SK Hynix 3D TLC QCG8M2M采用16nm制程，提供8GB-64GB多种容量选择。
SK海力士
2018-04-26
Micron 3D TLC B16A提供32-126GB三种容量选择，支持LDPC纠错。
美光
2018-03-14
SK Hynix 3D TLC QDG8M2C采用LFBGA封装，提供32GB-256GB多种容量选择。
SK海力士
2018-03-14
SK Hynix 3D TLC QEG8M3M采用LFBGA封装，提供32GB-512GB多种容量选择。
SK海力士
2018-03-14
Micron 3D TLC B0KB提供48GB-768GB多种容量选择，支持LDPC纠错。
美光
2018-03-14
Micron 3D TLC B17A提供64GB-1TB多种容量选择，支持LDPC纠错。
美光
2018-03-14
SK Hynix 3D TLC QEG8M2A采用VFBGA封装，提供32GB-512GB多种容量选择。
SK海力士
2018-03-14
Toshiba 3D TLC G8T23采用TSOP封装，提供32GB-128GB多种容量选择。
铠侠
2018-03-14
Toshiba 3D TLC G8T22采用BGA封装，提供64GB-512GB多种容量选择。
铠侠
2018-03-14
Samsung 3D TLC ACGU0B采用19nm工艺，提供8GB-16GB多种容量选择。
三星
2018-03-14
Samsung 3D TLC AFGH0A采用LDPC纠错，提供32GB容量选择。
三星
2018-03-14
Micron 3D TLC B27A提供64GB-512GB多种容量选择，支持LDPC纠错。
美光
2018-03-14
Toshiba 3D TLC G9T24采用BGA封装，提供128GB-512GB多种容量选择。
铠侠
2018-03-14
Samsung 3D TLC ADGS0F采用15nm工艺，提供16GB容量选择。
三星
2018-03-14
Samsung 3D TLC ABGU0E采用16nm工艺，提供4GB容量选择。
三星
2018-03-14
