消息称韩美半导体拟投资1300亿韩元新建工厂,扩大HBM设备生产

半导体 2026-08-18 14:30

据韩媒报道,韩美半导体今日宣布已从Mercury公司手中收购位于仁川全安国家工业园区内占地6230坪的厂房,并将在此建设其第八家工厂。据悉,第八工厂将成为公司规模最大的工厂,总投资额为1300亿韩元,其中包括560亿韩元的购置费用。该工厂计划生产下一代半导体设备,包括用于HBM的TC键合机和混合键合机、用于AI半导体的2.5D封装设备以及用于高性能存储器生产的BOC和COB设备。改造和先进生产基础设施建设完成后,预计将于2027年第二季度开始量产。

简讯快报

更多