据彭博社报道，中国半导体季度产量自2019年初以来首次出现萎缩，主要原因是消费电子产品需求疲软以及包括上海在内的地区因新冠疫情引发的封锁中断了产量。

据经济日报报导，笔电代工厂广达、英业达上海厂已恢复少量出货，纬创昆山厂已提出复工申请，和硕上海及昆山厂则尚待当地政府进一步指示。

英特尔的IDM2.0策略持续进行，除了积极寻求台积电产能奥援外，近期封测供应链传出，以往内部比重偏高的PC用芯片组部分，后段封装可望扩大委外给专业封测代工厂。

酷派集团与腾讯云日前在深圳签署战略合作协议，双方将成立联合实验室，共同推进底层技术研发，探索下一代操作系统，持续加强技术架构演进、数据存储安全，为数字经济的蓬勃发展助力。

2022年三星将率先进入3nm初期制程3GAE，主要用于自家半导体生产，而非用于外部客户的产品。此外，三星计划2023年进入3nm第二代3GAP制程，到时才有可能帮外部客户生产芯片。

继上海、昆山后，苏州市政府宣布，16日零时起，吴江、吴中、相城、姑苏、苏州工业园区及虎丘区等区域进一步升级疫情防控措施，针对居民小区、城中村、集宿区、产业园区实施封闭式管理。

据专注于苹果新闻的媒体9to5 Mac报道，分析师表示，苹果的供应链受到中国新冠疫情封锁的严重打击，而且情况越来越糟。在最坏的情况下，iPhone的产量可能会下降多达 1000 万部。

据韩媒ETnews报导，韩国半导体光刻胶的供需已进入紧急状态，库存量降到了3个月安全线以下。造成的原因是因为以半导体成熟制程需求大幅增加，但是光刻胶的供给却没有同样提升。根据以往经验，通常低于3个月供应库存，厂商方面就要开始启动紧急应变计划。

4月16日，上海市经信委发布了《上海市工业企业复工复产疫情防控指引（第一版）》，公布了第一批重点企业“白名单”，中芯国际、华虹宏力、飞凯材料、凯世通（万业企业子公司）、新傲科技（沪硅产业子公司）、盛美上海、彤程电子（彤程新材子公司）等66家半导体公司名列其中。

据媒体报道，随着国内部分城市疫情升温，供应链中断问题显着恶化。据货运代理公司 Flexport Inc.负责人指出，货物从中国工厂生产出来到运抵美国仓库，疫情前的2019年平均需要50天，如今平均需要115天。

据BusinessKorea报导，据韩国显示器产业协会(Korea Display Industry Association)公布的数据显示，以营收计算，2021年中国面板厂商占据全球市场的41.5%，超越韩国面板厂的33.2%，长达17年面板第一的韩国终被超越，跌落第二。韩国面板业于2004年击败日本竞争对手，登上市场榜首。

消息称，苹果电动汽车Apple Car或将和特斯拉一样，采取中控系统，并由韩厂协助研发场域控制器(Domain Control Unit；DCU)中的自驾感测器部分。

南大光电在接受机构调研时表示，公司研发的ArF光刻胶主要定位于90nm－28nm集成电路的制程应用，公司ArF光刻胶产品分别通过一家存储芯片制造企业和一家逻辑芯片制造企业的验证，目前多款产品正在多家客户同时进行认证。

台积电发布2022年第一季度财报，公司实现营收4910.8亿新台币，同比增长35.5%，超出此前预期的上限；净利润为2027.7亿新台币，同比增长45.1%。

消息人士称，三星电子公司已从英特尔聘请了一名超级计算机专家来领导其在美国的系统架构实验室。三星聘请 Robert Wisniewski 担任高级副总裁兼高性能计算 (HPC) 首席架构师以及三星高级技术研究院 (SAIT) 美国系统架构实验室负责人。