应用材料推出两款“3D微缩”设备，适配高堆叠闪存芯片生产

据业界消息称，DeepSeek 以非寻常的交易结构，完成创纪录的超 70 亿美元融资，估值超过 500 亿美元。这是国内AI 行业迄今规模最大的单轮融资。消息称，此轮融资采用了一种不寻常的结构，赋予投资者经济权益，但没有投票权，腾讯控股、宁德时代、京东、网易和 IDG 资本参与了此轮融资。投资者还将面临五年的锁定期，并且预计不会获得董事会席位。

铠侠今日在官网宣布其EXCERIA G3 SSD系列推出4TB型号，丰富了PCIe 5.0 产品线的容量选择，预计将于2026年7月上旬开始发售。此次新增的4TB型号采用基于其第八代BiCS FLASH™ 3D闪存技术的QLC存储器构建，为需要在AI应用和游戏主机环境中配备入门级SSD的用户提供了更多选择。EXCERIA G3 SSD系列的顺序读取速度高达10,000MB/s，顺序写入速度高达9,600MB/s。

应用材料推出两款面向“3D芯片微缩技术”的新设备，旨在解决尖端半导体制造中新兴的挑战：在日益深窄的3D结构中实现精密加工。应用材料表示，这两款设备将帮助芯片制造商扩展逻辑和存储器的尺寸，从而为下一代AI芯片带来更高的性能、更佳的能效和更高的良率。

据外媒报道，高通正在洽谈收购AI芯片初创公司Tenstorrent，交易估值在80亿至100亿美元之间。报道称，谈判仍在进行中，价格可能发生变化，谈判也可能破裂。高通近年来日益寻求减少对周期性手机市场的依赖，转而扩展至数据中心处理器和自动驾驶芯片等高增长领域。Tenstorrent成立于2016年，由前苹果芯片设计师Jim ⁠Keller领导，他也曾负责特斯拉自动驾驶芯片的设计工作。该公司开发用于训练AI模型和运行AI应用的加速器。

IDC最新数据显示，2026年第一季度全球智能眼镜市场出货量356.6万台，同比增长130.1%。其中全球音频和音频拍摄眼镜市场出货量224.8万台，同比增长167.4%；AR/VR市场出货131.8万台，同比增长85.9%。

理想汽车在LivisDay发布会上宣布推出“全球首款动态数据流AI芯片”——理想马赫M100。马赫M100 SoC采用先进的5nm车规级工艺，拥有24个2.3GHz Arm Cortex-A78AE核心，单颗算力可达1280 TOPS，号称算力利用率高达82%。内存系统方面，支持8个LPDDR5X子系统，带宽高达273GB/s。目前新款理想L9 Livis已搭载马赫M100双芯片，总算力2560 TOPS，支持舱驾一体。据悉，马赫M100将设有标准版和Ultra版本，两者区别暂未披露。

据业界消息，英特尔和英伟达联合开发的Serpent Lake Soc芯片预计将于2028年第一季度亮相，如果计划不变，在CES 2028上即可看到正式发布。Serpent Lake是英特尔Titan Lake处理器中的一个特殊版本，采用类似AMD Halo的设计，将x86 CPU和英伟达的RTX GPU封装在同一芯片内。目前暂无关于Serpent的具体规格，但可以确定GPU部分基于英伟达的RTX，考虑到2028年的时间节点，大概率搭载的是下一代Rubin架构，该架构采用第三代Transformer引擎，性能较前代提升可达50%。

小米 REDMI 手机官宣，REDMI K90 至尊版本月登场。小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰表示，2026 年行业普涨，2-3K 档性能机稀缺。我们深知行业的无奈，但不会辜负大家的期待，K90 至尊版的使命就是：守住 3K 价位段，为「3K 档游戏性能自由」而战！

AMD宣布收购内存优化技术公司MEXT，目标是缓解数据中心日益突出的内存瓶颈。MEXT公司主要技术优势在于把闪存扩展为应用可用的“近内存层”，通过内存分层方案，将不常访问的数据从DRAM转移到NAND闪存。由于闪存单位容量成本远低于DRAM，这种架构能在不大幅增加主内存投入的前提下，扩大可用内存池规模。

据韩媒报道，FADU向海外NAND闪存制造商供应eSSD主控的合同完成日期已从6月12日更改为7月17日。该合同签于1月13日，金额为1387万美元。FADU相关人员表示，部分货物的交付时间表是应客户要求调整的，并补充说明这种情况偶尔会发生。据悉，本次交易客户是闪迪，FADU是闪迪的eSSD主控供应商。据报道，采用FADU控制器的eSSD被供应给超大规模数据中心客户。

