英特尔第11代酷睿处理器原生支持PCIe Gen 4,支持DDR4-3200,将于3月30日上市销售,正式打开PCIe 4.0 SSD市场提速的大门,而DDR5预计英特尔第12代酷睿处理器才会支持。

整体上看,中国半导体存储产业起步较晚,而且初期发展并不均衡,更偏向于封测、模组以及国外品牌代理销售。那么,在国产存储品牌推广多年之后的现在,中国大陆存储品牌在渠道市场上究竟处于怎样的地位呢?又该如何打破现有瓶颈?

到目前为止,半导体产业缺货、涨价等消息依旧不断,存储产业也同样是资源紧缺,近几个月的价格行情也是一路上涨,涨价甚至影响到渠道SSD市场备货需求。不过,3月10日,三星正式发售新款NVMe 980系列SSD,整体售价却明显降低。

虽然iPhone并非搭载采用的是UFS标准,但也会在一定程度上刺激其他手机厂商逐渐跟进1TB大容量。

2021年各原厂在DRAM供应方面相对保守,且三星与SK海力士的投资重点将放在CIS、晶圆代工及闪存等领域,使得短时间大量产能出来有限。随着大量5G手机新机上市、PC的持续强劲以及云计算厂商重新加大投资等需求推动,今年DRAM市场资源将供不应求。

随着5G、AI等技术的快速发展,对存储需求不仅仅是大容量,不同应用场景需求也在向多元化发展,比如性能、功耗、散热、耐久度等综合优势方面,驱动数据中心存储方案发生改变。

2020年全年全球NAND Flash市场销售收入达566亿美元,较2019年增长23%。各原厂年收入都有不同程度的增长,其中SK海力士凭借42.7%的高增长一举超越美光,市占排名上升一位。

未来3D NAND技术突破200层、300层,甚至500层,都将有可能,那么3D NAND技术是否会有瓶颈?

当前,大陆市场刚刚从春节假期中陆续复工,此次停电事件对存储行情影响还未得以体现,加上日本福岛地震事件,对产业链必将产生深远的影响。具体后市将如何发展,敬请关注中国闪存市场后续报道。

业内人士预计,今年DRAM-less SSD产品将在低端笔记本市场扩大应用。

POP+分立UFS 3.1的存储方式已是三星、华为、小米、OPPO、vivo等旗舰机标配,三星、美光、SK海力士更推出新一代uMCP产品。

据媒体报道,三星电子已经向半导体设备供应商提供了2021年设备采购计划,资本支出将进一步提升20%到30%,意味着2021年三星全年资本总支出将达约318亿美元。

随着手机市场竞争越来越激烈,AI、4K视频录制、5G等技术发展,UFS在旗舰手机中的广泛应用,尤其LPDDR5和UFS3.1的发展趋势,uMCP也越来越受到中端手机的青睐,预计到2023年uMCP的市场份额可超过10%。

随着智能化程度不断加深,汽车正在逐步完成由交通工具到移动终端的转变,同时也给存储厂商带来新的市场机遇。

SSD不仅可满足当下数据高速传输、快速响应、高效分析等需求的快速增加,未来仍有很大的发展潜力。SSD作为各企业布局的“重头戏”,2021年又将有哪些发展趋势呢?

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