铠侠(KIOXIA) 厂商主页

东芝存储器在2019年10月1日正式更名为“Kioxia”，中文名“铠侠”。随着人工智能和物联网等技术创新的加速推进，数据也呈现爆发式增长，存储不仅仅记录下数据还有情感、想法和人类创造的价值，铠侠希望成为一个能够将未来与现在连接起来，并改变世界的存在。

铠侠存储产品

铠侠EXCERIA带散热器SSD
铠侠EXCERIA带散热器SSD

采用BiCS FLASH TLC，PCIe Gen4.0接口，1024GB、2048GB、4096GB 等容量选择。

铠侠 2024-06-05
KIOXIA UFS 4.0
KIOXIA UFS 4.0

铠侠UFS 4.0产品将采用BiCS FLASH 3D闪存颗粒，最高传输速度可达4640MB/s， 并向下兼容 UFS 3.1。

铠侠 2024-04-24
EXCERIA PLUS G2 microSDXC
EXCERIA PLUS G2 microSDXC

在0.8毫米的厚度内，堆叠16块1Tb 3D闪存芯片，将SDXC支持的最大2TB规格变成现实。

铠侠 2024-01-31
铠侠EXCERIA PLUS G3系列SSD
铠侠EXCERIA PLUS G3系列SSD

采用BiCS FLASH TLC，PCIe Gen4 x4接口，提供1TB、2TB容量选择。

铠侠 2023-10-12
KIOXIA UFS 4.0
KIOXIA UFS 4.0

铠侠UFS 4.0产品将采用BiCS FLASH 3D闪存颗粒，最高传输速度可达4640MB/s， 并向下兼容 UFS 3.1。

铠侠 2023-05-31
KIOXIA BG6 Series
KIOXIA BG6 Series

是一款紧凑型 NVMe固态硬盘，容量高达 2,048 GB，并采用 PCIe Gen4 x4 接口和第六代 BiCS FLASH

铠侠 2023-05-23
KIOXIA 218层3D NAND
KIOXIA 218层3D NAND

采用创新横向微缩技术，为4平面(Plane)的1Tb三层存储单元(TLC)和四层存储单元(QLC)，带来超过50%的位密度提

铠侠 2023-03-31
铠侠CD8系列SSD
铠侠CD8系列SSD

铠侠CD8系列SSD采用第五代BiCS FLASH 3D TLC，铠侠专有控制器和固件，容量从800GB到12.8TB。

铠侠 2022-03-22
铠侠UFS 3.1系列
铠侠UFS 3.1系列

铠侠最新UFS 3.1系列采用1Tb BiCS FLASH? 3D QLC，正在向 OEM 客户提供样品。

铠侠 2022-01-19
铠侠EXCERIA PLUS系列SSD
铠侠EXCERIA PLUS系列SSD

铠侠EXCERIA PLUS便携式固态硬盘系列采用铠侠BiCS FLASH 3D 闪存，提供 500 GB、1 TB 和 2 TB 三种容量选择

铠侠 2021-11-18
铠侠CD7系列SSD
铠侠CD7系列SSD

铠侠CD7系列SSD采用第四代BiCS FLASH 3D TLC，支持 x4 PCIe 通道，针对 PCIe Gen5x2 性能进行了优化。

铠侠 2021-11-09
XG7/XG7-P系列SSD
XG7/XG7-P系列SSD

采用3D TLC，支持PCIe Gen4 x4通道，NVMe 1.4协议规范，读取速度将可达到6.3GB/s。

铠侠 2020-11-10
PM6系列24G SAS SSD
PM6系列24G SAS SSD

采用的是96层BiCS 3D TLC闪存，提供顺序读取速度最高达4300MB/s，2.5英寸规格，提供30.72TB容量。

铠侠 2020-06-16
东芝存储器CM6系列SSD
东芝存储器CM6系列SSD

采用96层TLC BiCS FLASH，支持PCIe 4.0接口，符合NVMe 1.4接口规范。

铠侠 2019-08-07
东芝存储器RD500系列SSD
东芝存储器RD500系列SSD

采用96层TLC BiCS FLASH，支持PCIe 3.0 Gen3x4接口，符合NVMe 1.3接口规范，提供500GB/1TB/2TB三种容量。

铠侠 2019-08-01

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厂商快讯

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⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

⊙01-09 15:25

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

⊙01-08 18:12

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

⊙01-08 14:30

美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

⊙01-08 10:49

美光宣布推出美光3610 NVMe™ SSD，是业界首款面向客户端计算的PCIe®5.0 QLC SSD，基于久经市场考验的美光G9 NAND 打造，顺序读取速率高达11,000 MB/s，顺序写入速率高达9,300 MB/s，专为主流台式机和笔记本电脑设计。

⊙01-08 10:05

三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

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