应用材料今日发布一项突破性的图案化技术，可协助芯片制造商以更少的EUV微缩步骤生产高效能的晶体管和内连布线，进而降低先进芯片制程的成本和制造复杂性。

消息称，近期日韩贸易战出现明显的缓和迹象。据日媒报道，日本政府打算取消2019年7月颁布的3种高科技材料的出口限制。

3月6日，晶圆代工厂联电公告2月营收169.31亿元，受到客户持续去化库存、需求下滑，晶圆出货量减少影响，营收月减13.56%，年减18.64%，探近22个月低点；前2月累计营收365.2亿元，年减11.53%。

受终端市场需求低迷影响，IC设计厂积极去化库存，晶圆代工厂今年上半年产能利用率进一步明显滑落，IC 设计业者表示，晶圆代工报价并无降价情况，不过，厂商有提供优惠方案，变相降价，优惠幅度视投片量而定。

此外，统计局数据显示，因售价大幅走低，韩国1月工厂出货量大减 25.8%，芯片产量也较前一月下滑 5.7%。

软银创始人孙正义多次表示，他的首要目标是让Arm在美国上市，因为那里拥有深厚的投资者基础和具有吸引力的估值。

应用材料公司在声明中引述英特尔的话说，它在「Sculpta 优化」方面密切合作，并将使用该技术。它拒绝透露其他客户的名字。

具体而言，由于全球芯片市场低迷，上个月半导体的海外销售额为 59.6 亿美元，而去年同期为 103.7 亿美元。根据政府数据，DRAM 的平均合同价格从 2022 年上半年的约 3.4 美元降至去年 12 月的约 2.21 美元。

河合利树表示，TEL的芯片制造设备市占将在未来几年提高，因为未来的堆栈内存架构，将采用接合技术，允许在更小的封装芯片存储更多数据。

报道称，预期今年在新一波的AI革命下，将带动全球高阶运算芯片及服务器的增长，以及在国际碳中和的环保浪潮与多国奖励政策支持下，电动车的出货将持续增加，加上今年载板厂扩厂的新产能陆续开出，台商PCB制造表现有望于2023年下半年反转，全年营收预估可达到9,178亿元，年成长率为1.6%。

台积电在日本已与日本索尼半导体解决方案（SSS）及电装株式会社（DENSO）合资公司JASM，在熊本建厂，预计2024年底前以28nm、22nm、16nm及12nm制程生产，月产能5.5万片。

由于全球经济放缓和半导体价格下跌，专家预测今年出口将下降4.5%，但尹锡悦表示，政府必须提高去年的目标，并尽最大努力实现。他指出，政府将重点促进出口，并赢得核电、武器、海外建筑和农业等12 个领域的海外合约。

英飞凌计划对该工厂总投资约 50 亿欧元，并正在寻求约 10 亿欧元的额外公共资金。该项目构成了公司历史上最大的单笔投资。

曹世纶认为，每个产业恢复时间不一，市场最乐观是在第二季反弹，库存去化结束，大多数认为去化完成会落在下半年，最悲观则认为是在2024年初；半导体产业长期仍非常乐观，新兴应用持续推出，例如汽车电子芯片质与价都将呈现数倍成长，还有智慧城市、智慧医疗、智慧交通等数字生活，现在还没看到应用的尽头。

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