innodisk mSATA mini 3TE7系列

采用3D TLC，SATAIII 6Gb/s接口，提供32-512GB容量选择。

产品分类：固态硬盘 品牌：宜鼎国际
应用领域： 服务器 航天国防 工业自动化
产品白皮书 发布于：2018-12-14
innodisk mSATA mini 3TE7系列 共10个产品
型号 容量 接口类型 NAND Flash 速度(读) 速度(写) 随机读取 随机写入 DRAM 工作温度 尺寸
DEMSM-32GDK1EC1SF 32GB SATA 6Gb/s 3D TLC 最高560MB/秒 最高330MB/秒 最高31K IOPS 最高29K IOPS N 0°C - 70°C 26.8mm x30.0mm x 3.6mm
DEMSM-64GDK1EC1DF 64GB SATA 6Gb/s 3D TLC 最高560MB/秒 最高330MB/秒 最高31K IOPS 最高29K IOPS N 0°C - 70°C 26.8mm x30.0mm x 3.6mm
DEMSM-A28DK1EC1DF 128GB SATA 6Gb/s 3D TLC 最高560MB/秒 最高330MB/秒 最高31K IOPS 最高29K IOPS N 0°C - 70°C 26.8mm x30.0mm x 3.6mm
DEMSM-B56DK1EC1DF 256GB SATA 6Gb/s 3D TLC 最高560MB/秒 最高330MB/秒 最高31K IOPS 最高29K IOPS N 0°C - 70°C 26.8mm x30.0mm x 3.6mm
DEMSM-C12DK1ECAQF 5122GB SATA 6Gb/s 3D TLC 最高560MB/秒 最高330MB/秒 最高31K IOPS 最高29K IOPS N 0°C - 70°C 26.8mm x30.0mm x 3.6mm
DEMSM-32GDK1EW1SF 32GB SATA 6Gb/s 3D TLC 最高560MB/秒 最高330MB/秒 最高31K IOPS 最高29K IOPS N -40°C - 85°C 26.8mm x30.0mm x 3.6mm
DEMSM-64GDK1EW1DF 64GB SATA 6Gb/s 3D TLC 最高560MB/秒 最高330MB/秒 最高31K IOPS 最高29K IOPS N -40°C - 85°C 26.8mm x30.0mm x 3.6mm
DEMSM-A28DK1EW1DF 128GB SATA 6Gb/s 3D TLC 最高560MB/秒 最高330MB/秒 最高31K IOPS 最高29K IOPS N -40°C - 85°C 26.8mm x30.0mm x 3.6mm
DEMSM-B56DK1EW1DF 256GB SATA 6Gb/s 3D TLC 最高560MB/秒 最高330MB/秒 最高31K IOPS 最高29K IOPS N -40°C - 85°C 26.8mm x30.0mm x 3.6mm
DEMSM-C12DK1EWAQF 512GB SATA 6Gb/s 3D TLC 最高560MB/秒 最高330MB/秒 最高31K IOPS 最高29K IOPS N -40°C - 85°C 26.8mm x30.0mm x 3.6mm

产品概览

innodisk mSATA mini 3TE7系列采用3D TLC，SATAIII 6Gb/s接口，提供32-512GB容量选择。

innodisk mSATA mini 3TE7系列采用Innodisk独有的LFW架构。升级后的LFW架构将Innodik签名4K映射算法LFW架构与强大的LDPC技术相结合，使3TE7系列具有出色的高IOPS，可减少坏块数量的发生，具备更好的数据完整性和更长的生命周期。内置热传感器和iData Guard可确保mSATA mini 3TE7的数据完整性和可靠性，适用于工业应用。

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⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

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力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

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高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

⊙01-08 14:30

美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

⊙01-08 10:49

美光宣布推出美光3610 NVMe™ SSD，是业界首款面向客户端计算的PCIe®5.0 QLC SSD，基于久经市场考验的美光G9 NAND 打造，顺序读取速率高达11,000 MB/s，顺序写入速率高达9,300 MB/s，专为主流台式机和笔记本电脑设计。

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三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

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