从应用来看,李金恭指出,包括5G智能手机、5G网通、物联网、传感器、Wi-Fi 6、人工智能学习芯片、服务器、数据中心运算器、边缘运算芯片、存储、微机电、电动车及汽车驾驶辅助系统(ADAS)和座舱芯片等产品,仍是今年半导体产业成长动能。
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自成立以来,美光创投已累计投资了 25 家初创企业,产生了丰厚的财务回报,并培育出多家行业独角兽公司。美光创投积极加大在诸多技术创新领域的投入,包括 AI 辅助制造、边缘安全和自动驾驶车辆研发等。
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根据SK集团社会价值计算公式,SK海力士2021年创造的社会价值较2020年的4.8887万亿韩元增长了93%,占SK集团2021年创造的社会价值总额18.4000万亿韩元的一半以上。
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得一微电子(YEESTOR)参展2022年台北国际电脑展,全面展示了全系列存储控制芯片,以及工业用存储解决方案。
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Tacoma采用4通道PCIe 5.0接口,具有16/18个NAND通道,在支持NVMe 2.0、DDR5及ONFI 5.0等最新技术协议的同时,采用10核CPU并行的命令处理方式,充分发挥PCIe Gen5和DDR5的带宽优势,提高存储性能。
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Lexar宣布推出全新的 Lexar SL660 BLAZE 游戏便携式 SSD,读取速度高达2000 MB/s,写入速度高达1900 MB/s。
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上述两个系列SSD预计将于今年夏天晚些时候上市。此外,P3 和 P3 Plus SSD 都将配备用于性能优化的 Crucial Storage Executive 管理软件,以及免费的克隆软件,以确保开箱即可轻松安装。
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南亚科技下半年营运主轴为第一世代 10nm (1A) 新制程产品推广及量产销售,同步降低 30nm产品投片及准备下世代 DDR5 产品。
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新的合作伙伴关系标志着三星首次与一家开源软件公司联手促进整个 IT市场的参与。作为这一战略合作的延伸,三星将推出三星存储研究云 (SMRC),两家公司将在其中开发和验证不同服务器环境的软件解决方案。
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SMART Modular宣布参展2022 COMPUTEX DigitalGo线上展览,将展出全方位针对数据中心应用的内存及储存解决方案,包含数据中心专用次世代固态硬盘DC4800系列,Kestral PCIe Optane 内存扩充卡,CXL 内存模块,DDR5内存模块,以及新一代ME2 工业用固态硬盘等。
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YS8297支持2D MLC,3D TLC/QLC NAND Flash,ONFI 3.X, Toggle 2.0 的Flash接口,顺序读写速度高达330/230MB/s,支持1.8V和1.2V接口电压。
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aigo U396固态U盘(USSD)于近日全新上市,采用3D TLC优质颗粒,搭载Phison群联主控芯片,USB3.2 Gen2 10Gbps高速接口,顺序读取及顺序写入速度均高达600MB/s。
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群联携手AMD与Micron,共同打造PCIe Gen5生态系 (Ecosystem),并各自推出相对应的产品,包含AMD AM5平台、Micron的DDR5与Replacement-Gate 3D NAND、以及群联的旗舰Gen5 SSD控制芯片PS5026-E26,助力5G无线技术所衍生的高速传输以及高速存储需求。
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Platinum P41系列是SK hynix 推出的第一款采用先进的 176 层 NAND 闪存构建的 PCIe 4.0 SSD,可在亚马逊上购买,提供500GB、1TB 和 2TB三种容量选项。
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群联PCIe 5.0 Redriver IC PS7101已开始送样,并已获得多家主流主板、服务器、工业计算机和线材开发商的系统设计导入,量产的终端客户产品预计将在2022年Q3陆续上市。
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