消息称台积电拟投资超200亿美元扩大产能

半导体 2026-08-13 10:01

据媒体报道,台积电董事会近日批准了294.425亿美元的资本预算,以确保长期产能。这笔投资预计将用于扩大先进工艺和先进封装的产能,升级成熟及特殊工艺,以及建设新工厂。此外,台积电目前已量产5.5倍光罩尺寸的CoWoS。到2028年,该公司计划量产14倍光罩尺寸的CoWoS,该芯片能够在单个封装中集成约10个大型计算芯片和20个HBM堆叠。到2029年,该公司计划将进一步扩展CoWoS技术的尺寸范围,并采用40倍光罩尺寸的系统级晶圆(SoW-X)技术。

简讯快报

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