东芝存储器CM6系列SSD

采用96层TLC BiCS FLASH，支持PCIe 4.0接口，符合NVMe 1.4接口规范。

产品分类：固态硬盘 品牌：铠侠
应用领域： 服务器
产品白皮书 发布于：2019-08-07
东芝存储器CM6系列SSD 共1个产品
系列 接口 接口标准 速度(读) 尺寸 容量
CM6 PCIe 4.0 NVMe1.4 最高6.4GB/秒 2.5英寸 800GB~30TB

产品概览

东芝发布业内最快PCIe 4.0 NVMe 规范企业级CM6系列SSD，该系列产品的顺序读取速度可达6.4GB/s。

CM6系列SSD支持双端口PCIe Gen4 x4通道，并且符合NVMe 1.4接口规范。企业级NVMe SSD系列外形尺寸为2.5英寸，容量从800GB到30TB。

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针对“6月25日7时30分左右发生在日本东北地区的地震”，铠侠最新回应称，经确认，其北上工厂的建筑物和设施未受损，北上工厂的生产活动照常进行。

⊙06-25 17:47

美光在其最新业绩会议上透露，其从力积电手中收购的苗栗铜锣一厂预计将于 2027 年中开始贡献有意义的 DRAM 出货，较此前预期提前 1 个季度。而在洁净室约 28000m² 的铜锣一厂旁边，洁净室面积约 25000m² 的美光铜锣二厂也已启动建设。这座新晶圆厂将支持 EUV 光刻图案化设备，面向 1γ、1δ 乃至此后的先进 DRAM 制程工艺。

⊙06-25 16:46

随着AI大模型参数量的不断膨胀，业界对HBM（高带宽内存）的堆叠层数需求正逼近物理极限。然而，芯片越堆越高，随之而来的“积热”问题便成了制约性能释放的最大瓶颈。近日，三星电子用一项重磅研究给出了破局方案：其研究团队首次通过量化数据证实，在下一代HBM封装中采用的混合铜键合（HCB）技术，在热管理上全面优于传统的热压接合（TCB）。

⊙06-25 11:54

美光预计DRAM和NAND的供需状况将在2027年以后继续保持紧张。受限于新建晶圆厂漫长的建设周期、关键技工短缺、复杂的法规审批以及HBM对常规产能的持续挤压，行业供应紧张的局面预计将持续至2027年之后，直到2028年才会逐步改善。

⊙06-25 11:53

美光2026财年第三财季（截至2026年5月28日）实现营收414.56亿美元，同比大增346%，环比大增74%；Non-GAAP下，营业利润336.81亿美元，同比暴增12.5倍，环比增长105%；净利润288.57亿美元，同比暴增12.2倍，环比增长106%。调整后每股收益（EPS）达25.11美元，远超分析师预期的20.49美元；调整后毛利率达84.9%。

⊙06-25 10:16

长电科技公告称，拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，项目总投资78亿元，注册资本预计40亿元。项目分两期建设，其中一期涵盖厂房建设、装修及设备投资等，计划于2028年下半年完成。

⊙06-23 10:37

美光科技与Anthropic宣布建立长期战略合作，内容覆盖AI内存与存储架构设计、多年期产品供应、Claude在美光内部的企业级应用，以及美光对AnthropicH轮融资的战略投资。

⊙06-23 10:05

三星电子今天推出业内速度最快的通用闪存存储 (UFS) 5.0 解决方案。该方案实现了业界最高的10.8GB/s带宽，顺序读取速度高达10.8 GB/s，顺序写入速度高达9.5 GB/s，顺序读写速度较上一代UFS 4.1标准快两倍以上。三星UFS 5.0方案显著提升了移动内存的存储和处理速度，同时提高了能效并缩小了封装尺寸，可提供更佳的设备端AI体验。三星将于今年第四季度开始量产UFS 5.0，容量最高可达1TB。

⊙06-22 17:07

据台媒报道，群联电子执行长潘健成近日表示，当前NAND Flash市场供给持续紧张，缺货情况深不见底。他预计，今年下半年的供需紧张程度将远超上半年，而明年的情况恐怕还会更加严峻。潘健成强调，Flash缺货将是一个长期且不可逆的趋势，目前公司的订单已经排到了2027年第一、第二季度。

⊙06-22 17:06

三星电子近日召开了为期三天的全球战略会议。据韩媒引述业内人士消息，其DS部门会议重点围绕高带宽内存（HBM）的销售扩张以及长期供应协议（LTA）战略进行了深入探讨。

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