英韧科技旗下消费级PCIe 5.0主控芯片已经面向海外市场出货，展现了国产存储技术的国际竞争力，也标志着中国存储技术在全球市场的进一步拓展和影响力提升。

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SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封装工厂的投资，基于美国《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）将获得最高4.5亿美元的直接补助和最高5亿美元的贷款。与此同时，美国财政部决定为SK海力士提供在美国投资额最高可达25%的税收抵免。

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朗科科技旗下全资子公司朗坤科技2600㎡的服务器生产线建成并正式投入使用，此次新建成的服务器产线预计年产能可达5万台标准服务器。

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此外，三星计划开发6层24GB和8层32GB的模组，为未来设备打造超薄的LPDDR DRAM封装。

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慧荣科技宣布，公司设计并推出了业界首款使用台积电6纳米EUV工艺的PCIe Gen 5 SSD控制器——SM2508。这款控制器专为AI PC和游戏主机设计，具有超低功耗和卓越性能，为固态存储设备带来了革命性的提升。

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美光科技宣布开发出行业首个PCIe Gen 6数据中心SSD，旨在推动生态系统发展，支持人工智能的广泛需求。该技术提供超过26 GB/s的顺序读取带宽，标志着美光在AI存储领域的领先地位进一步巩固。

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华邦电子资本支出上半年已执行新台币100亿元，其余新台币60亿元会在下半年陆续投入。

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得一微电子坚持自主创新，致力于为汽车行业提供高性能、高安全、高可靠的车规级存储解决方案。

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华邦电总经理陈沛铭近日于法说会上表示，下半年重点会放在DDR4生产，4Gb DDR4与LPDDR4已自7月起放量出货。目前营运已过低点，处于稳定向上复苏期，期望下一步可回到2022年第三季存储产业的水平。

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创见目前的库存金额仍在50亿元的高水位，将会减少备货，仅针对部分较有价格优势的产品补货，因此下半年库存应会陆续去化。

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慧荣科技总经理苟嘉章表示，第二季业绩表现亮眼，不仅营收超过财测高标，毛利也达到预期高标。SSD主控芯片营收已连续五季成长。因为智能手机OEM厂商预期下半年将出现季节性增长，推动了eMMC和UFS的业务成长加速。2024上半年的强劲开端，让我们深信我们在NAND大厂客户逐渐增加的市占和不断扩充的产品组合，将持续带动今年的业绩成长和获利表现。

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铠侠宣布，其位于日本岩手县的北上工厂Fab2 (K2) 已于 7 月完工。随着需求复苏，铠侠将在密切关注闪存市场趋势的同时逐步进行资本投资。计划于2025年秋季在K2开始运营。

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三星电子推出其首款1TB高容量 microSD 卡： PRO Plus和EVO Select。采用第八代三星 V-NAND (V8) ，可存储超过400,000 张 4K UHD（2.3MB）图像或超过 45 款主机游戏（20GB）。

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Structera 产品线包括两个针对不同用例进行优化的 CXL 设备系列。Structera A CXL 近内存加速器是一种新型设备，它将服务器级处理器内核和多个内存通道与 CXL 集成在一起，以满足深度学习推荐模型 (DLRM) 和机器学习等高带宽内存应用的需求。

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据三星透露，雨季第三季度HBM3E销售额在HBM销售额占比将超过10%，并有望在第四季度扩大至60%。

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