3月11-13日，佰维存储将亮相德国嵌入式展Embedded world 2025，并展示旗下嵌入式存储、工业级存储、PC存储、企业级存储等系列创新产品，广泛覆盖手机、PC、智能穿戴、工业自动化、智慧安防、智慧交通、物联网、智能汽车、服务器等领域。

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德明利将展示全栈式智能存储矩阵和场景化解决方案，聚焦客户多元化需求，构建从芯片设计到终端应用的完整价值链条，助力存储生态向高效能、场景化、可持续方向升级！

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面对行业趋势和挑战，佰维存储依托自身“研发封测一体化”优势，以及在智能手机、智能穿戴等市场的禀赋，推出涵盖eMMC、LPDDR、eMCP、uMCP等丰富产品矩阵的通信模组存储解决方案。目前，系列产品已广泛应用于移远通信、广和通、美格智能等知名通信模组企业的5G/4G/智能模组中，为通信网络的高效可靠运行提供坚实保障。

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在AI运行的各环节中，Solidigm是如何激发硬件及系统的强劲性能，实现满负载的超算运行？2025年3月12日， Solidigm亚太地区销售副总裁倪锦峰(Benny Ni)将莅临CFMS|MemoryS 2025峰会现场进行主题演讲，并与现场嘉宾进行深度交流，让我们共同期待！

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近日，得一微电子（YEESTOR）发布集成AI-MemoryX技术的显存扩展解决方案。该方案依托自研存储控制芯片和AI存储系统级创新，显著提升单机的显存容量，让32B、70B、110B、671B等DeepSeek系列大模型实现单机微调训练，为AI大模型的微调训练提供功能强大且经济实惠的解决方案。

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16Gb DDR5产品可提供高达 9200MT/s 的速度能力，与前代产品相比，速度提高了 15%，功耗降低了 20% 以上。

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ePOP4x产品将eMMC和LPDDR4x集成于一体，提供32GB+16Gb和64GB+16Gb的市场主流容量组合，实现了Flash与DRAM的二合一，并采用性能更强的控制器，支持LDPC纠错，满足不同智能穿戴设备对于存储空间和运行内存的多样化需求。

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通过采用这一独特的高速技术，两家公司预计新型3D闪存接口速度将较其正在量产的第8代产品提升33%，达到4.8Gb/s的接口速率。

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至于需求表现疲弱的NAND Flash市场，预计年底将出现复苏。郭鲁正表示：“我认为情况很快就会好转，因为整个行业都在努力稳定市场。”

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美光科技推出 Micron 4600 PCIe ® Gen5 NVMe ™ SSD，这是一款面向 OEM 的创新型客户端存储驱动器，采用Micron ® G9 TLC NAND，是美光首款 Gen5 客户端 SSD，性能是其前代产品的两倍。

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兼容英特尔酷睿 Ultra、第 14 代酷睿 CPU 以及 AMD 锐龙 8000 系列及更新的 CPU，支持 Intel XMP 3.0 和 AMD EXPO。默认速度为 5600MHz，时序 46-45-45，符合行业标准 DDR5 UDIMM 布局（288 pin）。

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近日，佰维存储荣获新华三集团颁发的“优秀供应商”荣誉，这一奖项不仅是客户对佰维产品品质与供应能力的认可，也体现了佰维在数据通信领域的卓越解决方案研发能力与实践经验。

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在西部数据近日举办的投资者日上，SanDisk展示了其最新研发的高带宽闪存（HBF），这是一种专为 AI 领域设计的新型存储器架构，结合了3D NAND闪存和高带宽存储器（HBM）的特性，旨在满足大规模 AI 模型的存储和推理需求。

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近日，佰维存储SP406/416系列企业级PCIe 4.0 SSD、SS621系列企业级SATA SSD，与联想服务器完成相互兼容性测试并取得认证。

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但Murphy同时表示，第三财季后毛利率有望好转，主要是看好智能手机库存情况改善，数据中心需求持续增长，以及NAND Flash供给减少带动价格上扬，后续业绩有望受惠。

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