Kingston SSDNow KC380系列
Kingston SSDNow KC380系列

KC380系列采用SandForce控制芯片，外形大小为1.8英寸，仅60GB和120GB两种容量，是普通硬盘的替代品。

金士顿 2013-07-09
Kingston SSDNow KC300系列
Kingston SSDNow KC300系列

KC300系列采用SandForce控制芯片，外形大小为2.5英寸，厚度为7mm，存储容量类型多，最高容量达480GB。

金士顿 2013-07-08
Intel 525 SSD系列
Intel 525 SSD系列

525系列采用mSATA接口，尺寸仅为2.5英寸SSD的八分之一，提供高性能和低功耗，最高读取速度500MB/秒。

英特尔 2013-07-08
Sandisk 至尊极速系列
Sandisk 至尊极速系列

Extreme II，采用最新19nm NAND ，Marvell 主控，三种容量选择，超高速度为有更严苛要求的应用程序提供。

闪迪 2013-07-08
Micron C400系列
Micron C400系列

C400系列采用美光25nm MLC NAND Flash和Marvell 88SS9174主控芯片,读取速度均为500MB/秒。

美光 2013-07-08
Intel 330 SSD系列
Intel 330 SSD系列

330系列基于 25nm MLC NAND Flash，存储容量从60GB-240GB，SATA 6Gbps接口传输速度。

英特尔 2013-07-08
Adata XPG SX300系列
Adata XPG SX300系列

XPG SX300系列采用mSATA接口，接口速度为SATA 6Gb/s，存储容量64GB-256GB，读写速度均在500MB/秒以上。

威刚 2013-07-06
Toshiba HG5d系列
Toshiba HG5d系列

HG5d系列较上一代产品提高了读写速度，不过依然包括了9.5mm、7mm、3.95mm三种规格，产品种类齐全。

铠侠 2013-07-05
Adata S396系列
Adata S396系列

S396系列采用SATA II接口，存储容量只有60GB一种，读写分别为280MB/秒、265MB/秒，产品厚度为7mm。

威刚 2013-07-02
SK Hynix 910系列
SK Hynix 910系列

SH910系列采用SK海力士自己26nm MLC NAND Flash，搭载SandForce SF-2281主控芯片，最高容量为512GB。

SK海力士 2013-02-05
KingShare E200系列
KingShare E200系列

采用标准SATA II接口，最高190/120MB/s的读写速度，提供16GB-128GB存储容量，低功耗，启动速度快。

金胜 2012-02-22
KingShare halfslim H200系列
KingShare halfslim H200系列

采用halfslim接口，SATA 3Gbps接口传输速度，最高150/80MB/s的读写速度，提供8GB-128GB存储容量。

金胜 2012-02-07

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⊙01-15 14:57

受惠存储价格走扬与需求回温，宜鼎国际2025年第四季度单季营收达48.06亿元（新台币，下同），环比增长26.25%，同比增长115.74%，带动全年营收达142.61亿元，同比增长近六成，创下历史新高。展望今年第一季，宜鼎看好整体需求动能延续，DRAM 与NAND Flash 价格皆持续上扬，其中Flash价格自去年第三季才开始反映供需变化，涨势仍在加速阶段，首季涨幅可望与DRAM 相当。

⊙01-15 14:25

据韩媒etnews引述业内人士报道，SK海力士已将其无锡工厂的现有1z工艺升级为1a工艺。目前，SK海力士无锡工厂基于12英寸晶圆的DRAM月产能为18万至19万片，其中约90%的产能为1a工艺。无锡工厂的产量占SK海力士DRAM总产量的30%至40%。

与此同时，SK海力士预计将加快其韩国DRAM晶圆厂向1c工艺的升级改造。1c升级的投资将集中在位于利川的M14和M16晶圆厂。其未来的生产结构将是：通用DRAM产品在中国生产，而尖端DRAM产品在韩国生产。

⊙01-15 14:04

据韩媒报道，业内人士透露，英伟达2025年第四季度再次提高了对三星电子和SK海力士的HBM4芯片供应标准。作为回应，三星电子正在修改其逻辑芯片设计，并与代工部门合作，重点关注散热控制和性能提升，加快研发进度。三星电子内部人士表示，提高数据传输速度并不难，只需对逻辑芯片的设计和工艺进行一些改进即可实现。达到英伟达提出的每引脚13Gbps的传输速度是可能的，只是散热存在问题，但这个问题很快就能解决。

⊙01-15 11:05

SK海力士美国法人长柳成洙（音译）近日在接受路透社采访时透露，SK海力士将在 2027 年 2 月提前3个月开放韩国龙仁新园区的首家工厂。同时，计划从下月起在清州新建的 M15X 工厂投放硅晶圆，正式启动HBM芯片的生产。

⊙01-15 09:38

台媒报道，威刚科技宣布投资1亿美元（约合新台币31.4亿元/人民币6.97亿元），从The Film Property Trust收购Weta FX Limited普通股1,366.75万股，每股作价7.3166美元。交易完成后，威刚将持有Weta FX 25%的股权，成为其重要战略股东。此项投资主要着眼于人工智能（AI）技术在影视内容、数字特效及虚拟制作等领域的长期发展潜力，以切入AI内容应用的新蓝海市场。

⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

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