+886-7-3617131 http://www.aseglobal.com/
受惠上游晶圆代工产能畅旺，拉抬下游封测需求，矽品3月合并营收74.43亿元，接近75亿元的高档水位，前3月合并营收208.05亿元，都为历年同期新高；今年半导体持续维持多头，有「半导体景气铁嘴」外号的矽品董事长林文伯年初曾指出，展望半导体市况，今年可望持续
矽品精密月前于法人说明会上提出第1季财测，反应淡季，本季营收季减1%~6.7%，法人预期，3月份客户回补库存，矽品3月营收将较元月份业绩走扬。
封测大厂矽品（2325）昨（19）日召开董事会，通过去年财报及股利，今年每股拟配发3元现金股利，为7年来股利新高纪录，以昨日收盘价计算，现金殖利率约5.3％。矽品3月接单回复正常水平，今年首季200～212亿元(新台币,同下)营收目标可望顺利达阵。
IC封测大厂矽品昨（5）日公布2月合并营收为台币64.76亿元，月减5.9%、年增16.2%，为连续二个月营收比去年同期增幅近15%，透露订单增幅稳定，呈现淡季不淡。
矽品自结1月合并营收新台币68.85亿元，创历年同期新高。法人预估，矽品第1季营收较去年第4季季减约1%到6.6%。矽品今年营运成长可期，目标未来几个月单月营收冲到新台币80亿元。
封测厂矽品（2325）及京元电昨（5）日公布1月合并营收同创历史同期新高，为今年封测业持续迎接丰收一年，揭开序幕；矽品年增14.3%，京元电年增20.2%。
封测大厂矽品今(28)日于法说会公布今(2015)年第一季财测，矽品董事长林文伯预估，若以新台币31.3元兑1美元汇率假设来计算，预估第一季合并营收约200亿元（新台币，下同）到212亿元，较去年第四季214.3亿元略为下滑1%到6.7%。
矽品订于本周三(28日)召开法说，日系外资也率先出具报告，除维持矽品的中立评等外，并将其目标价由40元（新台币，下同）一举调高为56元。
半导体封测大厂矽品（2325）昨（5）日公告去年12月合并营收为68.45亿元（新台币，下同），虽为八个月来新低，但第4季合并营收达214.3亿元，仅比上季小幅衰退1%，优于法说预估的季减3%至9%区间。
封测大厂矽品昨（18）日召开董事会，决议核准2015年资本支出预算为145亿元，以用来扩充产能及研发支出。矽品今年资本支出达211亿元，其中包括以64亿元买下茂德中科12寸厂厂房及土地，若扣除此项目的资本支出约147亿元，与明年资本支出预算约略持平。
IC封测矽品公布11月营收，达台币72亿元，较10月下滑2.4%，较去年同期成长16.2%，累计前11月营收达台币762亿元，较去年同期成长20.48%，矽品预期第4季营收下滑3-9%，以10、11月营收来看，12月营收预料会较11月下滑修正，矽品则强调，
IC封测矽品公布今年10月自结合并营收，合并营收达73.8亿元(新台币，下同)，月增1.72%、年增12.6%，业绩维持成长态势，并创历史单月第4高，符合先前法说预期。
矽品精密今年下半年连续2场法说会，都释出中性偏保守看法，主要为非矽品客户来源的iPhone手机登场，包含中国品牌等Android手机十一假期销售不顺而减少下单。
封测大厂矽品 (2325) 董事长林文伯今(27)日表示，今年虽然平板与智能型手机成长力道趋缓，不过穿戴装置如智能手表，以及物联网可望延续半导体趋势，其中物联网有机会成为明年半导体的成长动力...
IC封测大厂矽品第3季税后获利32.57亿元（新台币，下同），每股税后盈余1.04元。前3季税后获利87.19亿元，较去年同期大增140%，前3季每股税后盈余2.78元。
