日月光投控宣布再度上调2026年资本开支计划，由85亿美元提高至105亿美元，增幅约23.5%，再创历史新高。该司表示，2026年及后续年度的先进封装需求转强，今年将分别为厂房与设备各追加10亿美元，合计增加20亿美元资本支出。新增投资大部分将投入LEAP封装相关产能，同时也将扩充主流先进封装与测试产能。

据韩媒援引韩国芯片行业消息报道称，三星电子 HBM4 销售额已在业界率先突破 10 亿美元大关。该产品此前于 2026 年 2 月 12 日正式量产。三星 HBM4 基于 1cnm DRAM Die 和 4nm 逻辑 Base Die，采用 12Hi 堆叠，单堆栈容量 36GB。其引脚速率可达 13Gbps，堆栈总带宽达 3.3TB/s。

英特尔公司宣布任命李锡熙（Seok-Hee Lee）为其Intel Foundry执行副总裁，直接向CEO陈立武汇报。李锡熙将负责领导所有先进封装、系统集成、后端技术开发和后端制造，从而增强英特尔为客户提供差异化​​系统级创新解决方案的能力。李锡熙在加入英特尔之前，2023年至2026年曾担任SK On的总裁兼CEO，更早的2018年至2022年间还曾担任SK海力士的总裁兼CEO。随着此次人事变动，英特尔晶圆代工执行副总裁Naga Chandrasekaran将继续向陈立武汇报工作，并领导前端技术开发和前端制造，助力公司加速英特尔18A、英特尔14A及未来技术的量产。他还将继续负责设计赋能以及面向客户和业务的端到端赋能职能，以支持英特尔晶圆代工的增长。

腾讯云DatabaseClaw将于2026年6月19日00:00:00（北京时间）正式开启商业化计费，并将同步推出体验版（免费）与企业版（付费）两个版本，以满足不同规模的业务需求。

日月光宣布已开发出业界首个 310mm × 310mm 面板级封装 (PLP) 自动化产线，预计将于 2027 年上半年投入量产。随着 AI 加速器和 HPC 组件的复杂度与日俱增，面板级封装已成为实现超大规模系统级封装 (SiP) 架构的关键创新。相较传统的晶圆级封装 (WLP)，使用矩形面板的 PLP 工艺可大幅提升载体的可用面积和单次加工面积，进而改善吞吐量和材料利用率。

据台媒报道，日月光半导体8日宣布，将携手楠梓电子在高雄楠梓科技产业园区推动大型扩厂投资案，总投资金额达352.35亿元新台币（折合人民币约76.46亿元）。新厂预计2029年9月正式启用，将聚焦AI芯片先进封装与高阶覆晶封装技术，并导入FoCoS与FC BGA等高阶封装制程，成为南台湾先进封装的新据点。

日月光投控财务长董宏思于法说会上表示，AI浪潮强劲，先进封测增长动能明显优于预期，再次上调今年先进封测业务展望，预估今年相关营收将突破35亿美元，调幅约一成，并较去年同期翻倍。为应对市场需求，日月光投控再次调升今年资本支出，由此前的70亿美元，提高至85亿美元，增幅超20%。

据台媒报道，日月光投控近日以新台币148.5亿元，收购群创光电位于台南南科园区的Fab5厂房及相关附属设施。日月光半导体表示，此次交易主要目的为扩充先进封装产能，以满足未来半导体市场需求。该厂房将用于先进封装技术布局，助力公司提升整体产能与竞争力。

4月10日，日月光投控位于高雄仁武的半导体封测园区正式动土。该项目总投资规模超1083亿新台币（折合约233亿元人民币），聚焦高阶半导体测试服务，重点覆盖 AI 芯片、HBM 高带宽存储、3D 堆叠与 Chiplet 异质集成等先进封装测试领域。园区计划于 2027 年分两阶段量产，建成后将成为日月光面向 AI 与高端算力芯片的重要测试基地，同步带动上下游产业链集聚发展。

据报道，英特尔正就先进封装服务与亚马逊、谷歌等大型客户持续磋商，聚焦 AI 芯片封装合作。AI 算力需求激增推动先进封装赛道竞争加剧，英特尔代工业务负责人Naga Chandrasekaran表示，封装或将在未来十年改变人工智能革命。