日月光再度上调2026年资本开支计划,增幅23.5%

半导体 2026-07-30 17:01

日月光投控宣布再度上调2026年资本开支计划,由85亿美元提高至105亿美元,增幅约23.5%,再创历史新高。该司表示,2026年及后续年度的先进封装需求转强,今年将分别为厂房与设备各追加10亿美元,合计增加20亿美元资本支出。新增投资大部分将投入LEAP封装相关产能,同时也将扩充主流先进封装与测试产能。

简讯快报

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