美国时间2月13日，美股存储板块迎来震荡调整，多数核心个股盘中大幅跳水后尾盘收窄，整体呈收跌态势。其中美光科技（MU）领跌，收盘跌幅超5%。尽管市场此前传出其暂未进入英伟达HBM4核心供应名单引发担忧，但美光高层已公开驳斥该消息，称HBM4已通过认证并开始出货。西部数据、希捷、闪迪同步小幅收跌。Pure Storage、NetApp逆势上涨约4.3%，成为板块亮点。此次波动主要源于HBM4订单的初期市场分歧及板块前期高位获利回吐。
宏碁存储昨日宣布推出Acer N8000 固态硬盘。该型号采用 PCIe 5.0×4 界面，基于DRAM-less HMB方案，搭载6nm先进制程主控和3D TLC NAND闪存，支持3600MT/s的闪存I/O接口速度，满载功耗不足5.2W，相较常规PCIe 5.0 SSD降低 40%。Acer N8000包括1TB和2TB两种容量，顺序读取速率均至高可达11GB/s，享受五年750TBW/TB保固。
AI芯片需求持续爆棚，先进封装产能供不应求，扩产潮正从台积电（2330-TW）（TSM-US）向封测环节加速蔓延。日月光投控（3711-TW）（ASXUS）、京元电（2449-TW）、力成（6239-TW）、矽格（6257-TW）、欣铨（3264-TW）五大厂商2026年资本支出均大幅增长，合计超过3000亿元新台币，纷纷刷新历史纪录，全力抢占AI封装测试市场先机。
法国人工智能初创公司Mistral AI近日宣布将在瑞典投资12亿欧元（约合14.3亿美元）建设新的数据中心，该设施将与瑞典数据中心运营商EcoDataCenter合作建设，位于博伦厄市，预计于2027年投入运营，将部署英伟达最新GPU，支持Mistral下一代AI模型的训练和部署。
据外媒报道，晶圆制造设备供应商Nextin计划向韩国一家大型存储器制造商供应其半导体封装计量和检测（MI）设备。该客户为韩国本土企业，相关订单预计最早于今年第四季度正式下达。若此次供应顺利推进，Nextin将有望推动销售渠道多元化，减少对少数特定客户的依赖，进一步拓展其在半导体封装领域的市场影响力。
当地时间2月13日，美国国防部发布最新的“中国军事企业清单”（CMC清单或1260H清单）。清单显示，长鑫存储（CXMT）与长江存储（YMTC）已正式被移出，阿里巴巴、百度、比亚迪等各领域龙头企业被新增列入。长江存储早在2024年便成为首批被列入1260H清单的中国NAND厂商，长鑫存储则于2025年初被纳入。移出1260H清单并不意味着完全松绑，国产存储企业仍面临诸多约束。需注意的是，美国联邦公报在清单文件发布不到一小时内撤回该份清单文件，但表示公众直至2026年2月17日下班前可通过官方邮箱申请获取原文，文件仍处于公开审查状态，合规风险并未消除。
美光科技正式宣布量产全球首款面向数据中心的PCIe Gen6 SSD——9650 NVMe SSD，该产品以28GB/s的顺序读取速度和550万IOPS的随机读取性能成为目前全球速度最快的数据中心SSD。相较前代SSD，其顺序读取、写入速度分别提升100%、40%，随机读取、写入速度分别提升61%、22%，同时能效最高可提升2倍。Micron 9650基于垂直整合架构，采用业界首款应用于数据中心SSD的第九代NAND闪存美光G9 NAND，采用六平面架构，可提供3.6GB/s的IO速率，是目前市售SSD中的最高水平。针对不同应用场景，美光9650 SSD推出9650 PRO和9650 MAX两大系列，其中9650 PRO系列面向读取密集型场景，支持每日1次全盘写入，提供7.68TB、15.36TB、30.72TB三种容量；9650 MAX系列适配混合应用场景，支持每日3次全盘写入，容量覆盖6.4TB、12.8TB、25.6TB。
当地时间2月13日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯指数微涨0.10%，报49,500.93点；标普500指数涨0.05%，报6,836.17点；纳斯达克指数跌0.22%，报22,546.67点。其中，大型科技股表现分化，高通涨超1%，AMD微涨0.67%，微软跌0.13%，亚马逊跌0.41%，谷歌A、谷歌C跌超1%，英伟达、苹果跌超2%；存储概念股普遍收跌，希捷跌超1%，闪迪跌0.59%，美光跌0.56%。
英伟达近日发布博文称，通过推行“极致软硬件协同设计”策略，优化硬件在处理复杂 AI 推理负载时的效率，解决了随着模型参数膨胀带来的算力成本激增问题。数据显示，与上一代 Hopper 架构相比，Blackwell 平台将单位 Token 生成成本降低至十分之一。
聚辰股份发布 2025 年度业绩快报：全年实现营业总收入 12.21 亿元，同比增长 18.73%；归属于上市公司股东的净利润 3.63 亿元，同比增幅达 25.01%。2025 年研发投入达 2.09 亿元，同比增长 19.01%，创历史最高水平。
