机构:2026Q1智能手机芯片出货同比下滑8%

半导体 2026-06-11 10:49

Counterpoint Research最新报告显示,持续的内存供应短缺,使得2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%。从厂商看,联发科今年第一季度以32% 的份额位居榜首,高通以23%位列第二,苹果以19%排第三,紫光展锐以14%占据第四,三星以7%排在第五,海思以4%位列第六。具体来看,一季度各厂商表现分化,联发科主流和入门级市场的出货量受到持续内存短缺的影响,叠加高端市场承压,整体出货量同比下降。高通受到内存短缺、库存积压和三星Galaxy S26系列推迟及三星自研芯片的多重影响,一季度的芯片出货量同比下降。苹果受益于iPhone 17e 系列的发布以及 iPhone 17 系列(尤其是Pro机型)销量的增长,一季度芯片出货量有所增加。

简讯快报

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