据相关行业人士透露，三星电子之所以对应用EUV薄膜犹豫不决，已知是因为薄膜有损坏的风险。由于 EUV 过程是通过高输出能量进行的，因此存在过程中破坏薄膜的风险。如果在此过程中薄膜破裂，价值数千亿韩元的EUV设备必须停止，并且必须在数天或数周内清洗设备。

联电表示，第一季订单能见度偏低，营运充满多重挑战，晶圆出货量估季减17-19%，ASP 则估持平，产能利用率将降至70%，法人原预估联电第一季美元营收将下滑17-19%，营收出炉略低于预期。

美系外资最新报告看淡台积电第二季表现，预估营收季减幅恐由原预估的4% 扩大至5-9%，且受智能手机和云端需求恶化影响，今年营收恐与去相当，资本支出也仅会落在300 亿美元以下的低标水准，并预估明年5、7nm恐供过于求。

报道称，台积电此前曾对供应商提出类似出货至美国的报价要求，之后便宣布美国亚利桑那州设厂计划，因此推测台积电要求供应商提供出货德国报价，赴德国设厂计划应已接近成熟阶段。对此，台积电表示，欧洲设厂一案还在评估中。

据悉，结束意大利研发中心并全数裁员主要是由于意大利公司与韩国总公司有技术落差，但因韩国法规限制及该公司无法进行需大量投资的技术转移。

按地区来看，日本是唯一实现半导体销售成长的地区，年增1.2% 至39 亿美元，中国因受制于美国禁令，销售年减34.2%至109.7亿美元，在所有地区当中表现最差，但销售额仍高于美国，后者年减14.8% 至99.5亿美元。

ZEISS SMT的最大客户ASML表示，其订单大量积压的原因之一是光刻设备光学镜头的供应跟不上，因此对ZEISS SMT经营抱有很高的期望。

除了用于量产的精密加工设备放缓外，由于客户设备开工率较低等因素，消耗品加工工具的出货量也有所下降，但对功率半导体的需求非常强劲。

交货期长的半导体大多是使用传统工艺的模拟半导体。麦肯锡对总共 850 种半导体的供需调查结果显示，90% 的供不应求的半导体是基于传统工艺的产品。其中，MCU、稳压器、放大器等集成电路（IC）占比最大。

目前低温焊料研究的领导者是联想和英特尔。联想正在量产低温焊锡，英特尔从2016年开始就通过iNEMI与Ibiden、Sinko Electric、AT&S进行低温焊锡研究。

消息人士说，虽然M2芯片已在3月恢复生产，但产量只有去年同期的一半。

Rapidus又联合了美国IBM、欧洲IMEC微电子中心等，计划直接搞定2nm工艺，最快在2025年量产。为推动这一计划，此前日本政府已经给了700亿日元的补贴，但对于2nm制程可谓杯水车薪。

近日，Intel宣布将9款11代酷睿产品列入了退役名单，包括NUC迷你机专用B系列、移动版H系列。

据韩媒报道，韩国科技部近日表示，到2027年，韩国将投入总计160万亿韩元（1220亿美元）用于研发，以培养半导体、显示器和新能源电池这三个关键技术领域的研究能力。

三星电子将于近日公布Q1初步业绩，外媒报道称，预计其营业利润将暴跌约90%至1.45万亿韩元，部分分析师甚至预测其营业利润将低于1万亿韩元，录得2009年以来的最低利润。