报道引述多个业界消息来源指出，台积电4nm制程良率约80%左右、三星的4nm良率则很可能已从60%拉升至至少70%。

据Zinsner透露，英特尔目标是在2023年削减30亿美元成本，并到2025年削减80亿~100亿美元支出。

台积电数据显示其一季度营收出现下滑，在此背景下，业界纷纷猜测台积电可能会下调今年的资本支出，或下探至280亿美元。

在当前全球经济景气度下行，企业大砍资本支出、降本增效之际，半导体设备供应商ASML业绩也承压。其表示预计2023年在中国的销售额将保持在22亿欧元左右（约合人民币超162亿元），其正在加快拓展在中国的业务和销售。

光刻机巨头ASML受美国新的出口限制政策影响不小，且目前英特尔、三星电子与台积电疯狂争抢EUV设备的热度已降温，有传言称台积电甚至将大砍超4成EUV设备机台数量或延后拉货。

MPW是指在同一晶圆上制作不同客户的半导体试制品，或在同一晶圆上为单一客户试制多种产品的服务。

德国政府官员表示，他们可以增加财政支持，但前提是英特尔应该在德国投入更多。英特尔目前并没有放弃这一计划的想法，表示仍致力于在德国建厂，并于去年11 月签署购买土地的协议。

2月韩国半导体库存率（库存指数除以出货指数）为254.2，超过2001年7月的247.6、2008年12月的204.6。

据媒体报道，软银首席执行官孙正义将与纳斯达克签署协议，将Arm上市，最早于今年秋天启动IPO。

上月半导体出口额为87.3亿美元，系统芯片和存储芯片分别下滑18.4%和44.3%。但1月和2月降幅超过50%的存储芯片降幅有所收窄。

据SEMI国际半导体产业协会最新数据，2022年全球半导体制造设备销售金额较2021年1,026 亿美元成长5%，达1,076 亿美元，再创历史新高。

英特尔12日表示，其芯片代工制造部门将与英国芯片设计公司Arm合作，以确保使用Arm 技术的手机芯片和其他产品可以在英特尔工厂生产。

工信部7日发布新闻稿，已召开会议由海思、中芯国际等上中下游厂商，再加上芯片客户小米、华为等近百家厂商，成立国家整合电路标准化技术委员（以下称IC标委会），以加快我国集成电路（IC）核心领域的发展标准。

据韩国工业部称，三星将在不收取专利费的情况下，将其在八个领域的 272 种专利技术转让给小公司，其中包括半导体、显示器和移动设备。

按出口对象来看，对华出口26.66亿美元，同比减少31.9%，对华出口截至上月已连续10个月呈降势。