商汤科技宣布在香港建大规模智算中心

亚马逊高级副总裁Peter DeSantis最新表示，首台“商业化实用”的量子计算机将在未来五到七年内问世，随后技术的发展将类似于半导体技术的演进轨迹。
 

阿里云智能集团公共云事业部副总裁、新金融行业总经理张翅透露，平头哥自研真武AI芯片在金融行业的部署规模已突破10万卡，覆盖银行、证券、保险、基金等超过150家主流机构。截至2026年5月，真武系列芯片已累计出货56万片，在金融行业已应用在财富管理、信贷风控、投研投顾、进件识别、合规监控等核心场景。

商汤科技将与香港科技园公司共同在香港建设国产AI算力基础设施（AIDC），首阶段预计于今年内完成，目标于2030年前建成规模超40000P（PetaFLOPS）的智算中心。据悉，这是香港最大的国产智算中心。

零跑汽车董事长朱江明近日表示，当下AI智驾芯片性能已经过剩。“市面上已有十余种选择，海外有高通、英伟达、安霸等，国内有华为、蔚来、小鹏、理想、比亚迪、吉利等，年总需求量也不过一两千万片。现在的需求，我认为还是要回归本质。”此外，朱江明表示，如果有一天零跑做到丰田那样的规模，那时候再考虑芯片自研也不迟。

6月17日，重庆市市场监督管理局官网披露一笔交易：武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案。交易概况显示，武汉光谷半导体产业投资有限公司（“光谷半导体产投”）、武汉市光新启航投资合伙企业（有限合伙）（“光新启航”）、长江存储控股股份有限公司（“长存控股”）与武汉新芯集成电路股份有限公司（“武汉新芯”）签署协议，光谷半导体产投（及通过其控制的光新启航）拟收购长存控股持有的武汉新芯39%股权。交易前，长存控股持有武汉新芯68.1937%股权，单独控制武汉新芯。交易后，光谷半导体产投（及其一致行动人）直接或间接控制武汉新芯47.8846%的股权，单独控制武汉新芯。

韩国科学技术院（KAIST）研究团队宣布开发出一种超高效液冷技术，将室温水直接注入芯片内部的极细管道来降温，其冷却性能指数达此前纪录的10倍。该技术利用多个战略性的入口和出口点来模拟高效的物流网络，即使在超过2000瓦/平方厘米的极端发热条件下，该设计也能让芯片温度保持在100℃以下。

苹果公司首席执行官蒂姆·库克表示，苹果计划提高产品价格，以应对内存和存储芯片成本的飙升。

SK海力士18日宣布，已向主要客户供应12层HBM4E样品，该产品是面向人工智能（AI）的下一代超高性能DRAM。此次新产品较上一代HBM4，性能和能效均取得了跨越式升级。其引脚速率最高可达16Gbps，并将能效提高20%以上，显著提升了AI训练和推理所必需的数据处理能力。

三星电子日前在 2026 年度 IEEE VLSI 研讨会上展示了全球首款 5nm MRAM（磁性随机存取存储器）的研发成果。与DRAM相比，MRAM的优势在于具备非易失性，无需频繁刷新，几乎可以无限期地保留信息，从而实现了能效端的优势。三星电子 5nm MRAM 的工作温度范围为-40~+150 ℃，可满足 AEC-Q100 标准要求，目前正朝 2027 年量产的既定目标稳步推进。

宏碁董事长陈俊圣今日表示，目前零部件涨价幅度已经开始减缓，不过尚未出现降价迹象。

乘联分会数据显示，6月1-14日，全国乘用车市场零售53.4万辆，同比去年6月同期下降18%，较上月同期下降5%，今年以来累计零售763.3万辆，同比下降19%；6月1-14日，全国乘用车厂商批发55.6万辆，同比去年6月同期下降15%，较上月同期增长8%，今年以来累计批发1,074.2万辆，同比下降6%。

算苗科技宣布旗下面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E已正式流片，标志着中国在高端AI算力芯片领域，实现依托国产供应链、采用3D混合堆叠架构的大模型专用处理器落地。

阿里云宣布法国巴黎、马来西亚柔佛地域正式开服，同时扩建日本东京和墨西哥的数据中心，以满足AI出海与全球市场激增的Token调用需求。本轮扩张完成后，阿里云全球布局升至32个地域、105个可用区。

受C端AI产品高昂算力成本与微薄收入落差的直接影响，消息称字节跳动正调整AI资源分配，战略重心从面向大众的“豆包”转向企业服务。数据显示，日活超2亿的豆包日收入不足百万，而日消耗算力成本达数千万元；相比之下，其视频生成模型Seedance在企业端表现强劲，年化收入（ARR）已达20亿美元，毛利率高达70%。据悉，此次转向受Anthropic企业级AI编程服务成功模式的启发。未来，字节最高层已定下火山引擎MaaS业务收入翻10倍及加快出海的目标，试图通过“B端造血、C端获客”的协同模式实现商业闭环。

据外媒报道，据知情人士透露，美国暂缓将国内AI初创公司DeepSeek、长鑫存储及其他100多家被列为国家安全风险的公司列入贸易黑名单。知情人士指出，多家中国企业原计划被列入实体清单，但自去年底以来，美国商务部工业与安全次长Jeffrey Kessler一直倾向避免将中国企业列入实体清单，避免进一步加剧美中关系紧张。

据韩媒报道，三星目前正与多家合作伙伴共同研发用于量产第七代10纳米（1d）DRAM的设备，并计划于明年第二或第三季度推出。考虑到实际量产准备所需的时间，预计最早将于明年年底开始1d DRAM的初步量产。三星的1d DRAM预计将被用于第九代高带宽内存（HBM5E）的核心芯片，该产品拟于2029年实现商业化。

据外媒报道，OpenAI去年共支出340亿美元，其中190亿美元用于研发，60亿美元用于销售和市场营销。OpenAI去年销售额为130亿美元，其支出约为年收入的2.6倍。此外，OpenAI去年的净亏损为390亿美元，较前一年的50亿美元大幅增加。不过，报道称，如果剔除过去公司治理重组期间产生的非现金会计成本和股票补偿支出，实际亏损约为80亿美元。目前，公司正准备进行IPO，目标估值超过1万亿美元。

据韩媒THE ELEC援引业内人士消息称，ENF Technology已实现半导体制造过程中使用的氢氟酸的本地化生产，并于本月初完成产品质量认证，向SK海力士交付了首批半导体级氢氟酸（HF）。目前，该公司正在通过将其应用于生产流程来验证其稳定性。经过一到两周的初期运行后，从本月底开始，供应量将扩大到包括DRAM在内的主要生产线。

据韩媒THE ELEC报道，济州半导体副总裁黄柱元近日会见记者时表示，公司将在SK海力士的晶圆厂生产LPDDR5，作为LPDDR4X的后续产品。LPDDR5量产目标时间为2030年，具体规模尚未最终确定。据报道，济州半导体已与SK海力士签署合同，将在未来几年使用其工厂，生产基地据推测位于中国无锡。

据外媒报道，英特尔宣布其18A制程节点的升级版本“18A-P”，已正式进入风险生产（risk production）阶段。英特尔18A-P制程基于去年第四季度量产的18A，针对数据中心CPU以及人工智能和高性能计算 (HPC) 半导体的生产进行了优化。与18A相比，18A-P在相同功耗下性能提升高达9% ；在相同性能水平下，功耗最多可降低18%。此外，英特尔计划利用18A-P生产“Diamond Rapids” CPU 芯片，预计将于明年发布。