消息称谷歌正与Marvell公司洽谈制造新型人工智能芯片

3月19日，雷军在小米春季新品发布会上称，未来三年将在大模型、具身智能、AI应用等领域投入至少600亿元，2026年相关研发与资本开支将超160亿元。目前，小米AI模型已融入个人智能设备、智能家居、智能电动车等主营业务。此次发布的新一代SU7的智能辅助驾驶系统搭载了基于小米MiMo-Embodied具身基座大模型的Xiaomi XLA认知大模型，首次实现了智能辅助驾驶与具身机器人的统一认知架构。

江波龙（301308.SZ）4月17日在投资者互动平台表示，UFS4.1 已成为当前旗舰智能手机的主流存储配置，应用前景广阔。公司已与闪迪（SanDisk）等多家原厂达成 UFS 产品商业化合作，并积极探索高端存储产品在端侧 AI 领域的应用

据外媒报道，受内存短缺影响，苹果可能延后下一代Mac产品升级。原定今夏推出的高阶专业桌上型电脑M5 Mac Studio可能延期至10月发布，原定在今年底前后推出、配备触控荧幕的OLED版MacBook Pro也可能延后至明年上市。

据外媒援引知情人士消息，Alphabet 旗下谷歌正与美满电子（Marvell Technology）洽谈合作，共同开发两款新型人工智能芯片，以更高效地运行 AI 模型。其中一款为内存处理单元（MPU），专为配合谷歌张量处理单元（TPU）协同工作设计；另一款则是面向 AI 推理场景优化的新一代 TPU 芯片。目前双方合作仍处于洽谈阶段，尚未签署正式协议。

近日，美光在官网产品目录中添加了新款24Gb GDDR7 DRAM，即3GB模块。其中，速率为28Gbps的产品已量产，速率为32Gbps的产品已出样。

4月17日，北京新时空科技股份有限公司（时空科技，605178）发布重大资产重组草案，宣布拟以10.78 亿元总价，通过发行股份和支付现金方式，收购深圳市嘉合劲威电子科技有限公司 100%股权。同时，拟向实控人宫殿海募集配套资金不超过 5.25 亿元，用于支付现金对价及相关费用。

SK海力士4月20日宣布，正式量产基于第六代10纳米级（1c）LPDDR5X低功耗DRAM的192GB容量SOCAMM2产品。该模块专为高性能AI运算优化，面向英伟达Vera Rubin平台设计，旨在缓解AI基础设施的存储瓶颈。

与传统RDIMM相比，SOCAMM2带宽提升逾两倍，功耗降低75%以上，可从根本上解决数千亿参数级大模型在训练与推理中的存储瓶颈，大幅提升系统处理速度。

据韩媒报道，三星已停止接受部分低功耗移动DRAM产品的新订单，受影响的产品包括LPDDR4和LPDDR4X。公司近期已完成最后一批订单的交付，在完成之前已收到的订单后，相关产品将正式停产。考虑到最终订单的时间安排，LPDDR4和LPDDR4X的生产预计将持续到今年年底。随着库存逐步耗尽，三星预计将转向LPDDR5，生产线可能会从明年第一季度开始改造。

4月17日，工业富联（601138.SH）发布投资者关系活动记录表公告，在AI相关业务的带动下，2026年一季度公司经营状况预计实现同比改善。AI服务器业务中，GB200、GB300出货顺畅，为一季度增长奠定坚实基础，下一代产品已完成生产整备，量产交付能力持续强化。交换机业务方面，CPO全光交换机样机已开始生产，800G以上高速交换机持续放量。通信及移动网络设备业务整体向好，与大客户联合研发的新品顺利推进。公司预计全年AI基础设施需求保持高景气度，核心产品将持续受益。