铠侠于最新财报电话问答会议上透露，已基本敲定 2026 年的 LTA（长期协议），延续了以往合约按年度确定规模、按季度决定价格的基本方针；一些超大规模客户提出了涵盖 2027、2028 年的 LTA 提案，铠侠正在积极洽谈中。
针对AI推理工作负载优化的SSD需求迅速攀升，而随着NL HDD供应状况趋紧，QLC SSD的替代需求也在不断上升。各存储原厂持续扩大Server SSD供应，以满足不断增长的需求，四季度全球NAND市场规模环比增长27.8%至235.45亿美元。
具体来看，三星四季度NAND Flash销售收入达63.51亿美元，环比增长18.4%，市场份额27.0%，排名第一；SK海力士四季度NAND Flash销售收入达52.12亿美元，环比增长47.4%，市场份额22.1%，排名第二；铠侠四季度NAND Flash销售收入达35.24亿美元，环比增长15.7%，市场份额15.0%，排名第三；西部数据四季度NAND Flash销售收入达30.25亿美元，环比增长31.1%，市场份额12.8%，排名第四；美光四季度（2025年9月-11月）NAND Flash销售收入达27.43亿美元，环比增长21.8%，市场份额11.6%，排名第五。
应用于服务器的高密度DDR5/LPDDR5X/HBM需求十分旺盛，而四季度DRAM仍存在较大供应缺口。尽管DRAM bit出货量增长受限但DRAM ASP大幅上涨，带动四季度DRAM市场规模环比增长29.8%。
具体来看，三星四季度DRAM销售收入达192.6亿美元，环比增长38.1%，市场份额为37.1%，排名第一；SK海力士四季度DRAM销售收入达172.24亿美元，环比增长24.9%，市场份额为33.1%，排名第二；美光四季度（2025年9月-11月）DRAM销售收入达108.12亿美元，环比增长20.3%，市场份额20.8%，排名第三；南亚科技四季度DRAM销售收入为9.72亿美元，环比增长54.3%，市场份额1.9%；华邦电子四季度DRAM销售收入为2.99亿美元，环比增长34.7%，市场份额0.6%。
据CFM闪存市场数据显示，2025年四季度全球DRAM/NAND Flash市场规模达755.1亿美元，环比增长29.2%，其中全球DRAM市场规模环比增长29.8%至519.65亿美元，NAND市场规模环比增长27.8%至235.45亿美元。全年来看，2025年全球DRAM/NAND Flash市场规模历史上首次突破2000亿，同比增长32.7%至2215.91亿美元。
近日，AI芯片企业图灵进化与国家集成电路创新中心签署战略合作协议。双方将围绕AI算力及关键核心芯片，在芯片设计、工艺适配、供应链协同及产业化落地等环节开展全链条合作，共同助力国产芯片自主化进程，为集成电路产业高质量发展注入新动能。
深圳市工业和信息化局日前正式印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》。该文件明确提出，以AI芯片为突破口做强半导体产业，首次将“存算一体”“存内计算”等新型架构处理器纳入重点支持方向，面向AI手机、智能机器人、智能网联汽车等终端需求，推动高性能、高能效专用SoC主控芯片的研发与国产替代。
思科于2月10日发布采用3nm制程的AI交换芯片Silicon One G300，单设备支持102.4Tbps以太网交换容量，专为大规模AI集群优化。该芯片集成自研200Gbps SerDes，配备252MB片上共享缓冲区，可吸收2.5倍于行业均值的突发流量，并通过硬件级路径负载均衡将拥塞响应速度提升10万倍。
证监会网站披露，国内光刻机核心零部件供应商北京华卓精科科技股份有限公司于2月12日在北京证监局办理辅导备案登记，正式重启首次公开发行股票并上市进程，辅导券商为招商证券。该公司曾于2020年6月申报科创板IPO并获受理，2021年9月通过上市委审议，后因整体市场环境及自身资本运作发展规划，于2024年6月主动撤回IPO申请。华卓精科成立于2012年5月，是国家高新技术企业，主营业务为以超精密测控技术为基础，研究、开发以及生产超精密测控设备部件、超精密测控设备整机并提供相关技术开发服务。
据业界消息，字节跳动正持续推进自研芯片战略，其芯片研发团队规模已悄悄扩充至千人以上，仅 AI 芯片方向的研发人员就超过 500 人，CPU 团队约 200 人。字节跳动芯片业务始于 2020 年，目前已形成四大产品线：AI 芯片、服务器 CPU、VPU、DPU。
当地时间2月12日，应用材料发布2026年年财年一季度业绩。截至2026年1月25日的3个月内，公司营业收入70.12亿美元，同比减少2%；净利润20.26亿美元，同比增长71%。应用材料表示，第一财季的强劲业绩，主要得益于人工智能计算领域行业投资的加速增长，对更高性能和更节能的芯片需求正在推动尖端逻辑、高带宽存储器和先进封装技术的高速增长。应用材料是这些领域工艺设备的领导者，预计今年半导体设备业务的增长将超过20%，第二财季营收达76.50亿美元。
关于2026年春节放假的通知
