从PM9E1开始,三星计划将其先进的SSD产品扩展到全球PC制造商,未来将推出基于PCIe 5.0 的消费产品。
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佰维存储董事长孙成思先生受邀出席GMIF2024,并将发表主题演讲《研发封测一体化2.0,助力客户价值跃升》。他将分享公司在产业链建设方面的最新进展,旨在为客户提供更高价值、更高质量的存储解决方案。
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SEU缓解技术比其他单靠ECC错误校正技术修复内部SRAM的解决方案更有效,让SSD 不仅能在无需重启主机的情况下轻松进行自身重启,还能处理内部其他组件潜在的位翻转现象,额外减少10% 故障的发生。
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为了突出新AiMX在多批次环境中的先进处理能力,SK海力士使用开源LLM Llama 3 70B模型对原型卡进行了演示。演示特别强调了AiMX作为数据中心中高效的注意力加速器的能力。
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创见表示,8月营收成长主要来自工控市场回温,并预期客户的拉货力可望延续到第四季,加上渠道市场旺季效应发酵,法人认为创见到第四季营收皆可维持成长趋势。
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德明利布局了LPDDR5、LPDDR4X、UFS、eMMC等多样化嵌入式存储产品阵列,具备高性能、低功耗、高可靠性和丰富的容量选项,适用于手机、平板电脑、智能家居等智能终端方案,为用户提供更加流畅、可靠稳定续航的出色体验。
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三星电子计划将QLC第九代V-NAND的应用范围从品牌消费类产品开始,逐步扩展到移动通用闪存(UFS)、个人电脑和服务器SSD,为包括云服务提供商在内的客户提供服务。
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群联电子8月合并营收48.06亿元(新台币,下同),同比增长20.43%,环比增长2.11%;累计1-8月营收419.32亿元,同比增长53%,为历史同期次高。
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其中,8月封测及材料业务营收291.75亿元,环比增长6.3%、同比增长2.4%,占8月整体营收的55.12%。
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此次新产品采用的第五代PCIe带宽比现有第四代(Gen4)高一倍,PEB110的数据传输速度达到了32GTs(千兆传输/秒)。由此,PEB110的性能较上一代产品提升一倍,能效提升了30%以上。
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对于未来展望,华邦电子表示,NOR接近供需平衡的状态预计将持续今年全年,上半年各渠道的SLC NAND存货需要时间消化;预计2025年供需将吃紧;强劲的AI需求使主要供货商专注于HBM和主流DRAM,利基型DRAM供应将减少,2025年DDR4/LPDDR4产能将同比减少超过30%,4Gb DDR3价格持续回升。
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展望后市,法人表示,京元电子掌握AI大客户订单,目前AI贡献营收比重已突破1成,受惠客户持续追单,看好下半年营收逐季向上。
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威刚表示,第3季营收有望维持稳定,在过去几季低价库存优势加持下,预计单季毛利率与营运绩效仍将维持不错表现。
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据CFM闪存市场了解,SK海力士预计将在9月底开始量产12层HBM3E,三星12层HBM3E芯片已完成量产准备,计划于今年下半年开始供货。
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三星计划在2024年推出采用1c nm制程技术的DDR内存,该技术能够提供具有32Gb颗粒容量的产品。随后在2026年,三星将推出其最后一代10nm级工艺的1d nm DDR内存,同样提供最大32Gb的颗粒容量。
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