铠侠(KIOXIA) 厂商主页

东芝存储器在2019年10月1日正式更名为“Kioxia”，中文名“铠侠”。随着人工智能和物联网等技术创新的加速推进，数据也呈现爆发式增长，存储不仅仅记录下数据还有情感、想法和人类创造的价值，铠侠希望成为一个能够将未来与现在连接起来，并改变世界的存在。

铠侠存储产品

USB3.0 TransMemory U364
USB3.0 TransMemory U364

兼容USB 2.0/USB 3.0接口，最大读取速度150MB/s，32GB、64GB、128GB和256GB四种容量选择。

铠侠 2018-05-30
USB3.0 TransMemory U364
USB3.0 TransMemory U364

32GB，64GB和128GB三种容量选择，最大读取速度可达120MB/s，即插即用，兼容性强。

铠侠 2017-12-12
USB3.0 TransMemory U363
USB3.0 TransMemory U363

采用东芝NAND Flash，USB3.0高速接口，数据传输高效快捷，最大读取速度可以达到120MB/s。

铠侠 2017-09-06
TransMemory-EX U382
TransMemory-EX U382

容量为32GB，USB3.0+USB Type-C，可以满足更多设备的使用需求。

铠侠 2016-07-06
USB3.0 TransMemory U303
USB3.0 TransMemory U303

提供16GB~64GB的容量，满足USB3.0 Super Speed标准，采用无盖设计，机身小巧便携。

铠侠 2016-07-06
Toshiba USB2.0 TransMemory
Toshiba USB2.0 TransMemory

提供8GB、16GB和32GB三种容量选择，USB2.0传输接口，为一般客户提供更便捷的存储方式。

铠侠 2015-07-28
Toshiba隼闪USB3.0升级系列
Toshiba隼闪USB3.0升级系列

提供16GB-64GB，采用USB3.0接口，主要满足对存储要求较大的消费者。

铠侠 2015-04-27
Toshiba 随闪USB2.0系列
Toshiba 随闪USB2.0系列

提供8GB-32GB，采用USB2.0接口，主要满足一般消费者客户资料、照片、音乐存储需求。

铠侠 2015-04-23
Toshiba TransMemory USB3.0
Toshiba TransMemory USB3.0

标闪系列USB3.0闪存盘，共有8GB、16GB、32GB、64GB四种容量选择，凝聚了外观精巧、种类繁多和可自行DIY标签

铠侠 2014-05-29
TransMemory-EX II USB3.0系列
TransMemory-EX II USB3.0系列

采用USB 3.0接口，容量为32GB-128GB，最大读取速度222MB/秒，最大写入速度205MB/秒，32GB写入速度偏小。

铠侠 2014-02-15
TransMemory-EX USB 3.0系列
TransMemory-EX USB 3.0系列

采用USB 3.0接口，最大读/写220MB/s、94MB/s的传输速度，存储容量由32GB和64GB，满足不同客户群。

铠侠 2013-09-18
TransMemory-MX USB 3.0系列
TransMemory-MX USB 3.0系列

采用USB 3.0接口，64GB的大存储容量，速闪最大读取速度为70MB/秒，睿闪最大读取速度为130MB/秒。

铠侠 2013-07-31
Toshiba TransMemory mini系列
Toshiba TransMemory mini系列

提供USB 2.0的传输速度，体型小巧，携带方便，颜色多样，有4GB-32GB种容量选择，满足一般用户需求。

铠侠 2013-07-25
Toshiba TransMemory隼系列
Toshiba TransMemory隼系列

采用USB 2.0接口，有四种颜色可供选择，伴有绿色LED指示灯，有4GB-64GB容量选择，满足一般客户要求。

铠侠 2013-07-25

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厂商快讯

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⊙06-10 14:34

据韩媒报道，韩国半导体设备公司Pemtron今日宣布，近期已从美光科技获得一份新订单，为其提供用于AI服务器的SOCAMM2存储模块的检测设备。 此外，Pemtron还将向中国半导体企业供应半导体封装检测设备。 Pemtron表示，最近这笔订单是在经过全球顶级客户严格的大规模生产线评估后下的，公司已经证明了其检测设备的可靠性和大规模生产的稳定性。

