英韧科技将在相关领域持续投入,深耕存储技术,不断突破与创新,与合作伙伴在追求卓越的道路上共同前行。未来,英韧科技也将以更高的传输速率、更强的稳定性和更低的能耗继续释放下一代存储技术的潜力。
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SMART Zefr 内存模块非常适用于数据中心、超大规模系统、高性能运算 (HPC) 平台以及其他需要在正常运行时间内运算海量存储器的环境。
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由于多晶片组合封装需求增加,封测技术复杂度提升,加上前段产能扩充后,都需要后段投资,连带拉抬日月光在供应链上的价值,尤其此次后段产能扩充相较于前段,增加幅度较少,预期所有产品价格都相当稳定,该情况会延续至今年第三季、第四季,甚至是明年。
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展望下半年营运,虽然通膨等因素冲击手机等消费产品需求下滑,但京元电子在5G智能手机、车用、网通、Wi-Fi 6、服务器等多元客户需求带动下,营运仅微幅受影响,预估下半年业绩将持平上半年,今年营收可望创新高。
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在DRAM产品方面,PC、手机及绘图需求下修,但数据中心、车用、高效能运算(HPC)需求持稳;NAND及SSD产品将受到手机及PC销售衰退影响,需求下修、库存调整,但数据中心需求仍然持稳。
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2022年8月5日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”或“公司”)首次公开发行股票成功登陆A股创业板,正式在深圳证券交易所挂牌上市,股票代码为“301308”,标志着公司迈入新的发展阶段。
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今日,长江存储晶栈®(Xtacking)3.0荣获2022年闪存峰会(FMS 2022)“异构存储集成”类别下的“最具创新存储技术奖”,再度收获全球闪存行业对其在三维异构集成领域持续探索的认可和肯定。
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近日南亚科技最新公告称,公司7月营收为43.96亿新台币,环比减少16.02%、同比减少44.7%,单月营收创近两年半来的低点。南亚科技累计今年前七月营收为423.73亿元,同比减少12.30%。
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铠侠宣布推出第二代基于BiCS 3D闪存技术的存储级内存(SCM)XL-FLASH™,可显着降低平均bit成本,同时提供高性能、低延迟存储性能。预计该产品将在今年11月开始送样出货,2023 年开始量产。
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三星推出了一系列新型存储技术,分别在数据移动、数据存储、数据处理和数据管理四个方面推动大数据时代的技术进步。
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理想L9跨域控制单元还搭载了美光的NOR闪存和eMMC技术,以确保整体系统的稳健性,并缩短系统启动时间。
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Solidigm P41 Plus 采用144层3D NAND,支持M.2 2280的外形规格,并为消费者提供512GB、1TB和2TB三种容量选择。同时,这款产品具备广泛的设计灵活性,将会向OEM厂商提供2230和2242两种尺寸规格。
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NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技宣布将于8月2日至4日在美国加州圣塔克拉拉举行的闪存峰会展示一系列专为数据中心、笔记本电脑、车载和工控应用打造的SSD主控芯片及SSD解决方案。
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X1可客制化企业级SSD平台以更少的功率消耗提供更多的运算效能。在使用相同功率的情况下,与现有市场竞争对手相比,X1的数据读取效能增加了30%以上,是一款突破效能瓶颈,并且提供高服务质量 (Quality of Service; QoS) 的高性价比的企业级PCIe Gen4 SSD解决方案。
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