京元电子：8月营收环比基本持平

由于近期内存和组件成本上涨，Surface在微软网站上更新其当前一代硬件产品的价格，价格上涨幅度在200美元到500美元之间，具体涨幅取决于型号。

全球制药巨头诺和诺德今日宣布与 OpenAI 建立全球战略合作伙伴关系。双方将整合前沿大模型技术与生物制药资源，聚焦药物研发、生产运营、员工赋能三大领域，运用 OpenAI 模型深度挖掘医疗数据，加速靶点发现、候选药筛选与临床试验设计，缩短新药上市周期。

据媒体报道，三星电子目前2nm工艺制程的良率仍低于60%的量产门槛，约为55%。若进一步纳入后端加工环节，考虑性能分级及后端封测流程带来的良率损失，以最终成品计算，三星2nm的实际良率将降至约40%。值得注意的是，2025年下半年，其2nm良率仅为20%。不到一年时间提升至接近55%，进步幅度显著。但只有当良率稳定突破60%甚至更高，才能吸引关键客户下达大规模订单。

微软全面上调其美国官网Surface Laptop和Surface Pro的价格，无论是中端还是旗舰产品线，价格均较几周前显著上涨。其中，旗舰级Surface Laptop 7和Surface Pro 11的起售价比上市时高出了500美元。对于Surface价格上涨，微软在一份声明中表示，“由于内存和组件成本近期上涨，微软官网正在更新Surface当前一代硬件产品的价格。我们将继续致力于为客户和合作伙伴创造价值，同时坚持我们对质量和创新的高标准。”

FADU公告称，已与一家海外NAND闪存制造商签署了价值152亿韩元（约合1026万美元）的企业级SSD控制器供应合同。合同期限为本月10日起至今年10月9日，共6个月。仅今年以来，包括SSD控制器和成品在内，这已是第6次成功中标。FADU今年累计中标金额已超过去年全年销售额。

4月13日，南亚科技召开2026第一季度法说会。总经理李培英博士指出，公司第一季DRAM平均售价（ASP）季增超过70%，年增超过2倍。对于近期DRAM现货市场价格出现松动的情况，此次价格回档仅为短期修正，并非产业基本面反转，待库存与价格回归合理区间后，市场将重新聚焦AI驱动的长期需求。李培瑛认为，DRAM Q2的价格将优于Q1，涨幅确定为双位数区间，尽管未来涨幅可能有所收敛，但整体涨势稳健。从供需格局来看，当前DRAM市场供需吃紧的态势预计将延续至2027年。

当地时间4月13日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.63%，报48218.25点；标普500指数涨幅1.02%，报6886.24点；纳斯达克综合指数涨幅1.23%，报23183.74点。其中，大型科技股普遍收涨，微软涨超3%，高通涨超2%，谷歌A、谷歌C分别涨1.28%、1.11%，AMD涨0.73%，亚马逊涨0.63%，英伟达涨0.36%，苹果跌0.49%；存储板块集体收涨，闪迪涨超11%，希捷涨超2%，美光、西部数据涨超1%。此前，美国纳斯达克证券交易所在官网发布公告称，闪迪被纳入纳斯达克100指数。

4月13日，南亚科技公布第一季度财报。2026年第一季度，公司营收490.87亿元新台币（折合人民币约105.44亿元），环比增长63.1%，同比增长582.9%，毛利率67.9%，环比增长18.9个百分点，较去年同期转正；营业利润率61.3%，环比增长22.2个百分点，较去年同期转正；营业净利润301.11亿元（折合人民币约64.68亿元），环比增长155.6%，较去年同期实现扭亏为盈。

SEMI日前公布报告显示，2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元，同比增长15%，创历史新高，增长主要受先进逻辑、存储器及AI相关产能扩张带动。
细分来看，前段晶圆制程设备增长12%，后段测试设备、封装组装设备分别大增55%、21%。区域上，亚洲仍占主导，中国大陆、中国台湾地区、韩国合计占全球79%，其中中国台湾地区支出增90%达315亿美元，韩国增26%，中国大陆维持高位。

4月13日，小鹏汽车官方正式官宣，旗下车型MONA M03累计交付量成功突破25万台。2026款小鹏MONA M03已于本月初正式上市，新车搭载AI天玑AIOS 6.0系统，Max版拥有750 TOPS算力，新增多项实用功能，有效提升座舱智能交互体验；同时首搭小鹏自研图灵AI芯片，可全面覆盖全国高速、城市道路及快速路的智能辅助驾驶场景。
 

在智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章首次向行业完整展示了华山A2000家族的全新阵容。该家族包含四款芯片，全面覆盖从座舱AI化到L4级Robotaxi的全场景算力需求。在核心技术层面，A2000家族独创近存计算架构，配备8TB/s的百MB级专用高速片上缓存，极致降低处理时延。单记章表示，2025年公司业务增长达73.4%，2026年有望超越这一增速，2026年公司芯片预计出货量将远超过千万颗。

在荣耀PC新品技术沟通会上，荣耀版“龙虾”YOYO Claw发布。据介绍，YOYO Claw出厂即预制了5大主23个子虾。与OpenClaw相比，YOYO Claw的Token消耗量降低50%、任务成功率从89.5%提升到94.5%。此外，该技术将首发搭载于荣耀MagicBook系列轻薄本中，开创“养虾本”全新品类。

Rapidus近日举行了分析中心与先进封装设施（RCS）的启用仪式，两幢建筑均为其2nm晶圆厂IIM-1的配套设施。Rapidus计划在2027财年下半年实现2nm制程的大规模量产，届时月产能在20000-25000片晶圆水平。

4月13日，慧荣科技在台北南港举行了台北企业总部新建工程的动土典礼。新大楼预计于2030年启用，届时有望与新竹竹北总部形成“台北竹北双城运营架构”。慧荣科技董事长周邦基在致辞中表示，未来将通过串联台北与竹北两大据点，提升公司整体运营与研发效率。

据韩国海关总署数据显示，4月1日至10日韩国出口总额达252亿美元，同比增长36.7%。其中，半导体出口表现最为突出，同比增长152.5%，达到85.7亿美元。

德明利（TWSC）于4月9日正式推出首款自研企业级固态硬盘（eSSD）主控芯片 H3361，标志着公司在存储上游核心部件领域实现关键突破。
该主控核心亮点为PCIe NVMe 与 SATA AHCI 双模支持，可复用同一 PHY 接口，通过相同 PCB 设计经板级跳线与固件配合完成模式切换，兼顾兼容性与灵活性。性能上，PCIe 模式下支持 Gen3×2 带宽，符合 NVMe 1.3 协议；同时兼容 SATA 3.0 标准，适配企业级存储多样化场景需求。

4月10日，日月光投控位于高雄仁武的半导体封测园区正式动土。该项目总投资规模超1083亿新台币（折合约233亿元人民币），聚焦高阶半导体测试服务，重点覆盖 AI 芯片、HBM 高带宽存储、3D 堆叠与 Chiplet 异质集成等先进封装测试领域。园区计划于 2027 年分两阶段量产，建成后将成为日月光面向 AI 与高端算力芯片的重要测试基地，同步带动上下游产业链集聚发展。