应用材料发布系列用于AI芯片的3D制造设备，瞄准HBM堆叠工艺

晶圆代工厂世界先进董事长方略近日透露，8 英寸晶圆代工市场今年整体呈现供不应求的态势，目前看来客户需求将持续旺盛，当然重复下单的情况不可避免，订单能见度在 3~5 个月水平。该司与 NXP 以 6:4 合股在新加坡成立的VSMC晶圆厂一期首批 40nm 试产芯片已在本月初完成生产，测试结果良率超过 99%。该晶圆厂预计 2027Q1 正式量产，满载月产能 4.4 万片已全部售罄。

今日早间，韩国股市开盘后集体走低，三星电子盘中大跌超5%，SK海力士盘中跌幅一度逼近5%。受盘面剧烈波动影响，韩国交易所启动KOSDAQ指数熔断机制，暂停程序化交易买盘5分钟。日本股市亦大幅走低，铠侠股价跌超7%。消息面上，上周五美股存储概念股遭遇重挫，成为今日亚太市场承压的重要诱因。上周五美股多家存储芯片巨头股价重挫，其中西部数据跌超13%，希捷科技跌超12%，闪迪跌超10%，美光科技跌超6%。

据外媒援引知情人士消息，百度旗下 AI 芯片子公司昆仑芯（Kunlunxin）计划在香港上市，目标估值约为 500 亿美元。

应用材料公开了面向AI半导体使用的三维（3D）芯片制造设备产品线。该系列设备主要侧重于如高带宽存储器（HBM）、芯粒（Chiplet）、混合键合（Hybrid Bonding）等先进封装工艺所需的平坦化、沉积、和计量检测等。具体来看，本次公开的设备包括用于封装领域的先进化学机械抛光 (CMP)、电化学气相沉积 (ECD) 和等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 设备等，还新增了基于电子束的工艺控制设备，并升级了其用于DRAM工艺的外延设备。

据外媒报道，苹果正在重新评估中国内存供应商，以减轻内存芯片短缺和价格上涨带来的压力。据悉，苹果一个多月前就已与美国商务部、政府以及华盛顿其他部门联系，希望能够获得从中国内存供应商长鑫存储购买内存芯片的许可。

据韩媒报道，由于近期政府大力推动湖南地区半导体投资，传闻称龙仁半导体产业集群部分设施可能迁址。对此，龙仁市政府明确表示已直接与三星电子高层核实，龙仁半导体产业集群建设六座晶圆厂的计划没有改变，相关生产线不会迁至其他地区。目前，土地补偿进度已达80%左右，大部分补偿手续将于今年秋季完成。相关政府官员表示，最初的目标是在年底前开工建设，但根据内部情况或项目条件，工期可能会推迟。

纬创宣布，加码在中国台湾高雄、越南、马来西亚等兴建投资案，总金额为新台币107亿元（约合3.4亿美元），持续扩大AI服务器新产能布局，同时对美国加州子公司增资1.5亿美元，预计新增产能将有望在今年及明年陆续到位。

据外媒引述知情人士消息称，OpenAI 正考虑将首次公开募股 (IPO) 延后至2027年，坚持以最高1万亿美元估值上市，不愿为了提早挂牌而调降估值。 

高通与Meta宣布达成战略合作，高通技术公司将成为Meta数据中心多代CPU的供应商。Meta下一代服务器集群计划搭载高通技术公司的数据中心CPU——高通飞龙™ C1000。

据媒体报道，针对近期市场高度关注的内存及其他关键零部件涨价问题，联想集团执行副总裁、智能设备业务集团(IDG)总裁Luca回应称，已经锁定了充足供应，但公司无法完全免受成本上涨影响，因此涨价仍然构成挑战。此前消息称，联想自7月起将对全品类产品统一涨价，幅度与前期相当。

微星董事长徐祥表示，业界 RAM 内存和显卡短缺可能还会持续，但 CPU 的供应情况有望在第三季度逐步改善。但这也并不意味着产品终端价格会下降，更多只是“买得到”的概率提高。

三星电子近日发布《2026年可持续发展报告》，报告称，三星计划到2030年将HBM和服务器固态硬盘的能效分别提升2.5倍和4倍，从而为客户提供最佳的人工智能基础设施解决方案。

深圳市时创意电子股份有限公司创业板IPO申请已获受理，保荐机构为中信证券。时创意拟公开发行A股数量不超过1.16亿股，计划募集资金18.42亿元，募集资金将投向半导体存储器扩产、研发中心扩建及补充流动资金三个项目。

据报道，德明利宣布推出USB-C 5Gbps接口车载闪存盘TC301。据悉，德明利TC301基于128GB“精选”原厂TLC NAND闪存，顺序读写速率分别可达 320MB/s 和 255MB/s。此外，TC301支持 7×24 长时间循环录制和数据覆写，能满足多路视频流同时写入的性能要求，工作温度范围 -25~+85℃、存放温度范围 -45~+85℃。

据外媒报道，三星集团将于下周一公布一项为期十年的全面投资计划，承诺投资1000万亿韩元（折合人民币约4.4万亿元）以支撑韩国的下一个增长周期，包括可能投资300万亿韩元在韩国西南部建设芯片工厂。据悉，该投资将包括人工智能数据中心、电池和显示器，将在总统府与李在明总统会面时宣布，具体投资时间和其他细节尚未说明。

据pulse报道，SK海力士拟在韩国清州新建一座NAND闪存晶圆厂，以应对AI时代激增的芯片需求。若该计划最终落地，将是自2018年M15工厂建成以来，SK海力士在该厂区首次进行重大NAND产能扩张。

海光信息高管表示，基于海光“CPU+DCU”双芯一体化方案，用户无需区分算力优化工作由CPU还是DCU承载，整套系统可统一输出高效算力。未来CPU将承载更多原本由加速芯片承担的运算任务，部分轻量化应用也可直接运行在DCU上，而对于仅布局单一品类芯片的厂商而言，很难匹配这类复合需求。据悉，海光已提前准备双芯融合的相关技术开发。

据媒体报道，苹果MacBook和iPad多款产品进行了价格调整，多款产品涨幅达20%。首席执行官蒂姆·库克表示，内存和存储组件价格上涨使得此次涨价不可避免。具体来看，新款入门级MacBook Neo的起售价从599美元上涨至699美元；512GB的MacBook Air售价从1099上涨至1299美元；1TB的MacBook Pro售价从1699上涨至1999美元；128GB iPad Air从599上涨至749美元；256GB iPad Pro Wifi售价从999涨至1199美元。iPhone系列产品暂无相关调整。

针对“6月25日7时30分左右发生在日本东北地区的地震”，铠侠最新回应称，经确认，其北上工厂的建筑物和设施未受损，北上工厂的生产活动照常进行。

微软宣布，将于2026年8月1日起在全球范围内调整Xbox Series X|S系列主机价格。具体来看，512GB版本将上调100美元，1TB版本将上调150美元，此外还将停止销售2TB版本。微软指出，当前整个消费电子行业都在承受零部件危机带来的压力，但游戏主机受到的冲击尤为明显。其解释称，与手机、电脑、音箱等消费电子产品不同，游戏主机通常并不是以盈利为目的销售，而是以低于制造成本的价格出售。