按产品线划分，闪存产品线占2025年营收为35%，以NOR Flash全球第一供货商的角色持续扩大市场领先地位；逻辑产品线占比34%；客制化内存产品线占比29%，来自于20nm的营收呈现指数型成长，而其他产品线占比为2%。

受市场需求强劲驱动，华邦电子2026年第一季度DRAM合约价延续大涨态势，涨幅接近50%。目前，公司今年所有DRAM产能已被预订一空，甚至连尚未完全投产的高雄路竹厂新增的DDR4及LPDDR4产能也全部被客户预购。

华邦电子今年营运重点将会放在新品放量与产能配置调整上。其DDR4 8Gb 产品已自今年第一季会开始出货，首波应用以电视、网通与嵌入式系统为主。在供给偏紧环境下，客户对新规格接受度高，产品线结构已较过去明显改善，后续出货比重将逐步拉升。

华邦电子今年营运重点主要放在新品放量与产能配置调整上。随着存储供给持续受限，华邦电子旗下Flash 与DRAM 产品线出货动能稳定，市场需求未见降温迹象。

华邦电子累计2025全年营收894.06亿元，同比增长9.55%，单季及全年均创下历年第三高纪录。

华邦电子称，已有客户表达希望签订长达六年的供应合约，以提前锁定产能供应。

制程优化提升了信号完整性并降低漏电率，确保在高达 3600Mbps 的数据速率下仍能稳定运作。

华邦电子对今年第4季及未来长期的成长前景表示乐观，预期营收、出货量和平均销售价格（ASP）都将迎来更大幅度的成长，并回到正常的成长轨道。

焦佑钧进一步分析，市场的热点仍在AI，DDR4只是落后指标，真正要观察的是AI需求热潮能延续多久。因现阶段三大原厂都在全力满足AI相关需求，这股热潮造成的产能排挤效应，让一般应用市场供应吃紧，但最终仍会回归供需平衡。

华邦电子董事会已通过投资40～50亿元在台中厂增设Flash产能，NOR Flash与SLC NAND年产能将提升超20%。其中SLC NAND因受eMMC产能排挤，市场供应紧张，未来成长空间可期。

华邦电子强调，CUBE并非用来取代HBM，而是填补HBM与传统DRAM之间的市场空缺。以HBM3E为例，1GB产品的售价约为标准DRAM的7倍，华邦电子CUBE价格仅为其一半，同时可提供2GB、4GB、8GB等弹性容量组合，适用于不需大容量却需高带宽与低热负载的SoC应用。

由于存储产品价格止跌回升，加上工作天数恢复正常，且客户因应关税而提早拉货，带动华邦电子3月营收显著增温。

W77T产品以 200MHz 的双倍传输速率（DTR）在符合行业标准的 Octal/xSPI 接口上运行，可提供高达 400MB/s 的读取带宽。W77T覆盖 64Mb - 1Gb 容量，采用 TFBGA（Octal SPI）、SOIC（Quad SPI）和WSON（Quad SPI）的封装设计。

据华邦电子介绍，100BGA封装完全兼容现有的 200BGA 单芯片封装（SDP），有效简化汽车制造商的过渡过程。

对于未来展望，华邦电子表示，NOR接近供需平衡的状态预计将持续今年全年，上半年各渠道的SLC NAND存货需要时间消化；预计2025年供需将吃紧；强劲的AI需求使主要供货商专注于HBM和主流DRAM，利基型DRAM供应将减少，2025年DDR4/LPDDR4产能将同比减少超过30%，4Gb DDR3价格持续回升。