消息称谷歌或选择三星2nm工艺生产第十代TPU的I/O Die

中科曙光将于近期发布新一代国产高性能通用计算平台，重点面向科学计算、工业仿真等高精度计算场景。消息称，该平台以新一代国产通用CPU为核心，关键性能指标实现重大突破，有望对标国际厂商同类旗舰产品。

据韩媒报道，三星电子将于6月16-18日召开全球战略会议，制定下半年业务战略和明年的管理目标。其中，负责半导体业务的DS事业部将于18日召开会议，由副会长全永铉主持。主要议程包括人工智能半导体用高性能存储器（例如高带宽内存（HBM））的供应状况，以及下半年的需求展望。

Marvell宣布任命Dan Durn为首席财务官，该任命将于2026年6月15日生效。与此同时，Dan将于2026年6月10日辞去Marvell董事会成员职务。Dan将接替Willem Meintjes担任首席财务官，Willem Meintjes将继续担任顾问至2027年4月，以确保平稳过渡。

据外媒报道，谷歌正在开发第十代TPU，代号为“Icefish”，预计最早于2028年投入量产。此前，谷歌的TPU大部分由台积电生产。然而，谷歌计划在第十代TPU中采用台积电的1.4nm工艺生产核心运算芯片，并采用三星的2nm工艺制造其内存I/O Die。此举被解读为，在台积电因AI需求导致产能接近饱和的情况下，谷歌寻求供应链多元化的一种策略。

当地时间6月11日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅1.86%，报50848.75点；标普500指数涨幅1.75%，报7394.30点；纳斯达克综合指数涨幅2.54%，报25809.66点。其中，大型科技股多数收涨，AMD涨超7%，高通涨超6%，英伟达涨超2%，亚马逊、苹果涨超1%，谷歌A、谷歌C分别涨0.39%、0.92%，微软跌超1%；存储板块普遍收涨，闪迪涨超14%，美光涨超11%，西部数据涨超8%，希捷涨超6%。

据韩媒援引业内消息人士消息称，OpenAI CEO Sam Altman将于14日至15日访韩。据悉，他将于15日同三星电子DX部门高管和员工进行座谈，预计以“人工智能技术发展将带来的变化，利用AI的工作创新方向”为主题发表演讲，并与三星电子高管和员工交流。

亚马逊云科技宣布，基于第五代自研Arm处理器Graviton5的Amazon EC2M9g和M9gd实例正式上线。这两款实例均采用Graviton5处理器，是AWS迄今为止打造的最强大、最节能的自研CPU。据悉，Graviton5搭载192个核心、5倍容量的L3缓存、降低高达33%的核心间延迟以及提供高带宽的DDR5内存，能够帮助智能体减少在CPU密集型步骤上的等待时间，处理更多指令，应对大量并发环境，并确保加速器持续高效运行。作为AWS产品系列中首款支持最新一代PCIe Gen6和DDR5-8800内存的CPU，AWS Graviton5实例可提供云端所有处理器实例中最快的内存速度，并且L3缓存容量是上一代的5倍。

高盛报告称，超大规模数据中心运营商在AI领域的支出可能远超市场预期。预计到2027年，超大规模数据中心运营商的资本支出可能达到约1.1万亿美元，在乐观情况下，支出可能会攀升至1.4万亿美元，而华尔街的预期约为9200亿美元。该行预测，到2030年Token消耗量将增长24倍，这主要得益于企业代理的兴起。而Token消耗量越大，需要的计算能力就越多，这反过来又会刺激对数据中心、芯片、网络设备和电力基础设施的需求。

据韩媒引述业内人士消息，SK海力士的几家设备供应商（一级供应商）近期已要求将单价提高3%至4%。作为回应，SK海力士据称已要求供应商提供“用于审查单价调整的数据”。虽然对于成本波动较大的原材料或零部件，价格谈判偶尔会发生，但设备制造商主动要求提价的情况并不常见。设备供应商提高设备单价的举措，被解读为在半导体超级周期中，关键设备供应商的交货时间和响应速度对半导体生产计划的影响日益增强。

半导体封测商Amkor考虑投资1万亿韩元（约合6.5亿美元）扩建其韩国光州厂，目前正在进行相关评估研究。推进扩建主要原因在于，近期来自台积电的订单近期大幅增长。

据媒体报道，华为已正式向全渠道合作客户发出价格调整通知，表示受全球芯片产业链供需变化影响，人工智能等技术的快速发展显著推高芯片需求，2025年下半年以来，智能协作核心部件价格快速上涨。公司经过多方面慎重考虑，自2026年7月1日起，将对本公司生产的智能协作产品价格做适当调整，以缓解不断上涨的成本压力。

