针对近日Windows 11累计更新 KB5063878和KB5062660在写入大量文件时导致SSD故障，群联发布最新声明。

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截至2025年上半年末，三星半导体暨设备解决方案（DS）部门的库存资产约27.8万亿韩元，较2024年底的29.6万亿韩元，减少约1.8万亿韩元；与2024年同期32.3万亿韩元相比，大幅减少4.5万亿韩元。

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今年上半年，包括美国销售子公司在内的美国客户销售额达到27.8344万亿韩元（约合200.9亿美元），占总销售额（约33.9万亿韩元）的69.8%。

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三星对华出口产品多数为半导体，具体包括LPDDR、NAND、图像传感器、显示器驱动芯片等用于移动终端的产品和HBM2、HBM2E等部分高带宽存储器产品。三星电子同期对美出口额为33.4759万亿韩元，超过对华出口。

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8月13日，贵州永吉印务股份有限公司（以下简称“永吉印务”）发布重大资产重组停牌公告称，拟收购存储主控芯片厂商南京特纳飞电子技术有限公司（以下简称“特纳飞”）的控制权。

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截至2025年第二季度底，群联存货金额合计为290.89亿元，存货以应用于Non-Retail市场为大宗。该季平均存货周转天数 221日，低于前季的253日，也低于去年同期的235日。

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2025年1—6月，佰维存储实现营业收入39.12亿元，同比增长13.70%；其中二季度股份支付6958.64万元，剔除股份支付费用后，二季度归属于上市公司股东的净利润为4128.84万元。得益于公司重点项目逐步交付，公司在第二季度经营情况显著改善，二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点，其中6月单月销售毛利率已回升至18.61%。

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佰维存储公告透露，股东国家集成电路基金二期出于自身经营管理需求，拟通过大宗交易方式减持公司股份。此次减持数量合计不超过922.53万股，不超过公司股份总数的2.00%。

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美光称，业绩预测上调主要得益于数据中心、PC和移动市场DDR5和LPDDR5价格的上涨。HBM晶圆与DDR5晶圆的供应比例约为3比1，这给非HBM市场的供应带来了压力。

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群联7月PCIe SSD控制芯片出货量同比增长43%，累计前7月同比增长10%；NAND总bit出货同比增长41%，累计同比增长达8%。

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佰维存储第二季度营收23.69亿元，环比增长53.5%；归母净利润亏损2829万元，环比亏损大幅收窄。

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SK 海力士对未来 HBM 市场增长持乐观态度，部分原因在于客户可能会希望获得比 SK 海力士目前所能提供的更进一步的定制化服务，SK海力士有信心为客户提供具有竞争力的产品。

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PCIe 5.0 DRAM-less 主控 SM2524XT拥有 4 个 4800MT/s NAND 闪存通道，顺序性能超过 14GB/s、随机性能可达 2500K IOPS。

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合资公司将结合双方资源与专业技术，并运用南亚科技的先进制程与产能，提供高附加价值、高效能、低功耗的客制化超高频宽内存解决方案，拓展AI边缘运算的多元应用商机。

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在刚刚结束的2025 ChinaJoy展会上，aigo携全系列明星存储产品精彩亮相。在本次展会上，aigo与国内顶尖电竞力量——TEC（电子竞技俱乐部无畏契约）签署战略合作签约。

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