大疆发布全新一英寸口袋云台相机Osmo Pocket 4，在延续前代便携形态的同时，升级了拍摄性能。设备支持4K/240fps高帧率拍摄，机身新增了内置的107GB的存储空间，并支持最高800MB/s极速导出，无需额外存储卡。Osmo Pocket 4标准套装和全能套装售价分别为2999元、3799元。

据外媒报道，OpenAI已开始与三星电子建立独立​​的合作渠道，以确保高带宽内存（HBM）的供应，推进其Titan芯片战略。业内人士透露，OpenAI首席财务官Sarah Friar上个月访韩期间，与三星电子高管进行了私下会晤，深入探讨了第六代HBM（HBM4）的供应和产能扩张问题。据悉，双方就HBM4量产时间、供应稳定性以及中长期合作架构交换了意见。

4月17日，联华电子宣布，将于今年下半年对晶圆代工服务价格进行调整。联电表示，通信、工业、消费电子及AI领域需求强劲，导致全产品线产能趋于紧张；同时，原材料、能源及物流成本持续上升。调价将根据产品组合、产能协议及长期合作关系差异化制定，市场预期涨幅约为10%。此次调整旨在保障供应稳定，属于成熟制程行业周期性的定价行为。

2026年4月16日，台积电董事长兼CEO魏哲家在首季法人说明会上，就市场关注的定价策略作出表态。他强调，公司不会采取剧烈调价，坚持长期稳定、与客户共赢的原则。魏哲家表示，台积电将持续聚焦先进制程与先进封装产能建设，以支撑AI及高性能计算的强劲需求，定价将围绕保障客户长期竞争力展开，不因短期市场波动而大幅调整。

马斯克4月15日官宣特斯拉新一代 AI5 芯片已完成流片，AI6、Dojo3 等芯片同步研发。据行业消息，AI5芯片将采用台积电与三星的"双代工"模式，分别在两家工厂生产。台积电计划采用3纳米制程，三星则计划以2纳米工艺进行试产。该芯片主要用于特斯拉自动驾驶系统（HW5.0）以及Dojo超算系统，旨在进一步提升AI算力与整车智能化水平。

中国一汽联合行业伙伴推出国内首颗车规级先进制程多域融合芯片“红旗1号”。该芯片集成驾驶辅助、智能座舱、车身控制等五大功能域，实现“舱、驾、控”一体化。在算力表现上，逻辑计算能力较行业主流域融合芯片（如SA8775）提升21.7%，图像处理能力提升15.4%，可高效支持“一芯多屏、多系统并行”等复杂座舱场景，为未来高阶智能驾驶与座舱融合预留充足算力冗余。

受惠于存储芯片量价齐扬，宇瞻2026年第一季度营收70.42亿元（新台币，下同），环比增长124.45%，同比增长243.66%；毛利率49.27%，环比增长18.71个百分点，同比增长32.79个百分点；营业利润率32.85%，环比增长15.9个百分点，同比增长28.31个百分点；税后净利润18.62亿元，环比增长346.52%，同比增长19.05%。

4月17日，我国在国际标准化组织（ISO）成功立项具身智能领域全球首项国际标准《人形机器人数据集》，实现人形机器人国际标准制定“零的突破”。同时，我国推动成立了首个由我国专家担任召集人的工作组，实现机器人国际标准工作组建设“零的突破”。此次立项的国际标准参考了我国在研的系列国家标准内容，来自全球主要国家的专家将携手参与标准研制，为全球人形机器人产业提供统一的数据规范。

据外媒报道，AMD已确认其第六代EPYC Verano CPU支持 LPDDR5X SOCAMM2内存模组，将于2027年上市。Verano将作为未来几代AMD Instinct GPU的优化主机CPU，并利用LPDDR5X SOCAMM2内存，为AMD的AI机架式解决方案提供优化的性能、系统功耗比。带宽、能效和可维护性的完美结合，有望使LPDDR5X SOCAMM2组件成为下一代AI和数据中心基础设施中不可或缺的组成部分。