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展望后市，法人指出，随先进封装产能吃紧情况逐步舒缓，AI芯片测试需求有望增温，预期公司第四季营收季增个位数百分比。
京元电子目前在主要AI 客户的高阶AI 芯片最终测试（FT）中拥有100%市占率，凭借生产周期改善，以及受专利保护的定制预烧服务，京元电子有信心未来几年维持市场地位。
半导体封测厂京元电子公告人事异动案，现任总经理刘安炫将卸任，由执行副总张高薰接任，生效日期在今年的9月1日。
受惠于大客户追加AI封测订单，第三季营收有望季增个位数，第四季续扬，全年营收虽难以成长，但全年获利有望稳健表现。
法人指出，受惠客户追加AI相关应用芯片封测订单，看好第三季业绩动能持续回升。
预期第二季业绩有望回升，第三季在旺季效应、台系大客户库存调整至较健康水位下，成长力道更强。
半导体库存去化将延长到第三季才有机会达到健康水准，考量客户库存回补力道有限，京元电子第二季营收估小幅回升，但下半年在传统旺季效应带动下，仍可缴出优于上半年的表现。
展望今年，京元电子表示，现阶段客户需求仍弱，预计第一季是营运谷底，随着大陆解封，下半年需求可望复苏，营运呈现逐季扬，第四季将达最高峰，法人估，京元电今年营收将较去年微减1-3%。
展望后市，法人表示，半导体生产链持续进入库存调整阶段，京元电子今年第一季业绩料将持续走弱，第二季有望触底回升，全年业绩估低个位数下滑。获利方面，因新款芯片设计规格及复杂度提升，将使ASP有撑，搭配成本有效控管，今年毛利率可持稳。
整体来看，法人表示，半导体生产链持续进入库存调整阶段，京元电子今年第一季业绩料将持续走弱，第二季有望触底回升，全年业绩拼持平至微增。
展望下半年营运，虽然通膨等因素冲击手机等消费产品需求下滑，但京元电子在5G智能手机、车用、网通、Wi-Fi 6、服务器等多元客户需求带动下，营运仅微幅受影响，预估下半年业绩将持平上半年，今年营收可望创新高。
展望下半年，李金恭表示，因应客户需求，京元电子持续扩充产能，支持客户订单，期望让客户无后顾之忧，看好客户新芯片发表将挹注下半年，下半年营运与上半年差异不大。
法人看好，受惠新产能挹注，京元电子今年营收可望双位数成长，毛利率亦有望相较去年提升。
从应用来看，李金恭指出，包括5G智能手机、5G网通、物联网、传感器、Wi-Fi 6、人工智能学习芯片、服务器、数据中心运算器、边缘运算芯片、存储、微机电、电动车及汽车驾驶辅助系统（ADAS）和座舱芯片等产品，仍是今年半导体产业成长动能。
据了解，封测厂今年涨价潮歇止，但京元电子仍维持取消销售折让，且将部分零组件成本转嫁予客户，对产品报价有所支撑。此外，新款芯片测试时间拉长，将用到更多高阶机台，亦有利于销售单价提升。
