应用材料收购 ASMPT 旗下 NEXX 大面积先进封装沉积设备业务

半导体 2026-05-05 19:59

Applied Materials宣布已于ASMPT就收购其NEXX 大面积先进封装沉积设备业务达成最终协议,该业务将丰富Applied Materials面板级先进封装技术组合,帮助开发细间距 I/O 布线的协同优化解决方案,助力 AI 芯片制造商与系统公司构建更大规模的 AI XPU 加速器,提升最终算力性能。该交易无需监管批准,预计将在未来几个月内完成。

简讯快报

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