采用96层TLC BiCS FLASH,支持PCIe 4.0接口,符合NVMe 1.4接口规范。
东芝发布业内最快PCIe 4.0 NVMe 规范企业级CM6系列SSD,该系列产品的顺序读取速度可达6.4GB/s。
CM6系列SSD支持双端口PCIe Gen4 x4通道,并且符合NVMe 1.4接口规范。企业级NVMe SSD系列外形尺寸为2.5英寸,容量从800GB到30TB。
2025-06-27 固态硬盘
2025-05-14 固态硬盘
2025-05-13 固态硬盘
2025-04-18 固态硬盘
2025-03-13 嵌入式
据韩媒报道,SK 海力士全资子公司 Solidigm 正推进上市前融资项目,为在纳斯达克 IPO 做前期准备。报道称,Solidigm 计划以 50 万亿韩元(约合350亿美元)左右的估值筹集 5~10 万亿韩元的资金。现已选定摩根士丹利和高盛作为主承销商,并正向全球另类资产管理公司及海外主权财富基金等机构探询投资意向。
南亚科技公告2026年7月营收438.68亿元(新台币,下同),环比增长49.27%,同比大增719.61%。累计1-7月营收为1755.04亿元,同比增长660.87%。
Marvell 公布专为服务器人工智能存储打造的 Bravera SC6 (MV-SF1410) PCIe Gen6 SSD控制器芯片,该产品预计将于今年第四季度开始送样。Bravera SC6 主控旨在显著提升 AI 推理的存储性能。它能够将更多的 KV Cache 从高带宽内存(HBM)迁移至 SSD,从而有效提高整体基础架构的运行效率。
铠侠与闪迪联合宣布,正式推出其新一代QLC 3D闪存技术。相较于上一代(第八代)产品,位密度实现高达60%的提升,突破37Gb/mm²,接口速率达到4.8 Gb/s,在位密度、性能及能效方面均树立了全新的行业标杆。
三星在FMS 2026上,发布了业界首款zHBM和zNAND-O概念模型。据介绍,zHBM 专为高级 AI 计算而设计,将 HBM 垂直堆叠在 AI 加速器正上方,突破了 HBM 与处理器并排放置的传统设计。其存储密度可达到 HBM5 的十倍以上,同时能效提高三倍,热阻降低一半以上,最大限度地提高高容量、高带宽系统的稳定性和能效。三星还推出了基于其V-NAND技术的下一代高性能NAND解决方案zNAND-O,目前正在开发四层和八层版本。此外,三星发布了采用全新键合式V-NAND架构的超400层的V10 BV-NAND闪存,存储密度比上一代产品(V9)提高了约 58%。
铠侠发布KIOXIA GP1系列PCIe扩展卡,专为 GPU 直接访问而优化,随机读取 IOPS 高达 1000 万。该系列SSD采用 KIOXIA XL-FLASH™ 第二代闪存,实现基于闪存的内存扩展,以满足人工智能基础设施日益增长的性能和内存需求。评估样品将于 2026 年底前提供给部分客户。
德明利围绕服务器带宽升级、平台兼容及稳定运行需求,推出企业级TR510C/TR520C系列DDR5 RDIMM产品。TR510C系列产品定位为通用型,提供32GB容量,最高支持5600MT/s传输速率,适配云计算、分布式存储等主流服务器应用场景。TR520C系列产品定位带宽增强型,提供64GB容量规格,最高支持6400MT/s传输速率并向下兼容,为AI服务器、云计算及高并发计算等场景提供主机侧内存支持。
SK海力士4日联手闪迪,共同发布下一代存储技术高带宽闪存(HBF,High Bandwidth Flash)的首个标准规范。此次发布的标准规范,是继SK海力士去年8月与闪迪启动HBF标准化合作,并于今年2月成立联盟后,历时约6个月推出的首项成果。该规范定义了两种容量配置,分别采用8层和16层NAND芯片堆叠,最高支持512GB容量;并按三个等级(Grade 1~3)设定带宽标准,数据传输能力覆盖约0.4TB/s至3.0TB/s。
近日,长鑫存储技术有限公司发生工商变更,注册资本由约238.9亿人民币增至约313.9亿人民币,增幅约31%。长鑫存储由长鑫科技集团股份有限公司全资持股。
铠侠8月3日发布公告称,旗下子公司在涉及美国卫星通信企业Viasat的诉讼中被美国得州西区联邦地区法院判付2.29亿美元赔偿金,已在第一季度计提诉讼损失准备金。铠侠表示,公司认为Viasat的主张及该判决完全不可接受,并打算采取一切可行的法律手段,包括在必要时提起上诉。