慧荣(Silicon Motion) 厂商主页

慧荣是全球NAND Flash主控芯片及射频芯片的先驱，也是业界的领导者。拥有三大产品线：移动存储、移动通讯及多媒体系统单芯片。为多媒体消费电子产品提供高效能/品质、低功耗的解决方案，应用领域包括功能机、智能型手机、数码相机、摄录机、笔记本电脑、平板电脑及个人移动导航等。

慧荣存储产品

SMI UFS2.1主控
SMI UFS2.1主控

慧荣UFS2.1主控支持3D MLC与TLC NAND，SM2750和SM2752的理论带宽分别达5.8Gbps和11.6Gbps。

慧荣 2017-03-07
SMI SM2258 SSD控制芯片
SMI SM2258 SSD控制芯片

SM2258支持主流2D/3D TLC NAND，支持SATA 6Gb/s接口，顺序读取与写入性能分别高达560MB/s。

慧荣 2016-06-08
SMI SM2260 SSD控制芯片
SMI SM2260 SSD控制芯片

SM2260支持主流3D MLC/TLC NAND，支持PCIe Gen3x4接口，顺序读写分别为2400MB/s和1000MB/s。

慧荣 2016-06-08
SMI eMMC 5.1控制芯片
SMI eMMC 5.1控制芯片

符合eMMC5.1规范，适用于智能手机、平板电脑、Smart TV、游戏机、机顶盒及其他消费性电子产品。

慧荣 2015-05-13
SMI SM2256 SSD控制芯片
SMI SM2256 SSD控制芯片

可支持1x/1y/1znmTLC NAND和SATA 6Gb/s接口传输速度，以及LDPC硬解码纠正错误。

慧荣 2014-08-06
SSD控制芯片
SSD控制芯片

慧荣SSD控制芯片可支持三星、东芝/SanDisk/SK Hynix/美光 MLC NAND，以及SATA 6Gb/s接口传输。

慧荣 2013-09-25
闪存卡主控芯片
闪存卡主控芯片

慧荣闪存卡主控芯片支持双信道的高效能，支持三星、东芝/Sandisk、美光、SK Hynix等TLC/MLC NAND。

慧荣 2013-09-21
U盘主控芯片
U盘主控芯片

支持USB2.0或USB3.0接口传输，支持三星、东芝/Sandisk、美光、SK Hynix1x/1y MLC/TLC NAND。

慧荣 2013-09-05

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厂商快讯

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⊙01-15 11:05

1月15日，路透社报道：SK海力士一位高级管理人员表示，由于激增的内存需求给全球供应带来压力，SK海力士计划将一家新工厂的投产时间提前三个月，并将在二月开始运营另一家新工厂。

⊙01-15 09:38

台媒报道，威刚科技宣布投资1亿美元（约合新台币31.4亿元/人民币6.97亿元），从The Film Property Trust收购Weta FX Limited普通股1,366.75万股，每股作价7.3166美元。交易完成后，威刚将持有Weta FX 25%的股权，成为其重要战略股东。此项投资主要着眼于人工智能（AI）技术在影视内容、数字特效及虚拟制作等领域的长期发展潜力，以切入AI内容应用的新蓝海市场。

⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

⊙01-09 15:25

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

⊙01-08 18:12

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

⊙01-08 14:30

美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

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