佰维作为瑞芯微生态合作伙伴，亮相本次科技盛会，与业界分享千端千面的存储解决方案，赋能产业数智化升级。

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展望今年，京元电子表示，现阶段客户需求仍弱，预计第一季是营运谷底，随着大陆解封，下半年需求可望复苏，营运呈现逐季扬，第四季将达最高峰，法人估，京元电今年营收将较去年微减1-3%。

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按终端市场划分，第四财季Marvell在数据中心领域营收达4.98亿美元，占总营收35%；在企业网络领域营收3.66亿美元，占总营收26%；在运营商基础设施领域营收2.75亿美元，占总营收19%；在消费类市场营收1.80亿美元，占总营收13%；在汽车和工业领域营收9940万美元，占总营收7%。

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Lexar ARES RGB DDR5 台式机内存将于第二季度初在美国上市，采用 32 GB (2x16GB) 套件，并与主要主板品牌兼容。

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佰维存储坚持技术立业，目前已设立了深圳、成都、惠州、杭州四大研发中心，围绕研发封测一体化战略积极对存储芯片设计、存储解决方案研发、先进封测、芯片测试设备开发等领域进行技术布局，持续提升自身竞争优势，助力客户取得商业成功。

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得一微电子系列车规级eMMC存储芯片，产品支持eMMC 5.1数据传输模式，具有优秀的读写性能和迅捷的响应速度，已通过国际汽车电子协会AEC-Q100 Grade 2的车规测试验证，能确保在-40℃~+105℃的极端场景下稳定运行。

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南亚科技计划，今年除持续推进现有各产品线业务外，将新增独立自主开发的DDR5及1A制程产线。同时今年计划1B制程的第一颗产品完成试产，及1C的测试产品完成制程测试，2024年起，逐步于现有厂房导入1B量产及1C试产，新厂建设也将如期进行。

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南亚科技总经理李培英强调，以南亚科技来说，没有裁员的计划，仅部分部门遇缺不补，甚至一些研发项目还会增加人才。

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联芸科技正将固态硬盘主控芯片在功耗、性能、颗粒适配性和可靠性等方面独特的技术和架构用于嵌入式存储主控芯片，开发系列UFS/eMMC 产品，为手机、AIoT和车载等嵌入式领域提供有竞争力的产品，从而构建起全系列固态存储主控芯片。

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展望后市，法人表示，半导体生产链持续进入库存调整阶段，京元电子今年第一季业绩料将持续走弱，第二季有望触底回升，全年业绩估低个位数下滑。获利方面，因新款芯片设计规格及复杂度提升，将使ASP有撑，搭配成本有效控管，今年毛利率可持稳。

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佰维工业级宽温DDR4 SODIMM (Small Outline DIMM)内存模组符合JEDEC标准设计，使用高品质原厂DRAM晶圆颗粒，经严苛性能与可靠性测试，可在-40℃~85℃的温度范围内稳定工作，速度可达3200Mbps，适用于各类小型工业电脑、监控设备、自动化与嵌入式系统等。

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华邦电子去年第四季受到客户需求转淡影响，在客户拉货放缓下，台中厂也启动减产约3-4 成，将人力等资源调至将全产能拉升的高雄厂；从品牌厂释出的消息来看，华邦电子预期，市场需求可望从第二季起回温。

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SM2268XT 采用双核 ARM R8 CPU，具有四通道 16 Gb/s PCIe 数据流，并支持四个 NAND 通道，每个通道高达 3,200 MT/s，使设计人员能够利用更高吞吐量的下一代高速TLC 和 QLC 3D NAND 闪存。

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特纳飞计划在2023年内将公司总部（上市主体）搬迁至武汉，SSD（固态存储）模组业务同步落户东湖高新区，与武创院组建企业联合创新中心，2025年完成新增3至4款主控芯片、存储模组的开发与量产，正式申报科创板上市。

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UCIe产业联盟联合了诸多领先企业，致力于推广UCIe开放标准，以实现封装内芯粒间（chiplet）的互连，构建一个开放的chiplet生态系统，同时也将有助于2.5D/3D先进封装产品的开发。

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