芯片制造商带来了前所未见的IMS技术组合，能协助芯片制造商开发创新的电晶体、存储器和布线，提升效能和功率，并防止影响良率的微粒和缺陷。

智慧功能方面，Vistara平台可加速上市时间，最大化大量制造的产能和产量，帮助客户解决持续增长的晶圆制造节奏和成本挑战，平台共配置数千个感测器，可将大量数据即时传送到应材的AIx™软体平台，该平台涵盖了研发、制程转移和扩产、以及大量制造等应用领域。

通过从数千个制程变数所取得的可操作数据，工程师能运用机器学习和人工智能的强大功能，加速开发制程配方，实现最佳的芯片效能、功率和最大的制程容许范围(process window)。

智慧功能应用在整个平台，包括在工厂介面模组中智慧控制负载锁定(load locks)，优化抽气和排气时间，帮助芯片制造商减少微粒和缺陷并以最大化良率。平台机器手臂可自动校准，可降低启动时间达75%，并在生产过程中，Vistara 平台会持续监测和校准其组件，以最小化人工干预，最大化正常运作时间，并预测维修需求。

永续性方面，半导体制程的复杂性和步骤，增加生产每片晶圆所需的能源和材料，Vistara 是第一个专为推进应材「3x30」倡议而设计的平台，该倡议旨在2030 年之前将同等能源使用量、化学品使用量、以及无尘室占地面积要求减少30%。