力成看好第4季AI应用带动DRAM封测需求，先进逻辑封测续扩产能成长可期。

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为确保为HBM主要客户提供及时的技术支持，SK海力士正在美洲地区建立专门的HBM技术部门。此外，为了快速响应不断增长的定制HBM市场，SK海力士还成立了专门负责HBM封装良率和质量的独立部门。至此，SK海力士构建了一个涵盖从研发到量产和质量控制全流程的专业化HBM组织架构。

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为了更好地为美光在增长更快的细分市场中的大型战略客户提供供应和支持，美光做出了艰难的决定，终止Crucial消费业务。

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因应市场需求热度，南亚科技已陆续将部分产能转回DDR4，市场预期第四季涨势仍有双位数百分比。南亚科技对于第四季营运持续乐观。

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制程优化提升了信号完整性并降低漏电率，确保在高达 3600Mbps 的数据速率下仍能稳定运作。

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近日，佰维特存重磅推出TGQ200系列，搭载 PCIe Gen4x4接口+ NVMe2.0协议的高性能架构，容量覆盖 512GB-4TB。产品融合 -40℃~85℃ 宽温适应、过压过流防护、数据保护与 S.M.A.R.T 智能监测等多重可靠性设计。

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12月2日晚间，江波龙发布定增预案，拟募资不超37亿元，用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目以及补充流动资金。

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作为紫光展锐的重要生态伙伴，佰维存储携多款高集成、小型化、高性能的前沿存储方案亮相，包括 ePOP4x、UFS、LPDDR5X、uMCP、Mini SSD 等，为智能穿戴、AI 手机、AI PC、具身智能、AI 教育等场景提供面向端侧 AI 的全场景存储解决方案。

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美光将斥资1.5万亿日元对广岛工厂进行扩建，将扩增生产设备、建构月产4万片最先进产品的产能，且将在2028年6-8月开始出货，2030年3-5月以最大产能进行生产。

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在此次组织结构重组中，三星电子DS部门成立了“存储器开发部门”，该部门将统一管辖原存储器事业部下属的DRAM开发室和NAND Flash开发室。

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佰维存储荣获2025年度“‘中国芯’优秀支撑服务企业”称号，公司已连续两年蝉联该奖项。

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随着AI计算深入终端，存储系统面临数据实时吞吐、小数据块随机读写及复杂环境可靠性等多重挑战。在此背景下，江波龙以mSSD为高速核心存储介质，通过定制硬件、固件、可靠性标准与热插拔设计，衍生出全新存储形态与品类——全球首款AI Storage Core。

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根据发行方案，德明利拟向特定对象非公开发行股票数量不超过6806.59万股，募集资金总额不超过32亿元，分别投入到固态硬盘（SSD）扩产项目、内存产品（DRAM）扩产项目、德明利智能存储管理及研发总部基地项目、补充流动资金。

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三星电子宣布，已完成2026年常规高管人事调整，包括晋升161名高管，涵盖EVP、VP、研究员和专家等职位。与去年的137人晋升相比，此次晋升人数显著增加。

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Mark Murphy表示，目前还没有哪家公司完成人工智能半导体系统级的HBM4质量认证。美光HBM4带宽超过2.8 TB/s，引脚速度超过11 Gbps，正在按照既定程序接受评估。

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