CFX730与CFX610符合CFast 2.0规范，采用112层3D NAND Flash与SATA III 6Gb/s传输接口，提供高达1TB的存储容量，提供宽温规格（-40°C~85°C），能抵御严苛的运作环境。

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三星表示，其与全球各合作伙伴的 HBM 供应测试正在“顺利”进展。

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威刚强调，因其在去年存储价格相对低点时精准建置库存，将持续发挥低价库存利益，第二季毛利率可望续写新高。

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美光近期已开始向客户提供36GB 12层 HBM3E样品。

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三星电子于21日突然宣布更换负责半导体业务的DS部门负责人。全永铉未来事业计划团部长（副会长）被任命为新的DS部门负责人，而前任DS部门负责人庆桂显被任命为未来事业计划团部长。三星电子表示，这次人事变动是在全球经济环境不确定的情况下，为了加强半导体未来竞争力而采取的预防措施。

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PC41Q采用基于长江存储晶栈Xtacking3.0平台深度优化的QLC 3D NAND，PCIeGen4x4接口，M.22242和2280两种规格形态，提供512GB、1TB、2TB等三种容量选择。

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三星电子成功将3D DRAM技术推进到16层堆叠。这一技术突破标志着三星在下一代存储半导体领域的领先地位，有望推动整个行业的发展。

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Marvell 宣布，自去年计划在越南扩展研发、工程和设计活动以来，公司在越南的员工和业务规模实现了显著增长。Marvell在岘港的新地点进一步扩大了其在越南的业务，展现了公司在该国建立世界级半导体设计中心的决心。

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近日，英韧科技通过国际权威认证机构英国标准学会(British Standards Institution，以下简称“BSI”)的审核，成功获得信息安全管理体系-ISO/IEC 27001:2022 认证，并获得ANAB和CNAS 认可。

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Marvell看到了在人工智能（AI）基础设施上的巨大投资机会，预计数据中心运营商在未来五年内将投资2万亿美元。这一历史性的巨大投资预示着AI将根本性地改变我们的生活和工作方式，带来巨大的生产力和效率提升。Marvell致力于利用这一机遇，通过加速计算和基础设施的创新，推动AI技术的发展。

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SK海力士2024年第一季度合同负债较前一季度增加了1.1608万亿韩元，主要由于从英伟达等主要客户那里获得的额外预付款。合同负债的增加反映了公司从客户那里获得了大量合同，其中HBM产品销售情况良好，预计到2024年累计销售额将达到500亿美元。与此同时，主要竞争对手三星电子也开始量产HBM3E产品，以满足AI领域的需求。

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今年以来江波龙新获得专利授权13个，较去年同期增加了62.5%。

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X200 SSD产品专为高效能运算、AI应用、超大规模数据中心等需要密集读写数据的应用场景所设计，提供极致效能、最大存储容量以及先进的固件客制化功能。

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佰维存储推出自研工规级宽温SPI NOR Flash产品——TGN298系列。产品支持单通道、双通道、四通道SPI接口，数据吞吐量高达480Mb/s，容量高达128Mb，写入/擦除次数达10万次，

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在半导体产业高速发展的背景下，高带宽内存（High Bandwidth Memory, HBM）领域的技术竞争日益激烈，尤其是三星和SK海力士这两家公司。近一个月来，HBM市场的关注急剧上升，特别是HBM3E和HBM4产品的进展。行业专家预计，HBM的市场份额将继续增长，预计明年将占据DRAM市场的30%。

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