日本政府计划为八个蓄电池相关项目提供高达1846 亿日元(约13.8 亿美元) 的补助，同时为两个半导体相关项目提供564 亿日元补贴。

味之素认为目前PC市场下滑，是半导体产业周期与疫情需求后下滑的中短期耦合现象。长期来看，ABF仍有10%以上的市场成长率，尤其是5G与IoT的通讯系统用高阶服务器的需求，已成为ABF的重要市场。2023年下半ABF的需求将止跌回升，未来半导体市场进入上升周期后，市场将进一步扩大。

报告指出，存储器供应过剩预估将对2023年售价带来巨大下跌压力，2023年NAND Flash销售额预估将锐减32.9%、DRAM预估将锐减39.4%。

关于美国及其同盟国对中国加强芯片设备出口管制，爱德万指出，现阶段对该公司今年度业绩的直接影响有限。

台积电表示，目前 2nm技术开发进展良好，采用纳米片晶体管架构，在良率与组件效能上皆展现良好的进展，将如期于 2025 年量产。相较于 N3E，在相同功耗下，速度最快将可增加至 15%；在相同速度下，功耗最多可降低 30%，同时芯片密度增加大于 15%。

进入2023年第二季，由于整体需求前景依旧低迷，预期客户将持续进行库存调整，晶圆出货量将会持平。同时，公司持续采取严格的成本控制措施，以确保在近期景气循环中的获利能力。

本田营运长 Shinji Aoyama 预估，2025 会计年度开始可看到与台积电的合作效益。该公司计划 2026 年在日本推出四款新的电动车。

NIST 将支持和扩大美国在半导体研究、设计、工程和先进制造领域的领导地位，并增强美国的竞争力。

近期，Arm将在纳斯达克市场IPO上市的消息甚嚣尘上，为提升盈利能力，Arm 计划改变授权费模式，并调整其余授权费，计划将授权费依据由依芯片出货价格改成以终端设备出货价一定比例，每支手机收取售价 1%~2% 授权费，提高营收获利。

据台媒报道，日本经济产业省决定对Rapidus计划兴建于北海道的2 nm芯片工厂补贴2,600 亿日圆，且今后若有必要也考虑追加援助，该消息预计将在4月25日正式宣布。

据接近Arm的人士称，Arm目前还没有出售或授权这些产品的计划。而且，这些产品商处于原型阶段。而ARM拒绝发表评论。

由于第一季度盈利预期惨淡，分析师预计截至 6 月的第二季度盈利结果将更差，因为新 Galaxy 发布的影响预计将减弱，而全球芯片需求可能仍将低迷。

韩国产业部官员表示，日本国内的程序比韩国复杂，要先由阁议这一跨部门磋商机制放行，将韩国加入白名单需要更多的时间。

中兴通讯积极拥抱数字新时代，陆续推出具备高密度算力、灵活拓展、异构算力等特性的G5系列服务器，包含预制高功率电力模块、液冷、AI智能管理等高效节能产品的新一代数据中心以及全球首款5G云笔电“驭风2”等，推动公司第二曲线创新业务营业收入一季度同比增长超40%。

Lam Research最初估计针对中国的限制将使其在2023年损失20-25亿美元的收入。但该公司表示，已收到美国政府对规定的“澄清”，首席财务官Doug Bettinger在电话会议上表示，Lam将被允许出售价值“几亿美元”的工具，这些工具最初被认为是被禁止的。