据韩媒引述业界消息，日前三星电子DS部门发布「临时职位公告」，主要针对晶圆代工事业部的制程、设备、制造领域人员，规划将数十名以上的晶圆代工事业部人力，按领域分别转调至存储制造技术中心、半导体研究所、全球制造与基础设施总部。
公告称，存储制造技术中心补充人力是为「加强竞争力以抢占下一代HBM市场」；半导体研究所添补人力则是为「加强HBM及封装技术领导力的研发」；至于全球制造与基础设施总部，则是为「强化HBM与新品的检测、分析、设备技术力」而增加人手。
南亚科技2025Q4营业收入达 300.94 亿新台币，环比增长 60.3%，季度 DRAM ASP（平均售价）环比增长超三成，销售规模亦增长超 10%；毛利率达到 49.0%，相较 Q3 提升 30.5 个百分点；营业利润率达 39.1%，相较 Q3 提升 33.1 个百分点。南亚科预计2026 年资本支出约 500 亿新台币，作为对比，该司 2025年实际支出仅134 亿新台币。
国家统计局工业统计司副司长王新1月19日在国家统计局官网发文表示，2025年，规模以上高技术制造业增加值比上年增长9.4%，增速较上年加快0.5个百分点，为2022年以来最高点，对全部规模以上工业增速的贡献率达26.1%，较上年提高1.7个百分点。从行业看，集成电路制造、飞机制造、电子专用材料制造、生物药品制品制造等行业增加值分别增长26.7%、24.8%、23.9%、12.1%。从产品看，“人工智能+”高速发展带动存储芯片、服务器等产品产量分别增长22.8%、12.6%；具身智能、人机协作等新经济增长点助力机器人领域快速发展，机器人减速器、工业机器人、服务机器人等产品产量分别增长63.9%、28.0%、16.1%。
据业界消息称，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。消息称，小米正计划将玄戒O2应用至平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品，进一步增加自研芯片的应用。其中，平板先行，PC和汽车随后。
OpenAI 首席财务官莎拉 · 弗莱尔近日表示，过去一年 OpenAI 的收入实现了三倍增长，增速与算力扩张保持一致。在 ChatGPT 发布以来的三年周期内，OpenAI 的算力规模按年增长三倍，从 2023 年到 2025 年累计扩大约 9.5 倍。具体来看，OpenAI 的算力在 2023 年为 0.2GW，2024 年提升至 0.6GW，2025 年约为 1.9GW；收入方面，同样保持按年三倍增长，从 2023 年的 20 亿美元，经 2024 年的 60 亿美元，预计在 2025 年超过 200 亿美元，三年累计增长约十倍。
日本半导体制造设备协会(SEAJ)近日发布预估报告称，因台积电2nm (GAA)投资全面展开，加上以HBM为中心的DRAM投资稳健，因此将2025年度(2025年4月-2026年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)从前次(2025年7月)预估的4兆8,634亿日圆上修至4兆9,111亿日圆，上修后的销售额将较2024年度增加3.0%，年销售额将连续第2年创下历史新高纪录。
澜起科技发布全年业绩预告。预计2025年1-12月业绩大幅上升，归属于上市公司股东的净利润为21.50亿至23.50亿，净利润同比增长52.29%至66.46%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润19.20亿元~21.20亿元，较上年同期增长53.81%~69.83%。
美光宣布，将以18亿美元收购力积电位于台湾苗栗县桐洛的P5晶圆厂。据双方近期签署的意向书显示，此次收购预计将于第二季度完成，收购完成后，美光将从明年下半年开始获得相当可观的DRAM产能。此外，美光将和力积电建立DRAM先进封装的长期晶圆代工关系，美光也将协助力积电在新竹P3厂精进现有利基型DRAM制程技术。
SK海力士最新推出的LPDDR5X车用DRAM产品荣获ASIL-D（汽车安全完整性等级D）认证，这是国际汽车功能安全标准ISO 26262下的最高安全等级。
据台媒报道称，台积电今年将再在岛内投资建设 4 座先进封装设施以满足 AI 芯片客户的需求。这 4 座新厂包括嘉义科学园区先进封装二期的两座和南部科学园区三期的两座，相关后续有望在本周官宣。
据CFM闪存市场最新报价，Flash Wafer：1Tb QLC 涨 5.63% 至 $15.00，1Tb TLC 涨 6.67% 至 $16.00；512Gb TLC 涨 8.33% 至 $13.00，256Gb TLC 涨 6.25% 至 $8.50。
据媒体报道，受上游供应链存储涨价影响，多家手机厂商近日下调全年整机订单数量，小米、OPPO下调超20%，vivo下调近15%，传音下调至7000万台以下，各家下调机型主要都侧重在中低端和海外产品。
据韩媒报道，熟知三星电子内情的相关人士透露，近期三星电子1c DRAM良率已接近60%，该良率确保了超过盈亏平衡点。
针对最新AI服务器产品出货时程，广达执行副总经理暨云达总经理杨麒令表示，下一代Vera Rubin服务器预计要到今年8月推出，并认为将沿用GB系列既有架构，因此研判Vera Rubin服务器应能平顺导入。
据央视新闻今日报道，截至目前，我国人工智能企业数量已超 6200 家，人工智能大模型不仅融入千行百业，还不断拓展出更丰富的应用场景。据中国电子信息产业发展研究院人工智能研究室主任钟新龙介绍，2025 年我国人工智能核心产业规模已突破 1 万亿元。
华为智能驾驶解决方案产品线总裁李文广最新公布数据显示，目前华为乾崑智驾累计研发投入已达500亿元，截至2025年12月31日，华为乾崑智驾累计搭载车辆达140万辆。
据爆料称，英伟达已将其对AIC合作伙伴的显卡供应量削减了15%至20%，这一大幅削减势必会进一步推高显卡价格。显卡市场目前形势严峻，价格高得离谱，玩家和系统组装商都不得不支付高昂的费用，如供货减少传闻属实，未来情况将雪上加霜。
世界先进董事长方略日前表示，2026年半导体产业只有一个关键字--AI；随着全球资金大量投入AI相关应用，AI数据中心、服务器、云端等应用均持续大幅投资，2026年半导体需求有望“爆炸性成长”，成熟制程需求也相当强劲，有助推升世界先进今年营运表现。
据外媒报道，英特尔产品管理高级总监 Nish Neelalojanan近日表示，多数与英特尔合作的笔记本电脑 OEM 具有 9~12 个月的内存库存。由于较长的备货周期，至少在最近一段时间终端产品的交付能力不会受到严重影响。
景嘉微发布2025年度业绩预告。数据显示，景嘉微预计全年实现营业收入65,000万元至85,000万元，同比增长约39.38%至82.27%；归属于上市公司股东的净利润预计亏损1.2亿元至1.8亿元。景嘉微将亏损原因归结为三大方面：战略性的高强度研发投入；应收账款带来的信用减值压力；新并购子公司的整合阵痛。
据KeyBanc评估报告显示，因超大规模云服务商需求旺盛，AMD与Intel今年全年服务器CPU产能已基本售罄。为了应对供需极端失衡并确保后续供应稳定，两家公司均计划将服务器CPU价格上调10-15%。
韩媒：三星电子1c DRAM良率已接近60%
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价
本周存储成品端现货价格维持高位盘整，部分Flash Wafer及DDR颗粒价格上调