据外媒报道，英伟达通过发行美国债券筹集250亿美元，这是该公司自2021年以来首次进入债务市场以增加流动性。消息人士透露，该笔债券认购最高达850亿美元，最终发行规模也从最初约200亿美元的目标上调至250亿美元。英伟达本次发行的债券共分七个期限发行票据，期限介于2年至30年不等，最晚一批于2056年到期。募集资金预计将用于一般公司用途，包括偿还和再融资未偿票据等。

当地时间6月15日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨0.92%，报51671.03点，创历史新高；标普500指数涨1.65%，报7554.29点；纳斯达克综合指数涨3.07%，报26683.94点。其中，大型科技股普遍收涨，AMD涨超6%，高通涨超4%，英伟达、亚马逊涨超3%，微软、谷歌A、谷歌C均涨超2%，苹果涨超1%；存储板块普遍收涨，西部数据涨超16%，美光涨超10%，希捷涨超9%，闪迪涨超6%。

宇瞻推出了一款名为 GraTherX 的工业级内存散热技术。该技术旨在解决高速 DDR5 模组面临的散热挑战，尤其适用于无风扇及空间受限的系统环境。据官方介绍，在高负载条件下的测试显示，搭载 GraTherX 的 DDR5 内存模组可实现高达 23.4°C 的降温效果，显著优于传统散热方案通常 3-5°C 的温降表现。

据韩媒报道，三星电子晶圆代工事业部副总裁宋泰俊今日表示，三星电子晶圆代工事业部明年将把多项目晶圆（MPW）工艺扩大至2纳米。2纳米工艺是目前已商业化的最尖端工艺，由于其制造难度极高，当前仅应用于人工智能和高性能计算（HPC）等特定超高性能半导体领域。此举预计将加速韩国国内无晶圆厂（Fabless）企业在超高性能人工智能半导体领域的研发进程。

蔚来创始人、董事长李斌日前表示，中国汽车产业从今年开始进入了决赛最残酷的阶段。乘联会数据显示，今年1-5月，国内乘用车零售销量同比下降19.5%，已连续多月同比下滑。他指出，“在一季度的时候，大家还是认为会有一些去年的政策原因有些提前释放的不利影响，但进入4、5月份以后，其实行业应该不会再有人有这样的幻想了。”李斌直言，建议行业做好汽车全年国内零售量同比下跌15%-20%的心理准备。

受半导体价格飙升和人工智能相关产品强劲需求的推动，韩国5月份信息通信技术出口额同比增长128.9%，达到477.9亿美元，创下新的月度纪录。其中，半导体引领增长，出口额同比增长169.2%，达到371.6亿美元。半导体出口的急剧增长主要是由价格上涨推动的。

日本量子科学技术研究开发机构的研究团队开发出一种可由激光直接写入的新型磁性存储材料。其数据切换速度可达传统电流驱动磁存储器的约1000倍。该成果有望用于未来AI芯片和高速信息系统，同时降低数据中心能耗。研究团队表示，与此前仅在模型材料中实现的光控磁翻转相比，此次在CoFeB体系中取得的突破具有更强的实际应用价值，因为该材料与现有磁隧道结技术高度兼容，更容易融入现有存储器架构。

中科曙光发布新一代通用高性能计算平台，搭载国产百核级通用CPU，FP64双精度算力达10TFLOPS，整体规格首次达到国际厂商旗舰级水平。平台HPL双精度浮点性能较上代提升近2倍，STREAM访存性能提升近1倍。得益于“算—存—网”三级协同的系统级能力，其自研scaleFabric高速互联网络端到端时延低至0.93微秒，单子网支持11.4万卡组网，有效破解大规模并行计算中的“通信墙”难题。

据路透社报道，字节跳动正与天数智芯洽谈采购人工智能芯片。据悉，字节跳动计划采购至少5万颗Iluvatar CoreX人工智能芯片，其中大部分将用于推理工作负载。若交易达成，天数智芯将成为字节跳动继华为和寒武纪之后的第三大国产GPU供应商。此外，字节跳动也在考虑与百度达成类似的交易。消息人士称，潜在交易的细节尚未最终确定，仍有可能发生变化。

据富国银行研报，亚马逊 AWS 正深化与高通合作，计划采购其 2025 年 10 月推出的AI200 推理芯片。该芯片单颗支持768GB 超大内存，专为机架级大语言 / 多模态模型推理设计，2026 年将扩大部署。AWS 已上线高通 AI100 Ultra，此次引入 AI200 意在以 “自研 Trainium + 高通” 组合降低推理成本（或低于英伟达 H100 五成），冲击英伟达主导格局，抢占 AI 推理规模化商机。