据官方介绍,美光HBM3 Gen2在美国进行设计和工艺开发,在日本进行内存制造,在台湾地区进行先进封装。
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美光推出Crucial X9 Pro便携式 SSD和Crucial X10 Pro便携式 SSD,均采用美光 TLC NAND并利用革命性的单 ASIC 便携式存储架构,实现突破性、超紧凑、轻量化的外形尺寸。
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将提升第五代10纳米级(1b)DRAM和238层NAND闪存的初期量产良率和质量,在即将到来的市况好转时快速提升量产比重。但公司认为NAND闪存的去库速度与DRAM相较缓慢,因此决定扩大NAND产品的减产规模。
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蔡笃恭指出,今年增加力成在日本子公司资本支出,主要因应车用芯片测试需求,预期台积电在日本设厂,车用芯片可能进入20nm以下制程,测试时间拉长。
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半导体库存调整已进入延长赛,目前华泰旗下IC封测业务以NAND Flash封测为主,尽管NAND Flash市场依然供过于求,但市场库存水位已降至正常季节性水准,加上AI挹注EMS事业动能,公司下半年营运仍可持续温和回升。
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未来,随着产能不断扩充,惠州佰维将利用富余产能向存储厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务,通过存储与先进封测的协同。
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通过ISO标准认证确保了针对合规管理的国际公认“将持续成长为受到利益相关者信赖的半导体企业”
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佰维存储公告,向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过 450,000.00 万元(含本数),扣除发行费用后,实际募集资金将用于以下方向:惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目和补充流动资金。
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三星最新32Gbps GDDR7将进一步强化人工智能、高性能计算和汽车等的应用能力,与上一代24Gbps GDDR6相比,GDDR7性能提升1.4倍,能效提高20%
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此AI架构通过群联独创整合SSD的AI运算架构,对大型AI模型做结构性拆分,并将模型参数随应用时间序列与SSD协同运行,以达到在有限的GPU与DRAM资源下,最大化可执行的AI模型,预计能有效降低提供AI服务所需投入的硬件建构成本。
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经公司财务部门初步统计,2023年1-6月,公司实现营业收入99.09亿元左右,同比增长3.58%左右。
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受惠于大客户追加AI封测订单,第三季营收有望季增个位数,第四季续扬,全年营收虽难以成长,但全年获利有望稳健表现。
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未来,朗科科技仍将不断追求技术创新,为用户提供更好的存储及解决方案和服务。公司将始终将责任理念与企业发展深度结合,服务国家战略、服务社会发展需要,携手各利益相关方共护“为国担当、为民造福”的初心。
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在本报告期终端市场产品需求下降,集成电路行业景气度下滑,公司订单不饱满,产能利用率不足,致使归属于上市公司股东的净利润较上年同期有较大幅度下降。
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