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外媒:半导体重复下单现象需警惕

编辑:Olivia 发布:2021-04-08 10:13

据外媒报道,半导体重复下单状况需受重视,尤其晶圆制造商的前置时间,即从下单到出货日的时间间隔,在3月已经拉长至16周,超过曾在2018年出现的高峰14周。

据悉,半导体产业的前置时间是供需状态的指标,前置时间拉长,代表客户急着取得额外的芯片,如果前置时间急剧拉升,那么就存在一些买方刻意重复下单以避免出现供应短缺情况。这可能导致在需求大幅下滑之后,出现库存积累情况。

因此需要警惕,短期内半导体行业订单的火热,可能使订单量超过实际需求,这在未来可能造成库存积压。

此外,台积电董事长刘德音此前便指出,受疫情、不确定性因素增加及数字转型等三大要素影响,现阶段全球芯片短缺,因而出现重复下单的状况,但实际上,全球产能仍大于需求。

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股市快讯 更新于: 04-11 23:57,数据存在延时

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