据外媒报道，AMD 和 Analog Devices, Inc. 宣布，已经根据双方商定的条款解决了所有正在进行的专利诉讼。作为该决议的一部分，两家公司承诺开展技术合作，为其通信和数据中心客户带来下一代解决方案。

GlobalFoundries宣布任命Ashlie Wallace为全球供应链高级副总裁，自2022年11月28日起生效。

英特尔CEO Pat Gelsinger上任后积极推动IDM 2.0 战略，其中最关键的一环便是重启英特尔代工业务，目标是2030 年前成为全球第二大晶圆代工业者。

今年截至本月20日，累计贸易逆差为399.68亿美元，比1996年创下的全年最高值还高出193.44亿美元。

科技股暴跌中，IBM 股票一直是相对安全的避风港，IBM周四上涨 1.09% 至每股 146.09 美元，连续第六个交易日收红，且年初迄今涨幅达 7.39%，优于大盘表现。

对此，ASML发布声明表示，该公司持续在全球和台湾地区投资，为公司持续成长做准备，以支持全球客户及半导体产业发展，但目前无法透露新北市投资案细节。

此外，ASML新High-NA EUV设备有望于2024年出货，首次应用于晶圆厂，单台成本3亿-3.5亿欧元；预计2026-2027年量产，长期计划为年产20台。

丰田、索尼、铠侠、电装、NEC、软银、三菱 UFJ 银行和 NTT等8家公司将成立半导体公司Rapidus，共同开发下一代半导体技术，如 2nm芯片，新公司预计将在 2025 年开始量产2nm芯片。此外，还计划在 2027年开始制造更先进的芯片。

截至本月10日，韩国今年累计贸易逆差为376亿美元，创历史新高。

相较之前，现在所有主要产品需求都能更快获得满足，在接受调查的企业当中，高达七成表示他们能以更快的速度向客户供应芯片。其中德州仪器交货时间在 10 月缩短 25 天，但部分车用芯片供应依然受限。

ASML预估未来营收还会持续成长，2030 年的营收目标440 亿至 600 亿欧元，另外也预期在 2026 年把每台成本约 2 亿欧元的旗舰极紫外光（EUV）设备年产量从目前的约 60 台增加至 90 台。

展望第4季，虽全球经济动能趋缓，让半导体业者开始调整、延后部分投资计划，但预估今年半导体设备产值，仍有望突破千亿元。

除了在新研究中心投入3500 亿日元（约合23.8 亿美元）外，日本政府还打算在先进生产中心投入 4500 亿日元（30.71 亿美元），并在确保所需材料方面投入 3700 亿日元（25.25 亿美元）对于制造业，显示了日本对芯片行业的重视程度。

由于宏观经济环境充满挑战，预计增长将在2023年放缓，但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体的强劲需求，预计未来几年将出现反弹。

这极有可能导致半导体生产中断。特别是，随着代工公司对前端工艺开发的需求突然增加，预计生产延迟和代工价格上涨。近期正在解决供应短缺问题的汽车半导体可能再次出现供应短缺。