⊙06-10 09:56

佰维存储发布公告称，已与某存储原厂签订日常经营性采购合同，佰维存储同意按合同约定的数量、价格及时间向该供应商采购企业级闪存颗粒，合同总承诺采购金额为 18.6080 亿美元，锁量锁价，承诺采购期总计 24 个月。根据协议约定，本协议同时适用于协议双方及其各自控制下的子公司。合同履行期限为自生效日起至 2028 年 6 月 30 日。公告称，2026 年采购量占 2025 年公司NANDFLASH采购总量的 4.45%，占比较小；2027 年采购量占 2025 年公司NANDFLASH采购总量的 14.88%，占比较小。公司签订合同提前锁定未来24 个月的部分基础用量，与公司业务规模及业务规划匹配，风险整体可控。

⊙06-09 16:09

据外媒报道，闪迪新款4TB/8TB SDUC及MicroSDUC存储卡通过SD协会海报在2026台北电脑展亮相。据悉，产品将于近期正式发布，包括容量分别为4TB和8TB的microSD卡和SD卡，并分为Ultra和Extreme系列。因SDUC标准不兼容现有读卡器，用户需更换全新的读卡器。

⊙06-09 15:56

据韩媒报道，三星正在启动人工智能转型 (AX)，将AI引入其所有子公司的整体运营和包括研发、生产、采购、物流、营销、销售、服务和管理支持的所有业务流程中。该计划旨在将人工智能融入半导体、智能手机、金融、生物技术和建筑等主要业务，并通过提高从高管团队到普通员工的人工智能利用能力，彻底改变组织的运作方式。所有分支机构都将设立专门的人工智能部门，负责制定人工智能转型战略、管理数据、运营人工智能模型以及培养人工智能人才。此外，三星计划在本月正式向所有加盟商引入ChatGPT、Gemini 和 Claude等外部生成式人工智能服务，并计划在年底前完成所有员工的人工智能培训。

⊙06-09 09:36

三星电子副会长兼DS事业部负责人全英贤会见了英伟达首席执行官黄仁勋，探讨了如何扩大在下一代高带宽内存（HBM）和代工服务领域的合作。双方还就中长期合作计划交换了意见，包括HBM4的供应，以及HBM4E、HBM5和下一代半导体的联合开发。全英贤表示，短期内，今年稳定供应HBM4和SOCAMM非常重要，双方就从明年开始供应HBM4E和HBM5等长期合作进行了深入讨论。他指出，正在与英伟达合作生产自动驾驶芯片和英伟达Groq LPU芯片，采用4nm和8nm工艺，并表示双方也探讨了下一代产品的合作。

⊙06-08 15:04

据韩媒inews24报道，韩美半导体宣布已与SK海力士签署价值442亿韩元的供货合同，为其HBM4芯片制造提供“TC Bonder 4.5 Griffin”。合同期限从即日起至9月2日。TC键合机是HBM制造工艺中的核心设备，它利用热力和压力将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，决定了堆叠精度和良率，被认为是HBM生产竞争力的关键因素。鉴于单台设备售价约为30亿韩元，业内人士估计SK海力士将引进约15台。据悉，该设备极有可能部署在清州M15X工厂。

⊙06-08 09:37

据韩媒援引业内人士消息称，得益于先进2nm工艺和HBM芯片产量的提升，三星电子晶圆代工业务部门在良率提升和大宗订单的推动下，有望将扭亏为盈的目标时间从原定的今年年底或明年提前至今年第三季度。这标志着该部门在经历了自2022年开始的数万亿韩元亏损后，时隔约四年实现盈利。

⊙06-08 09:32

英伟达和SK海力士宣布达成一项多年技术合作协议，旨在推进下一代内存技术的发展，助力全球人工智能工厂的建设，并加速半导体设计和制造。随着AI工厂在全球范围内规模化发展，这项战略合作将确保内存供应能够与英伟达的基础设施路线图以及全球人工智能基础设施的持续建设保持同步。通过此次合作，SK海力士将拓展至英伟达正在创建的新市场——涵盖AI基础设施、个人AI和物理AI——共同开发用于英伟达Vera Rubin AI超级计算机、英伟达Vera CPU、英伟达RTX Spark PC和英伟达Jetson Thor机器人计算平台的内存。

⊙06-05 17:53

江波龙发布车规级 UFS 4.1 存储产品，搭载自研 5nm 制程工艺 WM7400 主控，顺序读取速度可达 4200MB/s，顺序写入速度可达 4000MB/s；4KB 随机读写性能分别达到 630K IOPS 和 750K IOPS。采用 11.5×13×1.2mm 标准封装尺寸，并提供 128GB 至 512GB 容量选择。

⊙06-05 16:39

华邦电子5月份合并营收新台币200.01亿元，较上个月增加3.93%，较去年同期增加181.97%。累计1-5月合并营收为新台币775亿元，较去年同期增加128.58%。

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