据外媒援引知情人士报道，中国正计划在未来五年内投资约2万亿元人民币，在全国范围内建设人工智能数据中心网络。该计划的目标是，至少80%的底层技术（包括AI芯片）来自华为等国内供应商。国家发改委负责该网络的规划，而中国移动和中国电信这两家国有运营商将运营大部分设施，并计划在2028年前将所有节点连成统一的计算网格。若将电网升级改造也纳入其中，总投资额可能超过5万亿元人民币。需注意的是，中国市场的芯片数量将主要受限于中芯国际的实际产能，且华为Ascend系列加速器的生产能力受国产HBM供应能力有限的制约。

据知情人士透露，OpenAI正考虑大幅下调向用户收取的词元(Token)费用，以期从竞争对手Anthropic手中抢夺客户，此举是出于对Anthropic可能采取类似降价措施的预期。

Counterpoint Research最新报告显示，持续的内存供应短缺，使得2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%。从厂商看，联发科今年第一季度以32% 的份额位居榜首，高通以23%位列第二，苹果以19%排第三，紫光展锐以14%占据第四，三星以7%排在第五，海思以4%位列第六。具体来看，一季度各厂商表现分化，联发科主流和入门级市场的出货量受到持续内存短缺的影响，叠加高端市场承压，整体出货量同比下降。高通受到内存短缺、库存积压和三星Galaxy S26系列推迟及三星自研芯片的多重影响，一季度的芯片出货量同比下降。苹果受益于iPhone 17e 系列的发布以及 iPhone 17 系列（尤其是Pro机型）销量的增长，一季度芯片出货量有所增加。

据媒体援引业内人士分析称，受全球存储涨价带来的成本压力影响，苹果正考虑提高iPhone 18 Pro Max的价格，作为其iPhone产品线整体成本优化策略的一部分。据悉，iPhone 18 Pro Max的起售价目前预计为1299美元，是苹果迄今为止功能最齐全的主流智能手机。此外，考虑到苹果在设备端人工智能和Apple Intelligence方面的积极投入，预计入门级和低配机型采用12GB内存搭配技术更新的M12+显示技术的可能性较大，而非选择8GB内存搭配成熟的M14 OLED面板的配置。更大的内存可以支持更强大的AI模型，提升多任务处理能力，并为未来的软件功能做好准备。采用M12+OLED面板主要是为了在最关键的方面提升性能和优化资源分配控制成本，并保持屏幕质量。

当地时间6月10日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌幅1.87%，报49918.78点；标普500指数跌1.62%，收于7266.99点；纳斯达克综合指数下跌1.98%，报25169.50点。其中，大型科技股多数收跌，高通跌超6%，AMD跌超4%，英伟达跌超3%，亚马逊、谷歌A、谷歌C均跌超2%，微软跌超1%，苹果涨0.35%；存储板块普遍收跌，西部数据跌超5%，美光跌超4%，希捷跌超3%，闪迪跌0.2%。

据外媒援引两名知情人士消息称，SK海力士计划最快 8 月在美国上市。SK 海力士希望借 AI 相关股票热度高涨之机，吸引更多投资者。知情人士称，美国证券交易委员会可能在 6 月 22 日当周批准 SK 海力士的美国存托凭证上市申请。SK 海力士回应称，公司计划在 2026 年内发行 ADR，但发行规模、具体时间等细节尚未确定。

工业和信息化部印发《“人工智能 + 信息通信”创新发展实施意见（2026—2028 年）》，其中提出，打造网智融合新终端。加强具身智能与信息通信融合创新，推动具身智能与网联通信模组和设备适配验证。大力发展人工智能手机和电脑、智慧家庭设备、智能穿戴设备等产品，培育智能化、融合化人工智能终端产品体系。

十铨科技5月合并营收25.56亿元（新台币，下同），环比增长26.84%，同比增长112.59%，创下历年同期次高；累计今年前5月合并营收136.15亿元，同比增长77.27%，展现强劲成长动能。十铨总经理陈庆文表示，综观存储供需失衡态势，乐观情况下预估将延续至2030年，保守估计至少将持续至2027年底。展望十铨未来几个季度，在整体大环境存储供不应求的基调下，合约价预期将维持涨价或高档盘整趋势。