据报道，这些软件产品是通过“在中国的关联公司”提供的，但尚不清楚向华为的海思和中芯国际提供了哪些工具或 IP 以及何时提供。
台积电2nm预期会是最成熟与最适合技术来支持客户成长，台积电维持2025年目标量产，确信会是最领先技术。
按品目来看，半导体、显示器、手机、电脑及周边设备的出口均增加约40%。半导体出口额同比增加37.9%，为132亿美元，连续11个月超过100亿美元。显示器出口额同比增加45.3%，为24.5亿美元，连续19个月保持增势。手机出口额同比增加36.9%，为15.1亿美元。电脑及周边设备的出口额同比增加36.9%，为17.9亿美元。
2019年三星成功挺进15nm(1z)DRAM，但直到2021年，才成功量产14nm(1a)DRAM，仅1nm之差就花了2年。三星在2021年下半年成立1b DRAM任务小组(TF)，负责下一代12～13nm 1b DRAM研发，但最终无法突破纳米技术高墙。
自去年下半年开始，尽管部分领域的芯片短缺问题已经得到缓解，但是部分车用半导体芯片仍然相当短缺。市场消息称，目前车用MCU的交期仍是至少半年到1年。
近日虽然上海、昆山等地采取分区管控的防疫措施，但是，媒体报道不少企业也相继延长了停工时间至19号。
据悉，英飞凌科技（Infineon）宣布扩大其在印尼的既有后段营运业务，PT Infineon Technologies Batam公司将从Unisem集团PT Unisem公司购买不动产，扩大生产区域以扩充汽车产品的封测业务，预计于2024年投产。
亚马逊周三公布一项政策，对那些使用亚马逊物流服务的美国第三方销售商，亚马逊将会在现有费用之上收取5%的燃油通胀附加费。
据报道，谷歌宣布，今年将对美国办公室和数据中心方面投资约95亿美元，高于去年的70亿美元。
据统计显示，搭载联发科的机型占比为19%，相比去年同期增长近6%，另外，采用八核心的处理器占比为98%。
据Businesskorea报导，行业分析师表示，ARM的芯片设计导致大量安卓智能手机出现性能及发热相关问题，包括三星电子、小米和摩托罗拉等使用的三星和高通AP处理器均出现问题，业内人士认为手机性能及发热的根本原因是ARM的设计问题。
印度的最大优势在于，全球有 20% 的半导体设计人才来自印度，SIA 能够作为印度与外国企业的沟通桥梁，吸引更多外国直接投资 (FDI) 进入印度。
据Businesskoera报导，三星电子在半导体晶圆产能及市场份额方面全球位居第一，其次是台积电，美光，SK海力士和铠侠，前五占据全球市场份额57%。
据台媒报道，台积电高雄厂房用地已顺利通过环评，依照规划可望在今年6月动工，并于2024年完工，2025年进入量产。
全球电子产品设计和制造供应的行业协会SEMI报告称，2021年全球半导体制造设备销售额从2020年的712亿美元飙升44%至1026亿美元的历史记录。
韩媒：三星电子1c DRAM良率已接近60%
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价
本周存储成品端现货价格维持高位盘整，部分Flash Wafer及DDR颗粒价格上调